一种LED显示面板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种LED显示面板及其制造方法，本发明专利技术通过将第一信号引线设置于基板的上表面，第二信号引线设置于基板的下表面，而发光驱动单元设置于上表面且与第一信号引线连接，驱动器件设置于下表面且与第二信号引线连接，而第一信号引线以及第二信号引线通过固定于基板的侧面的第三信号引线相连，避免基板预留过多的边框且不影响发光驱动单元的正常驱动和显示，有利于满足无缝拼接显示标准；图形化金属箔设置于下表面且通过第三信号引线与第一信号引线连接，可以大大减小走线的压降，有利于保持发光驱动单元中像素两端电压一致，从而提高发光均匀性，本发明专利技术可广泛应用于显示屏技术领域。屏技术领域。屏技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示面板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及显示屏领域，尤其是一种LED显示面板及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着显示技术的进步，各种各样的显示面板逐渐得到广泛的应用，例如LED显示面板等。 现今LED显示面板随着电源走线的长度增加存在压降大导致TFT阵列出现显示均匀性的问题， 如何解决该问题对于LED显示面板的显示效果至关重要，因此需要寻求解决方案。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，为了解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种LED显示面板及其制造方 法。
[0004]本专利技术实施例采用的技术方案是：
[0005]一种LED显示面板，包括：
[0006]基板，具有上表面、下表面以及侧面；所述侧面连接所述上表面以及所述下表面；
[0007]引线单元，包括第一信号引线、第二信号引线以及第三信号引线；所述第一信号引线设 置于所述上表面，所述第二信号引线设置于所述下表面，所述第三信号引线固定于所述侧面， 所述第一信号引线以及所述第二信号引线通过所述第三信号引线相连；
[0008]发光驱动单元，设置于所述上表面且与所述第一信号引线连接，包括LED芯片以及TFT 阵列；
[0009]驱动器件，设置于所述下表面且与所述第二信号引线连接；
[0010]图形化金属箔，设置于所述下表面且通过所述第三信号引线与所述第一信号引线连接。
[0011]进一步，所述LED显示面板还包括封装保护层，所述封装保护层包裹所述发光驱动单元。<br/>[0012]进一步，所述图形化金属箔的厚度均大于所述第一信号引线、第二信号引线以及第三信 号引线的厚度。
[0013]进一步，所述第三信号引线的至少一部分设置于所述下表面。
[0014]本专利技术实施例还提供一种LED显示面板的制造方法，包括：
[0015]在基板的上表面上制作第一信号引线以及TFT阵列以使所述TFT阵列与所述第一信号引 线连接；
[0016]在所述基板的下表面上制作第二信号引线；
[0017]在所述基板的侧面上制作第三信号引线，使所述第一信号引线通过所述第三信号引线与 所述第二信号引线连接；
[0018]将LED芯片与所述TFT阵列固定，使所述LED芯片与所述第一信号引线连接；
[0019]将图形化金属箔固定于所述下表面使所述图形化金属箔通过所述第三信号引线
与所述第 一信号引线连接；
[0020]将驱动器件固定于所述下表面使所述驱动器件与所述第二信号引线连接。
[0021]进一步，所述在所述基板的侧面上制作第三信号引线的步骤之前，还包括：
[0022]将所述基板位于所述TFT阵列外侧的至少一部分进行切割。
[0023]进一步，所述将所述基板位于所述TFT阵列外侧的至少一部分进行切割之后，还包括：
[0024]对所述基板的侧面进行倒角处理。
[0025]进一步，所述在所述基板的侧面上制作第三信号引线，包括：
[0026]在所述侧面上镀金属膜；
[0027]对所述金属膜进行激光蚀刻，形成所述第三信号引线。
[0028]进一步，所述LED显示面板的制造方法还包括：
[0029]在所述基板的下表面上制作第二信号引线的步骤之前，在所述TFT阵列以及所述上表面 制作第一保护膜，并在所述基板的下表面上制作第二信号引线的步骤之后，在所述第二信号 引线上制作第二保护膜；
[0030]进一步，所述将图形化金属箔固定于所述下表面使所述图形化金属箔通过所述第三信号 引线与所述第一信号引线连接，包括：
[0031]通过导电胶体将金属箔固定于所述下表面，对金属箔进行图形化处理，形成所述图形化金 属箔并通过所述第三信号引线与所述第一信号引线连接，将所述导电胶体上未黏附所述图形 化金属箔的部分进行移除；
[0032]或者，
[0033]在柔性衬底上制作所述图形化金属箔，形成包含所述图形化金属箔的柔性印刷电路板， 在所述图形化金属箔或者所述下表面上涂布导电胶体，并通过对贴工艺将所述柔性印刷电路 板固定至所述下表面，使所述图形化金属箔通过所述第三信号引线与所述第一信号引线连接。
