一种电子烟雾化芯用多孔陶瓷基体组合物、多孔陶瓷基体及其制备方法、电子烟雾化芯技术

技术编号:34904643 阅读:19 留言:0更新日期:2022-09-15 06:49
本发明专利技术提供了一种电子烟雾化芯用多孔陶瓷基体组合物、多孔陶瓷基体及其制备方法、电子烟雾化芯,所述多孔陶瓷基体组合物包括陶瓷粉、造孔剂和有机助剂,所述陶瓷粉、所述造孔剂和所述有机助剂的体积比为(50

【技术实现步骤摘要】
一种电子烟雾化芯用多孔陶瓷基体组合物、多孔陶瓷基体及其制备方法、电子烟雾化芯


[0001]本专利技术涉及电子烟
,具体涉及一种电子烟雾化芯用多孔陶瓷基体组合物、多孔陶瓷基体及其制备方法、电子烟雾化芯。

技术介绍

[0002]烟油型电子烟核心部件为多孔陶瓷雾化芯,该雾化芯采用多孔陶瓷的微孔结构储存烟油,采用丝印的方式在陶瓷基材上印刷发热电路,抽吸时通过加热发热电路把存储在多孔陶瓷微孔中的烟油雾化从而达到抽烟的效果,雾化芯中多孔陶瓷的强度对雾化效果、抽吸口感起着至关重要的作用。
[0003]目前制备多孔陶瓷的主要方法有干压成型和热压铸成型,主要难点为如何增加强度,提高烟油雾化效率,及如何降低成本。现有干压或热压铸成型但还没进行烧结的坯体存在强度不足、易脱落的问题,在成型、机加工过程中难以保证较好的成型精度,且在转运过程中易磨损导致最终烧结后的多孔陶瓷精度不足的问题。干压成型和热压铸成型工艺浆料很难混均匀,制备的多孔陶瓷强度低,效率低下,性能不稳定。

技术实现思路

[0004]针对现有的多孔陶瓷强度低、成型精度不足的问题,本专利技术提供了一种电子烟雾化芯用多孔陶瓷基体组合物、多孔陶瓷及其制备方法、、电子烟雾化芯。
[0005]本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下:
[0006]本专利技术提供了一种多孔陶瓷基体组合物,包括陶瓷粉、造孔剂和有机助剂,所述陶瓷粉、所述造孔剂和所述有机助剂的体积比为(50

70):(30

50):(80

150),所述有机助剂包括石蜡、聚苯乙烯、丙烯酸树脂、乙烯

醋酸乙烯酯共聚物和邻苯二甲酸二辛酯。
[0007]根据本申请的实施例,所述有机助剂包括如下重量组分:13

15份石蜡、40

45 份聚苯乙烯、25

30份丙烯酸树脂、2

3份乙烯

醋酸乙烯酯共聚物和4

5份邻苯二甲酸二辛酯。
[0008]根据本申请的实施例,所述有机助剂还包括0

8份硬脂酸,0

8份司盘60。
[0009]根据本申请的实施例,所述陶瓷粉包括氧化锆、氧化铝、氧化硅中的一种或多种。
[0010]根据本申请的实施例,所述造孔剂选自碳粉、淀粉、碳酸盐、硝酸盐、铵盐和木屑中的一种或多种。
[0011]根据本申请的实施例,所述造孔剂的平均粒径为15

55μm。
[0012]根据本申请的实施例,所述造孔剂的平均粒径为25

55μm。
[0013]根据本申请的实施例,所述造孔剂的平均粒径为15

21μm。
[0014]另一方面,本专利技术还提供一种多孔陶瓷基体的制备方法,包括将陶瓷粉、造孔剂、有机助剂加入密炼机中进行密炼,所述有机助剂包括石蜡、聚苯乙烯、丙烯酸树脂、乙烯

醋酸乙烯酯共聚物和邻苯二甲酸二辛酯,得到多孔陶瓷基体组合物;将所述多孔陶瓷基体组合物注塑成型,得到坯体;坯体进行脱脂、烧结,得到多孔陶瓷基体。
[0015]根据本申请的实施例,所述脱脂在25

450℃下进行。
[0016]根据本申请的实施例,所述烧结温度为1400

1500℃,烧结时间为1.5

3h。
[0017]另一方面,本专利技术还提供一种多孔陶瓷基体,由上述制备方法制备得到。
[0018]另一方面,本专利技术还提供一种电子烟雾化芯,包括多孔陶瓷基体以及位于多孔陶瓷基体表面的加热体;所述多孔陶瓷基体由所述的多孔陶瓷基体组合物经注塑、烧结而成。
[0019]根据本专利技术提供的多孔陶瓷基体组合物,在聚苯乙烯、丙烯酸树脂、乙烯
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醋酸乙烯酯共聚物、邻苯二甲酸二辛酯的共同作用下增加注塑成型后坯体的强度,避免坯体在转运和加工过程中产生磨损,进而提高多孔陶瓷的尺寸精度。石蜡具有润滑作用,在注塑喂料时,可增加多孔陶瓷基体组合物的流动性,降低粘度。在脱脂过程中聚苯乙烯、丙烯酸树脂、乙烯

