晶圆减薄保护膜及其制造方法技术

本发明专利技术提出一种晶圆减薄保护膜，主要包括一基材层及一聚氨酯树脂层组合物。其中聚氨酯树脂层组合物至少包括一高温聚氨酯树脂层及一低温聚氨酯树脂层。本发明专利技术的晶圆减薄保护膜具有晶圆表面包覆性佳、容易剥除等优点。本发明专利技术的制造晶圆减薄保护膜的方法具有成本较低、制程条件容易控制等优点。制程条件容易控制等优点。制程条件容易控制等优点。

【技术实现步骤摘要】
晶圆减薄保护膜及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种晶圆保护膜及其制造方法，特别是在晶圆减薄研磨制程中使用的保护膜及其制造方法。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆制程中，晶圆封装或切割前须先减薄，即经过背面研磨程序。研磨前则以保护膜包覆晶圆表面，以避免凸块或线路破损，待研磨后再将其剥除。
[0003]目前常用的晶圆保护膜为UV减接着剂带，可在研磨后，通过照射UV光降低甚至去除粘性，再将胶带从晶圆表面移除。
[0004]UV减接着剂带主要包括一基材层、一软质层及一接着剂层。基材层通常为聚烯烃(Polyolefine，PO)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或乙烯醋酸乙烯酯共聚物(Ethylene Vinyl Acetate，EVA)。软质层的材质需具有适当延展性或弹性，以包覆晶圆表面，例如聚乙烯、聚苯乙烯等，其厚度可根据晶圆表面高度调整。接着剂层则通常为聚丙烯酸脂类，例如聚甲基丙烯酸树脂(Poly(methyl methacrylate)，PMMA)，可视需要添加硬化剂、U本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆减薄保护膜，其特征在于，包括：一基材层；及一聚氨酯树脂层组合物，包括一高温聚氨酯树脂层及一低温聚氨酯树脂层，其中，该高温聚氨酯树脂层与该基材层的表面接触，该低温聚氨酯树脂层形成于该高温聚氨酯树脂层的表面，且该高温聚氨酯树脂层相对于该低温聚氨酯树脂层具有较高的维氏软化温度。2.如权利要求1所述的晶圆减薄保护膜，其特征在于，所述基材层选自聚烯烃及聚对苯二甲酸乙二酯所组成的集合。3.如权利要求1所述的晶圆减薄保护膜，其特征在于，所述低温聚氨酯树脂层组合物的硬度为60A～75A。4.如权利要求1所述的晶圆减薄保护膜，其特征在于，所述高温聚氨酯树脂的热变型温度为100～140℃，所述低温聚氨酯树脂的热变型温度为60～90℃。5.如权利要求1所述的晶圆减薄保护膜，其特征在于，所述高温聚氨酯树脂的维氏软化温度为100～150℃，所述低温聚氨酯树脂的维氏软化温度为70～100℃。6.如权利要求1所述的晶圆减薄保护膜，其特征在于，所述高温聚氨酯树脂层与所述低温聚氨酯树脂层之间还包括另一聚氨酯树脂层，其维氏软化温度及热变型温度不低于该高温聚氨酯树脂，也不高于该低温聚氨酯树脂。7.如权利要求1所述的晶圆减薄保护膜，其特征在于，更包括一接着剂层，形成于所述低温聚氨酯树脂层的表面。8.如权利要求7所述的晶圆减薄保护膜，其特征在于，所述接着剂层为UV解胶型感压胶。9.如权利要求8所述的晶圆减薄保护膜，其特征在于，所述UV解胶型感压胶为添加环氧树脂的聚甲基丙烯酸树脂。10.一种晶圆减薄保护膜的制造方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：王竣腾，王国贤，
申请(专利权)人：明坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：