[0034]本专利技术的有益效果是：通过将所述第一信号引线设置于所述基板的上表面，所述第二信 号引线设置于所述基板的下表面，而发光驱动单元设置于所述上表面且与所述第一信号引线 连接，驱动器件设置于所述下表面且与所述第二信号引线连接，而所述第一信号引线以及所 述第二信号引线通过固定于所述基板的侧面的所述第三信号引线相连，避免基板预留过多的 边框且不影响发光驱动单元的正常驱动和显示，有利于满足无缝拼接显示标准；图形化金属 箔设置于所述下表面且通过所述第三信号引线与所述第一信号引线连接，可以大大减小走线 的压降，有利于保持发光驱动单元中像素两端电压一致，从而提高发光均匀性。
附图说明
[0035]图1为本专利技术LED显示面板的剖面示意图；
[0036]图2(a)为本专利技术具体实施例基板上表面的走线示意图，图2(b)为本专利技术具体实施例基板 下表面的走线示意图；
[0037]图3(a)为本专利技术具体实施例步骤S100
‑
S400的步骤示意图，图3(b)为本专利技术具体实施例 步骤S500
‑
S800的步骤示意图，图3(c)为本专利技术具体实施例步骤S900
‑
S1200的步骤
示意图；
[0038]图4为本专利技术具体实施例设置预留区域固定金属箔的示意图；
[0039]图5为本专利技术具体实施例通过包含图形化金属箔的柔性印刷电路板与基板固定的示意图。
具体实施方式
[0040]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图， 对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请 一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没 有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0041]本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四
”ꢀ
等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它 们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系 统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元， 或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0042]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在 本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施 例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理 解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示面板，其特征在于，包括：基板，具有上表面、下表面以及侧面；所述侧面连接所述上表面以及所述下表面；引线单元，包括第一信号引线、第二信号引线以及第三信号引线；所述第一信号引线设置于所述上表面，所述第二信号引线设置于所述下表面，所述第三信号引线固定于所述侧面，所述第一信号引线以及所述第二信号引线通过所述第三信号引线相连；发光驱动单元，设置于所述上表面且与所述第一信号引线连接，包括LED芯片以及TFT阵列；驱动器件，设置于所述下表面且与所述第二信号引线连接；图形化金属箔，设置于所述下表面且通过所述第三信号引线与所述第一信号引线连接。2.根据权利要求1所述LED显示面板，其特征在于：所述LED显示面板还包括封装保护层，所述封装保护层包裹所述发光驱动单元。3.根据权利要求1所述LED显示面板，其特征在于：所述图形化金属箔的厚度均大于所述第一信号引线、第二信号引线以及第三信号引线的厚度。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述LED显示面板，其特征在于：所述第三信号引线的至少一部分设置于所述下表面。5.一种LED显示面板的制造方法，其特征在于，包括：在基板的上表面上制作第一信号引线以及TFT阵列以使所述TFT阵列与所述第一信号引线连接；在所述基板的下表面上制作第二信号引线；在所述基板的侧面上制作第三信号引线，使所述第一信号引线通过所述第三信号引线与所述第二信号引线连接；将LED芯片与所述TFT阵列固定，使所述LED芯片与所述第一信号引线连接；将图形化金属箔固定于所述下表面使所述图形化金属箔通过所述第三信号引线与所述第一信号引线连接；将驱动器件固定于所述下表面使所述驱动器件与所述第二信号引线连接。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：周雷，陈禧，徐苗，王磊，彭俊彪，李洪濛，梁苑茹，
申请(专利权)人：广州新视界光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：