一种插件机的标定方法技术

本发明专利技术公开一种插件机的标定方法，设定一参照治具，所述参照治具的顶部具有一机械原点；准备标定吸嘴、标定头、标定块、标定板和取料轨道治具；在进行标定时，包括如下步骤：第一步，进行插件头的Z轴原点偏移量校准；第二步，进行PCB相机和元件相机的标定；第三步，进行机器原点偏移量校准；第四步，进行元件相机的飞拍偏移量校准；第五步，进行PCB原点和轨道宽度校准，及R轴偏移与中心校准；第六步，进行XY面补正校准；第七步，进行Z轴头部偏移量校准；第八步，进行取料位置校准。通过元件相机的飞拍偏移量校准，使得插件机可进行取料的飞拍，在取料后直接经元件相机移动至相应的插件位置，不需停留在元件相机的上方，提高了插件机的插件效率。件效率。件效率。

【技术实现步骤摘要】
一种插件机的标定方法


[0001]本专利技术涉及标定方法领域技术，尤其是指一种插件机的标定方法。

技术介绍

[0002]目前，PCB电路板是电子产品的重要部件，插件机是将各种电子元件插装到PCB电路板指定位置的自动插件设备。在实际加工使用时，通常一设定时间段后，由于机台长时受震动以及偏移位置控制精准度会存在一定偏差，导致插件机的部分零部件的相对基准可能会发生些许变化，从而插件加工精度及插件质量相应受到负面影响。因此，需要经常对插件机进行重新标定来保证精确度。尤其是如果插件机有移动、拆装或维修更换等情形时，则需要重新标定。
[0003]插件机的标定通常需要对插件机上的PCB相机、元件相机、插件头的XYZ三轴、PCB装入轨道的标定；现有的标定方法在标定完成后，其虽提高了插件机插件的精准度，但是在实际使用时，插件机在取料后需停留在元件相机的上方进行物料拍照，在拍照完成后再进行插件操作，从而降低了插件机的插件效率，进而影响产品的加工效率。
[0004]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种插件机的标定方法，其方法步骤简单，易于实施，利于提高插件机的插件效率。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种插件机的标定方法，设定一参照治具，所述参照治具的顶部具有一机械原点；准备标定吸嘴、标定头、标定块、标定板和取料轨道治具；在进行标定时，包括如下步骤：第一步，进行插件头的Z轴原点偏移量校准；第二步，进行PCB相机和元件相机的标定；第三步，进行机器原点偏移量校准；第四步，进行元件相机的飞拍偏移量校准；第五步，进行PCB原点和轨道宽度校准，及R轴偏移与中心校准；第六步，进行XY面补正校准；第七步，进行Z轴头部偏移量校准；第八步，进行取料位置校准；通过进行元件相机的飞拍偏移量校准，使得插件机可进行取料的飞拍，实现在取料后直接经过元件相机移动至相应的插件位置，不需停留在元件相机的上方，提高了插件机的插件效率，进而提高产品的加工效率。
[0007]作为一种优选方案，第一步中，首先在Z轴A的底部安装标定吸嘴，然后将Z轴A的中心对准机械原点，接着Z轴A回零点，，接着将Z轴A向下移动直至标定吸嘴接触到机械原点治具的中心，获取基准，得到Z轴A的零点与基准的距离，依照此方法获取Z轴B的零点与基准的距离，从而获得Z轴A的零点与Z轴B的零点之间的偏移量，对偏移量进行校准，以使Z轴A与Z轴B下降时底部齐平。
[0008]作为一种优选方案，所述标定头的底部具有第一标定柱和第二标定柱，所述第一标定柱位于标定头的中心，所述第二标定柱位于第一标定柱的侧旁；在第二步中，首先进行PCB相机校准，先将PCB相机移动至机械原点，然后PCB相机进行自动校准，以使PCB相机的中
