微机电系统和制造方法技术方案

微机电系统(MEMS)包括：包含电子电路的电路衬底，具有凹槽的支撑衬底，设置在电路衬底和支撑衬底之间的接合层，穿过电路衬底至凹槽的贯穿孔，设置在电路衬底的前侧上的第一导电层，以及设置在凹槽的内壁上的第二导电层。第一导电层延伸至贯穿孔中，并且第二导电层延伸至贯穿孔中并耦合至第一导电层。本申请的实施例还提供了制造微机电系统的方法。例还提供了制造微机电系统的方法。例还提供了制造微机电系统的方法。

【技术实现步骤摘要】
微机电系统和制造方法


[0001]本申请的实施例涉及微机电系统和制造方法。

技术介绍

[0002]最近已经开发了微机电系统(MEMS)器件。MEMS器件包括使用半导体技术制造以形成机械和电的部件的器件。在压力传感器、麦克风、致动器、镜子、加热器和/或打印机喷嘴中实施MEMS器件。尽管现有的器件和用于形成MEMS器件的方法通常已经足以满足它们的预期目的，它们在所有方面并不是完全令人满意的。

技术实现思路

[0003]本申请的实施例提供一种微机电系统(MEMS)，包括：电路衬底，包括电子电路；支撑衬底，具有凹槽的；接合层，设置在所述电路衬底和所述支撑衬底之间；贯穿孔，穿过所述电路衬底至所述凹槽；第一导电层，设置在所述电路衬底的前侧上；以及第二导电层，设置在所述凹槽的内壁上，其中，所述第一导电层延伸至所述贯穿孔中，并且所述第二导电层延伸至所述贯穿孔中并且耦合至所述第一导电层。
[0004]本申请的实施例提供一种微机电系统(MEMS)，包括：电路衬底，包括电子电路；钝化层，设置在所述电路衬底上方；支撑衬底，具有凹槽；贯穿孔，穿过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微机电系统(MEMS)，包括：电路衬底，包括电子电路；支撑衬底，具有凹槽的；接合层，设置在所述电路衬底和所述支撑衬底之间；贯穿孔，穿过所述电路衬底至所述凹槽；第一导电层，设置在所述电路衬底的前侧上；以及第二导电层，设置在所述凹槽的内壁上，其中，所述第一导电层延伸至所述贯穿孔中，并且所述第二导电层延伸至所述贯穿孔中并且耦合至所述第一导电层。2.根据权利要求1所述的微机电系统，其中，所述接合层包括氧化硅。3.根据权利要求2所述的微机电系统，其中，在所述凹槽中，没有设置接合层，并且所述电路衬底的底部与所述第二导电层接触。4.根据权利要求1所述的微机电系统，其中，在所述贯穿孔中，所述第二导电层与所述第一导电层重叠。5.根据权利要求1所述的微机电系统，其中，所述第二导电层连续地覆盖所述支撑衬底的底部并且至少部分地覆盖所述微机电系统的外侧表面。6.根据权利要求5所述的微机电系统，其中，所述第二导电层完全覆盖所述接合层的侧面。7.根据权利要求1所述的微机电系统，其中，所述第一导电层和所述第二导电层的每个包括Au、Ti、N...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨挺立，吴凯第，郑明达，吕文雄，林政仁，康金玮，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：