检测系统技术方案

本申请属于半导体制造设备技术领域，具体涉及一种检测系统。本申请的检测系统包括载片台、镜头、检测器、控制器和反馈器，载片台用于承载待检测件，镜头设于载片台的上方并朝向载片台设置，镜头与载片台间能够沿轴向和/或径向方向相对运动，检测器设于镜头朝向载片台移动方向的端部，检测器用于检测待检测件上的颗粒的轴向尺寸，并根据检测结果发出错误检测信号，控制器与载片台、镜头和检测器分别电连接，控制器用于控制载片台、镜头和检测器分别运行，反馈器用于接收错误检测信号并发送反馈信号至控制器，控制器根据反馈信号控制载片台和镜头停止运行。根据本申请的检测系统，能够进行实时的监控，预防事故的发生，保证检测结果的准确性。的准确性。的准确性。

【技术实现步骤摘要】
检测系统


[0001]本申请属于半导体制造设备
，具体涉及一种检测系统。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶圆，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶圆上可加工、制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
[0003]在半导体工艺中，晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一。在具备光学结构的设备中放入晶圆进行测定时，若先前工艺中的事故性产生的大尺寸颗粒或环境中存在的大尺寸颗粒掉落于晶圆上，大尺寸颗粒在晶圆的测定过程中容易被光学镜头吸附，在后续晶圆测定时会对晶圆造成擦伤并污染晶圆。这样一来，所有后续被测定的晶圆都会因严重的擦痕而降低品质，导致晶圆报废。

技术实现思路

[0004]本专利技术提出了一种检测系统，所述检测系统包括：
[0005]载片台，所述载片台用于承载待检测件；
[0006]镜头，所述镜头设于所述载片台的上方并朝向所述载片台设置，所述镜头与所述载片台间能够沿轴向和/或径向方向相对运动；
[0007]检测器，所述检测器设于所述镜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测系统，其特征在于，包括：载片台，所述载片台用于承载待检测件；镜头，所述镜头设于所述载片台的上方并朝向所述载片台设置，所述镜头与所述载片台间能够沿轴向和/或径向方向相对运动；检测器，所述检测器设于所述镜头朝向所述载片台移动方向的端部，所述检测器用于检测所述待检测件上的颗粒的轴向尺寸，并根据检测结果发出错误检测信号；控制器，所述控制器与所述载片台、所述镜头和所述检测器分别电连接，所述控制器用于控制所述载片台、所述镜头和所述检测器分别运行；反馈器，所述反馈器用于接收所述错误检测信号并发送反馈信号至所述控制器，所述控制器根据所述反馈信号控制所述载片台和所述镜头停止运行。2.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，当所述检测器检测出所述待检测件上的颗粒的轴向尺寸大于等于所述镜头与所述待检测件间的最小轴向间距尺寸时，所述检测器发出所述错误检测信号。3.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述镜头与所述载片台间能够沿轴向方向相对运动，在所述镜头与所述载片台间的轴向方向相对运动过程中，所述镜头与所述待检...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炳喆，曲扬，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：