心对准机械原点的中心；接着进行元件相机A校准，在Z轴A的底部安装标定头，将标定头移动至元件相机A的上方，接着打开标定光源，然后元件相机A进行初次自动校准，以捕获第一标定柱位置，依照次方法进行元件相机B的校准。
[0009]作为一种优选方案，在第三步中，首先插件头进行X轴和Y轴回零点，然后PCB相机移动至机械原点，获取机械原点坐标，得到机械原点坐标与零点坐标的偏移量，对偏移量自动校准。
[0010]作为一种优选方案，在第四步中，首先在Z轴A的底部安装标定头，接着将标定头移动至元件相机A的上方，将第一标定柱的中心对准元件相机A的中心进行拍照校准，然后Z轴A沿Y轴向反复经过元件相机A进行飞拍操作，飞拍操作的速度由低到中到高依次进行，在此过程中，元件相机A在Z轴A位于元件相机A上方时，对标定头进行拍照，由于元件相机A拍摄移动状态下的标定头，拍出标定头的位置与元件相机A中心的位置具有偏移量，对该偏移量进行校准，使得飞拍过程中标定头的位置与元件相机A中心重合。
[0011]作为一种优选方案，在第五步中，R轴偏移与中心的校准：首先在Z轴A的底部安装标定头，接着将标定头移动至元件相机A的上方，驱动Z轴A旋转回零点，取第一标定柱的中心和第二标定柱的中心的连线，驱动Z轴A旋转一周，得到起点连线和终点连线之间的偏移角度，对其进行自动校准，依照次方法进行Z轴B的校准；PCB原点和轨道宽度的校准：首先进行轨道宽度的校准，取一插件用的PCB板，测得PCB板前后宽度的实际数值，然后先将PCB轨道回零，接着将PCB轨道移动该实际数值，然后对PCB轨道的前后宽度进行测量，测得PCB轨道宽度的测量数值，对该测量数值与实际数值进行偏移量校准；然后进行PCB原点的校准，将PCB板放入轨道，轨道带动PCB板移动至插件位置，接着移动PCB相机至PCB相机的中心对准PCB板的左下角或右下角，得到PCB板的X轴、Y轴的基准坐标，然后在Z轴A的底部安装标定吸嘴，移动标定吸嘴至PCB板的上方，驱动标定吸嘴下降直至标定吸嘴的底部接触PCB板的顶部，得到PCB板的插件高度基准。
[0012]作为一种优选方案，所述标定板的顶部均布有用于标定的多个圆特征；在所述第六步中，将标定板放置于一载具上，将载具连同标定板移动至插件位置，然后将PCB相机移动至标定板中左下方的圆特征处，获取该圆特征的中心坐标，接着PCB相机移动至标定板中右下方的圆特征处，观测该圆特征是否位于PCB相机的中心，移动标定板，进行反复测量，直至两个圆特征的中心坐标位于同一X轴上，接着插件机根据圆特征的间距，获取标定板上所有圆特征的坐标，完成XY面的校准，取下载具和标定板。
[0013]作为一种优选方案，所述标定块的上下表面均具有圆形点，两个圆形点同心且等半径；在第七步中，首先在Z轴A的底部安装标定吸嘴，在插件位置放置标定块，然后移动PCB相机对圆形点的中心进行拍照，接着移动标定吸嘴对标定块进行取料，然后标定吸嘴带动标定块移动至元件相机A处拍照，得到元件相机A的中心与圆形点的中心的X、Y轴偏移量，对其进行校准，直至元件相机A拍摄的圆形点中心和PCB相机拍的圆形点中心对准，从而实现插件的取料和放料准确；依照次方法进行Z轴B的校准。
[0014]作为一种优选方案，在标定吸嘴带动标定块移动至元件相机A处拍照时，标定吸嘴旋转一周，元件相机A选取多个旋转角度进行拍照，得到角度偏移量，对该角度偏移量进行校准，使得旋转取料时可精准下料。
