一种MEMS传感器带引线的塑料芯片载体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MEMS传感器带引线的塑料芯片载体，包括：金属屏蔽罩、塑料壳体；塑料壳体设置于金属屏蔽罩顶部，塑料壳体两侧端均对称设置有若干焊接PCB金属黄铜镀金插针，塑料壳体中部两端均设置有固定PCB金属黄铜镀金插针涉及芯片载体技术领域，结构紧凑，制作周期短，可以缩短MEMS芯片的市场应用难度，有效的将不同设计芯片公司的MEMS芯片，根据市场开发需求给不同品牌的模组集成应用，可以大幅度的缩短产品二次开发时间与减少应用开发端用户的开发成本。开发端用户的开发成本。开发端用户的开发成本。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS传感器带引线的塑料芯片载体


[0001]本技术属于芯片载体
，具体为一种MEMS传感器带引线的塑料芯片载体。

技术介绍

[0002]MEMS传感器即微机电系统(Microelectro Mechanical Systems)，是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。现存大量从事MEMS的研制和生产工作，已研制出包括微型压力传感器、加速度传感器在内的几百种产品，其中MEMS传感器占相当大的比例。MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。考虑到市场应用的快速化，降低终端应用的技术投入周期与窗口期，MEMS设计方急需一种更具应用的模组组合，将原有的MEMS传感器芯片，由原厂芯片封装后将其集成为可直接进行设计调用的模组，加速MEMS的市场推广与应用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种MEMS传感器带引线的塑料芯片载体，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种MEMS传感器带引线的塑料芯片载体，包括：金属屏蔽罩、塑料壳体；
[0006]所述塑料壳体设置于金属屏蔽罩顶部，所述塑料壳体两侧端均对称设置有若干焊接PCB金属黄铜镀金插针，所述塑料壳体中部两端均设置有固定PCB金属黄铜镀金插针。
[0007]优选的，所述塑料壳体、固定PCB金属黄铜镀金插针、焊接PCB金属黄铜镀金插针冲压组装形成塑料芯片载体。
[0008]优选的，所述金属屏蔽罩材质为马口铁，用于贴粘标签或者油墨喷码、激光印刻。
[0009]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0010]本技术结构紧凑，制作周期短，可以缩短MEMS芯片的市场应用难度，有效的将不同设计芯片公司的MEMS芯片，根据市场开发需求给不同品牌的模组集成应用，可以大幅度的缩短产品二次开发时间与减少应用开发端用户的开发成本。
附图说明
[0011]图1为本技术的底部结构示意图；
[0012]图2为本技术的左视图；
[0013]图3为本技术的右视图；
[0014]图4为本技术的内部结构示意图；
[0015]图中：1、金属屏蔽罩；2、塑料壳体；3、固定PCB金属黄铜镀金插针；4、焊接PCB金属黄铜镀金插针；5、PCBA部件。
具体实施方式
[0016]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0017]实施例1：
[0018]本实施例给出一种MEMS传感器带引线的塑料芯片载体的具体结构，如图1所示，包括：金属屏蔽罩1、塑料壳体2；
[0019]塑料壳体2设置于金属屏蔽罩1顶部，塑料壳体2两侧端均对称设置有若干焊接PCB金属黄铜镀金插针4，塑料壳体2中部两端均设置有固定PCB金属黄铜镀金插针3。
[0020]进一步的，塑料壳体2、固定PCB金属黄铜镀金插针3、焊接PCB金属黄铜镀金插针4冲压组装形成塑料芯片载体。
[0021]进一步的，塑料芯片载体为带引线的塑料芯片载体。
[0022]进一步的，金属屏蔽罩1材质为马口铁，用于贴粘标签或者油墨喷码、激光印刻。
[0023]进一步的，金属屏蔽罩1内设置有示意的MEMS模组的PCBA部件5，固定PCB金属黄铜镀金插针3、焊接PCB金属黄铜镀金插针4均依次穿过塑料壳体2、PCBA部件5。
[0024]工作原理，参照图1，使用时，将焊接PCB金属黄铜镀金插针4，固定PCB金属黄铜镀金插针3、塑料壳体2进行冲压组装，形成一个带引线的塑料芯片载体，将MEMS芯片与FR4基材的电路板设计集成后，透过表面贴装工艺实现为一款模组的半成品，最后再将金属屏蔽罩1安装至带有MEMS芯片的基座上，完成产品的产品最后粘贴产品标志即可。
[0025]本技术是要解决MEMS裸片的市场应用难度，有效的将不同设计芯片公司的MEMS芯片，根据市场开发需求给不同品牌的模组集成应用，可以大幅度的缩短产品二次开发时间与减少应用开发端用户的开发成本。
[0026]本技术考虑到市场应用的快速化，降低终端应用的技术投入周期与窗口期，MEMS设计方急需一种更具应用的模组组合，将原有的MEMS传感器，由原厂芯片封装后将其集成为可直接进行设计调用的模组，加速MEMS的市场推广与应用。
[0027]以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS传感器带引线的塑料芯片载体，其特征在于，包括：金属屏蔽罩(1)、塑料壳体(2)；所述塑料壳体(2)设置于金属屏蔽罩(1)顶部，所述塑料壳体(2)两侧端均对称设置有若干焊接PCB金属黄铜镀金插针(4)，所述塑料壳体(2)中部两端均设置有固定PCB金属黄铜镀金插针(3)。2.如权利要求1所述的一种ME...

【专利技术属性】
技术研发人员：何洁，杨同兴，陈希立，程武，吴晶，
申请(专利权)人：北京柏瑞安电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：