摄像模组用金线制造技术

本发明专利技术提供一摄像模组用金线，其中所述金线包括一第一接入端，一第二接入端，以及一接线端，其中所述接线端连接所述第一接入端和所述第二接入端，所述第一接入端自所述接线端倾斜向下延伸，所述第二接入端自所述接线端垂直向下延伸。向下延伸。向下延伸。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组用金线


[0001]本专利技术涉及摄像模组加工
，尤其涉及一摄像模组金线。

技术介绍

[0002]自从第一款可拍照手机以来，内置摄像头逐渐成为手机和平板电脑等电子产 品的主要配件。随着摄像头模组需求量的不断增加及其像素的不断提高，摄像头 模组质量的自动化检测显得越来越重要。随着移动电子设备的普及，被应用与移 动电子设备的摄像模组(用于获取影像，如视频或图像)的相关技术得到了迅猛 的发展和进步。近几年来，科技水平呈现出不断加速发展的趋势，尤其是电子技 术相关的领域，更是以一种令人咂舌的速度在发展，摄像模组的竞争日趋激烈， 摄像模组的结构以及性能都得到了极大的发展。
[0003]不论是功能上还是体积上，都在不断向人们所想象的方向发展，功能高度复 合化，体积高度紧凑化和小型化。摄像模组中，感光芯片通过w/b金线与线路板 导通，摄像模组在组装时，w/b金线被设置成固定的线形，但用户在使用过程中， 电子设备不可避免的会跌落，模组跌落会造成金线产生摆动或变形等情况，从而 会影响摄像模组的成像质量，降低模组的寿命。摄像模组的跌落可能会使得金线 有搭线的风险，造成摄像模组无图甚至出现金线熔断的情况。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一个主要优势在于提供一摄像模组用金线，其中所述金线具有一种 金线线型，该金线线型可减小摄像模组跌落时金线的振幅。
[0005]本专利技术的另一个优势在于提供一摄像模组用金线，其中所述金线包括一内线 弧金线，其中所述内线弧金线的线弧高度LH为75μm，水平段长度SL为45μ m，线弧总长度为400微米。
[0006]本专利技术的另一个优势在于提供一摄像模组用金线，其中所述金线包括一外线 弧金线，其中所述外线弧金线的线弧高度LH为132μm，水平段长度SL为117 微米，线弧总长度为680μm。
[0007]本专利技术的另一个优势在于提供一摄像模组用金线，其中若相邻两金线为内线 弧金线，或者两相邻的金线为外线弧线型，双内线弧和双外线弧搭线判别标准： 一焊点距离为y1，二焊点距离为y2，取y0＝(y1+y2)/2，令线径为D，两金线 振幅分别为A1、A2，若A1+A2+D<y0，则OK；若A1+A2+D≥y0，则NG。
[0008]本专利技术的另一个优势在于提供一摄像模组用金线，其中若相邻两金线一个为 内线弧线型，另一金线为外线弧线型，则内外线弧搭线判别标准：一焊点距离为 y1，内线弧二焊点距外线弧为y3，取y0＝min(y1，y3)，令线径为D，两金线振 幅分别为A1、A2，若A1+A2+D<y0，则OK；若A1+A2+D≥y0，则NG。
[0009]依本专利技术的一个方面，能够实现前述目的和其他目的和优势的本专利技术的一摄 像模组用金线，其中所述金线包括：
[0010]一第一接入端；
[0011]一第二接入端；以及
[0012]一接线端，其中所述接线端连接所述第一接入端和所述第二接入端，所述第 一接入端自所述接线端倾斜向下延伸，所述第二接入端自所述接线端垂直向下延 伸。
[0013]根据本专利技术的一个实施例，所述金线的所述接线端的长度为所述金线总长度 的25％S～35％，并且所述第二接入端的长度为80～160um。
[0014]根据本专利技术的一个实施例，所述金线包括一内线弧金线和一外线弧金线，设 所述金线在水平方向投影的长度为所述金线的跨度为L，其中所述内线弧金线的 跨度L小于0.775mm，所述外线弧金线的跨度L在0.775mm
‑
1mm之间。
[0015]根据本专利技术的一个实施例，所述金线进一步包括一第一焊点和一第二焊点， 其中所述第一焊点被形成于所述金线的所述第一接入端、所述第二焊点被形成于 所述金线的所述第二接入端。
[0016]根据本专利技术的一个实施例，任意两个相邻的内线弧金线组成的双内线弧金线 组，任意两个相邻的外线弧金线组成的双外线弧金线组，设任意相邻两金线的第 一焊点之间的距离为y1，设任意相邻两金线的所述第二焊点之间的距离为y2， 其中取y0＝(y1+y2)/2，令所述金线的线径为D，两金线振幅分别为A1、A2； 若A1+A2+D<y0，则两金线的组合不存在搭线风险，若A1+A2+D≥y0，则两金 线的组合存在搭线风险。