[0015]作为一种优选方案，所述取料轨道治具设有取料基准点，在第八步中，在Z轴A的底部安装标定吸嘴，将取料轨道治具安装至插件机的取料位置的右侧，移动PCB相机的中心至取料基准点的中心，获取X、Y轴的基准，接着移动Z轴A至取料基准点的上方，将标定吸嘴的底部接触取料基准点的表面，获取Z轴的基准，依照此方法利用Z轴B对取料位置的左侧的取料基准点校准，以此获取多个取料轨道的出料口的坐标。
[0016]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：其主要是，通过各步骤的设置，实现对插件机的标定，其方法步骤简单，易于实施，采用该种标定方法对插件机进行标定后，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插件机的标定方法，其特征在于：设定一参照治具，所述参照治具的顶部具有一机械原点；准备标定吸嘴、标定头、标定块、标定板和取料轨道治具；在进行标定时，包括如下步骤：第一步，进行插件头的Z轴原点偏移量校准；第二步，进行PCB相机和元件相机的标定；第三步，进行机器原点偏移量校准；第四步，进行元件相机的飞拍偏移量校准；第五步，进行PCB原点和轨道宽度校准，及R轴偏移与中心校准；第六步，进行XY面补正校准；第七步，进行Z轴头部偏移量校准；第八步，进行取料位置校准。2.根据权利要求1所述的一种插件机的标定方法，其特征在于：第一步中，首先在Z轴A的底部安装标定吸嘴，然后将Z轴A的中心对准机械原点，接着Z轴A回零点，接着将Z轴A向下移动直至标定吸嘴接触到机械原点治具的中心，获取基准，得到Z轴A的零点与基准的距离，依照此方法获取Z轴B的零点与基准的距离，从而获得Z轴A的零点与Z轴B的零点之间的偏移量，对偏移量进行校准，以使Z轴A与Z轴B下降时底部齐平。3.根据权利要求1所述的一种插件机的标定方法，其特征在于：所述标定头的底部具有第一标定柱和第二标定柱，所述第一标定柱位于标定头的中心，所述第二标定柱位于第一标定柱的侧旁；在第二步中，首先进行PCB相机校准，先将PCB相机移动至机械原点，然后PCB相机进行自动校准，以使PCB相机的中心对准机械原点的中心；接着进行元件相机A校准，在Z轴A的底部安装标定头，将标定头移动至元件相机A的上方，接着打开标定光源，然后元件相机A进行初次自动校准，以捕获第一标定柱位置，依照次方法进行元件相机B的校准。4.根据权利要求1所述的一种插件机的标定方法，其特征在于：在第三步中，首先插件头进行X轴和Y轴回零点，然后PCB相机移动至机械原点，获取机械原点坐标，得到机械原点坐标与零点坐标的偏移量，对偏移量自动校准。5.根据权利要求3所述的一种插件机的标定方法，其特征在于：在第四步中，首先在Z轴A的底部安装标定头，接着将标定头移动至元件相机A的上方，将第一标定柱的中心对准元件相机A的中心进行拍照校准，然后Z轴A沿Y轴向反复经过元件相机A进行飞拍操作，飞拍操作的速度由低到中到高依次进行，在此过程中，元件相机A在Z轴A位于元件相机A上方时，对标定头进行拍照，由于元件相机A拍摄移动状态下的标定头，拍出标定头的位置与元件相机A中心的位置具有偏移量，对该偏移量进行校准，使得飞拍过程中标定头的位置与元件相机A中心重合。6.根据权利要求5所述的一种插件机的标定方法，其特征在于：在第五步中，R轴偏移与中心的校准：首先在Z轴A的底部安装标定头，接着将标定头移动至元件相机A的上方，驱动Z轴A旋转回零点，取第一标定柱的中心和第二标定柱的中心的连线，驱动Z轴A旋转一周，得到起点连线和...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏道学，
申请(专利权)人：东莞市南部佳永电子有限公司，
类型：发明
国别省市：