醋酸乙烯酯共聚物的分解温度不同,聚苯乙烯、丙烯酸树脂、乙烯

醋酸乙烯酯共聚物的相互作用下降低了分解速率,使得聚苯乙烯、丙烯酸树脂、乙烯

醋酸乙烯酯共聚物逐级分解脱除,降低脱脂速度,保证孔隙率稳定,防止成型后坯体开裂,保证多孔陶瓷的强度。
具体实施方式
[0020]为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。
[0021]本专利技术实施例提供了一种多孔陶瓷基体组合物,包括陶瓷粉、造孔剂和有机助剂,所述陶瓷粉、所述造孔剂和所述有机助剂的体积比为(50

70):(30

50): (80

150),所述有机助剂包括石蜡、聚苯乙烯、丙烯酸树脂、乙烯

醋酸乙烯酯共聚物和邻苯二甲酸二辛酯。
[0022]在本实施例中,在聚苯乙烯、丙烯酸树脂、乙烯

醋酸乙烯酯共聚物、邻苯二甲酸二辛酯的共同作用下增加注塑喂料成型后坯体的强度,避免坯体在转运和加工过程中产生磨损,进而提高多孔陶瓷的尺寸精度。石蜡具有润滑作用,在注塑喂料时,可增加多孔陶瓷基体组合物的流动性,降低粘度。同时在脱脂过程中聚苯乙烯、丙烯酸树脂、乙烯

醋酸乙烯酯共聚物的分解温度不同,聚苯乙烯、丙烯酸树脂、乙烯

醋酸乙烯酯共聚物的相互作用下降低了分解速度,使得聚苯乙烯、丙烯酸树脂、乙烯

醋酸乙烯酯共聚物逐级分解脱除,降低脱脂速度,保证孔隙率稳定,防止成型后坯体开裂,保证多孔陶瓷的强度。
[0023]在一些实施例中,所述有机助剂包括如下重量组分:13

15份石蜡、40

45 份聚苯乙烯、25

30份丙烯酸树脂、2

3份乙烯

醋酸乙烯酯共聚物和4

5份邻苯二甲酸二辛酯。通过调整有机助剂中各组分的含量,保证各组分在脱脂过程中逐级分解脱除,防止坯体开裂。
[0024]在一些实施例中,所述有机助剂还包括0

8份硬脂酸,0

8份司盘60。通过加入硬脂酸和司盘60提高陶瓷粉和其它组分之间的相容性,提高分散效果。
[0025]在一些实施例中,所述陶瓷粉包括氧化锆、氧化铝、氧化硅中的一种或多种。
[0026]在一些实施例中,所述造孔剂选自碳粉、淀粉、碳酸盐、硝酸盐、铵盐和木屑中的一种或多种。
[0027]在一些实施例中,所述造本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子烟雾化芯用多孔陶瓷基体组合物,其特征在于,包括陶瓷粉、造孔剂和有机助剂,所述陶瓷粉、所述造孔剂和所述有机助剂的体积比为(50

70):(30

50):(80

150),所述有机助剂包括石蜡、聚苯乙烯、丙烯酸树脂、乙烯

醋酸乙烯酯共聚物和邻苯二甲酸二辛酯。2.根据权利要求1所述的多孔陶瓷基体组合物,其特征在于,所述有机助剂包括如下重量组分:13

15份石蜡、40

45份聚苯乙烯、25

30份丙烯酸树脂、2

3份乙烯

醋酸乙烯酯共聚物和4

5份邻苯二甲酸二辛酯。3.根据权利要求2所述的多孔陶瓷基体组合物,其特征在于,所述有机助剂还包括0

8份硬脂酸,0

8份司盘60。4.根据权利要求1所述的多孔陶瓷基体组合物,其特征在于,所述陶瓷粉包括氧化锆、氧化铝、氧化硅中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的多孔陶瓷基体组合物,其特征在于,所述造孔剂选自碳粉、淀粉、碳酸盐、硝酸盐、铵盐和木屑中的一种或多种。6.根据权利要求5所述的多孔陶瓷基体组合物,其特征在于,所述造孔剂的平均粒径为15<...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐述荣刘双任江品颐林信平
申请(专利权)人:比亚迪股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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