[0017]根据本专利技术的一个实施例，一内线弧金线和一外线弧金线相邻组成一内外双 线弧金线组，所述内外双线弧金线组的第一焊点之间的距离为y1，内线弧的所 述第二焊点与外线弧金线的距离为y3，取y0＝min(y1，y3)，令所述金线的线径 为D，两金线振幅分别为A1、A2，若A1+A2+D<y0，则两金线组成的内外金 线组不存在搭线风险；若A1+A2+D≥y0，则两金线组成的内外金线组存在搭线 风险。
[0018]根据本专利技术的一个实施例，所述外线弧金线的线径0.8mil，当0.775mm<金 线投影长度E<1mm时，线路板焊点安全距离y为0.3mm；当金线投影长度 E<0.775mm时，线路板焊点安全距离y为0.16mm。
[0019]根据本专利技术的一个实施例，当所述金线的线径D为0.9mil，如果0.775mm< 金线投影长度E<1mm时，线路板焊点安全距离y为0.26mm；如果金线投影长 度E<0.775mm时，线路板焊点安全距离y为0.12mm。
[0020]根据本专利技术的一个实施例，当线径D为1mil，如果0.775mm<金线投影长度 E<1mm时，线路板焊点安全距离y为0.24mm；如果金线投影长度E<0.775mm 时，线路板焊点安全距离y为0.09mm。
[0021]根据本专利技术的一个实施例，所述金线为正打金线或反打金线。
[0022]通过对随后的描述和附图的理解，本专利技术进一步的目的和优势将得以充分体 现。
[0023]本专利技术的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明和附图得以充 分体现。
附图说明
[0024]图1是根据本专利技术的第一较佳实施例的一金线结构示意图。
[0025]图2是根据本专利技术上述较佳实施例的所述金线应力应变曲线示意图。
[0026]图3是根据本专利技术上述较佳实施例的所述金线B/L&E/L测试的结果示意图。
[0027]图4是根据本专利技术上述较佳实施例的所述金线的结构示意图。
[0028]图5是根据本专利技术上述较佳实施例的所述金线跌落仿真示意图。
[0029]图6是根据本专利技术上述较佳实施例的所述金线跌落仿真示意图，其中所述金 线的跨度L为0.313mm。
[0030]图7是根据本专利技术上述较佳实施例的所述金线跌落仿真示意图，其中所述金 线的跨度L为0.313mm。
[0031]图8是根据本专利技术上述较佳实施例的相邻金线的示意图。
[0032]图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一摄像模组用金线，其特征在于，其中所述金线包括：一第一接入端；一第二接入端；以及一接线端，其中所述接线端连接所述第一接入端和所述第二接入端，所述第一接入端自所述接线端倾斜向下延伸，所述第二接入端自所述接线端垂直向下延伸，其中所述金线的所述接线端的长度为所述金线总长度的25％S～35％，并且所述第二接入端的长度为80～160um。2.根据权利要求1所述的金线，其中所述金线包括一内线弧金线和一外线弧金线，设所述金线在水平方向投影的长度为所述金线的跨度为L，其中所述内线弧金线的跨度L小于0.775mm，所述外线弧金线的跨度L在0.775mm
‑
1mm之间。3.根据权利要求1所述的金线，其中所述金线进一步包括一第一焊点和一第二焊点，其中所述第一焊点被形成于所述金线的所述第一接入端、所述第二焊点被形成于所述金线的所述第二接入端。4.根据权利要求2所述的金线，其中任意两个相邻的内线弧金线组成的双内线弧金线组，任意两个相邻的外线弧金线组成的双外线弧金线组，设任意相邻两金线的第一焊点之间的距离为y1，设任意相邻两金线的所述第二焊点之间的距离为y2，其中取y0＝(y1+y2)/2，令所述金线的线径为D，两金线振幅分别为A1、A2；若A1+A2+D<y0，则两金线的组合不存在搭线风险，若A1+A2+D≥y0，则两金线的组合存在搭线风险。5.根据权利要求2所述的金线，其中一内线弧金线和一外线弧金线相邻组成一内外双线弧金线组，所述内外双线弧金线组的第一焊点之间的距离为y1，内线弧的所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪宪军，吴仁杰，李欣欣，俞文科，沈云军，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：