芯片开封系统和芯片开封方法技术方案

本发明专利技术提出一种芯片开封系统和芯片开封方法，所述芯片开封系统包括供液装置、滴注装置以及加热装置，所述供液装置用于混合和供给混合酸液；所述滴注装置包括装载台和滴注头，所述装载台位于所述滴注头下方用于承载待开封芯片，所述滴注头与所述供液装置连通，并朝向所述装载台设置；所述加热装置设于所述供液装置与所述滴注头之间，用于为流向所述滴注头的混合酸液加热。本申请的技术方案，可以提高芯片开封过程的安全性。芯片开封过程的安全性。芯片开封过程的安全性。

【技术实现步骤摘要】
芯片开封系统和芯片开封方法


[0001]本专利技术涉及芯片湿法开封
，特别涉及一种芯片开封系统和芯片开封方法。

技术介绍

[0002]目前，电子元器件企业为了提高塑封IC产品的可靠性，需要对塑封IC产品进行开封，找出失效点，进而提出改进措施。企业多采用手动开封技术对塑封IC产品进行开封处理，但是手动开封常常会用到浓硫酸、发烟硝酸等危害物质，常规的手动操法需要重复的取酸、滴酸，如果操作不慎容易导致实验人员的健康受到损害。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种芯片开封系统和芯片开封方法，旨在提高芯片开封过程的安全性。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的一种芯片开封系统，包括：
[0005]供液装置，所述供液装置用于混合和供给混合酸液；
[0006]滴注装置，所述滴注装置包括装载台和滴注头，所述装载台位于所述滴注头下方用于承载待开封芯片，所述滴注头与所述供液装置连通，并朝向所述装载台设置；以及
[0007]加热装置，所述加热装置设于所述供液装置与所述滴注头之间，用于为流向所述滴注头的混合酸液加热。
[0008]在本申请芯片开封系统的一实施例中，所述滴注装置还包括反应仓，所述装载台设于所述反应仓内，所述滴注头穿设于所述反应仓的顶部以朝向所述装载台设置。
[0009]在本申请芯片开封系统的一实施例中，所述滴注装置还包括储液仓，所述储液仓设于所述反应仓的顶部，且分别与所述供液装置和所述滴注头连通，所述加热装置与所述储液仓连接，用于对所述储液仓内的混合酸液进行加热。
[0010]在本申请芯片开封系统的一实施例中，所述储液仓的容积为50mL～1000mL；
[0011]和/或，所述滴注装置还包括真空产生器，所述真空产生器与所述反应仓连通；
[0012]和/或，所述芯片开封系统还包括调压阀，所述调压阀与所述储液仓连通，所述调压阀开启时外界气体可进出所述储液仓以调节所述储液仓内部压强。
[0013]在本申请芯片开封系统的一实施例中，所述加热装置环绕所述储液仓设置。
[0014]在本申请芯片开封系统的一实施例中，所述加热装置包括：
[0015]容器，所述容器沿所述储液仓的周向环绕设置，并与所述储液仓接触；和
[0016]加热器，所述加热器与所述容器连接，用于为所述容器内的导热介质加热。
[0017]在本申请芯片开封系统的一实施例中，所述装载台可平移设置；
[0018]和/或，所述滴注装置还包括加热件，所述加热件与所述装载台连接，用于为所述装载台上的待开封芯片加热；
[0019]和/或，所述滴注装置还包括支撑柱，所述装载台承载于所述支撑柱上方；
[0020]和/或，所述供液装置包括混合仓和第一控制阀，所述混合仓内形成有混合腔，所述混合仓开设有连通所述混合腔的出液口，所述出液口与所述滴注头连通，所述第一控制阀设于所述出液口，以控制所述出液口的开闭；
[0021]和/或，所述芯片开封系统还包括第二控制阀，所述第二控制阀设于所述供液装置和所述滴注头之间的连通管路上，以控制所述连通管路的通断；
[0022]和/或，定义所述滴注头的直径为D，满足0.1μm≤D≤100μm。
[0023]本申请还提出一种芯片开封方法，通过前述任意一项中的芯片开封系统实现，所述芯片开封方法包括：
[0024]将待开封芯片置于装载台上；
[0025]加热混合酸液至预设温度；
[0026]将所述混合酸液滴注在所述待开封芯片上。
[0027]在本申请芯片开封方法的一实施例中，所述将混合酸液滴注在所述待开封芯片的步骤之前，还包括：
[0028]加热所述装载台直至所述待开封芯片的温度与混合酸液相当；
[0029]和/或，调节滴注所述混合酸液的滴注速度。
[0030]在本申请芯片开封方法的一实施例中，所述混合酸液包括硝酸和硫酸，且所述硝酸和所述硫酸的体积比为(2～10):1；
[0031]和/或，所述加热混合酸液至预设温度的步骤中，所述混合酸液的温度加热至50℃～400℃。
[0032]本专利技术的技术方案，使用芯片开封系统进行芯片开封处理，通过供液装置向滴注头供给混合酸液，以滴注在装载台上的待开封芯片上；同时通过加热装置在混合酸液滴注之前对混合酸液进行加热，可以提高芯片开封效率；如此设置，整个芯片开封过程无需人工参与，避免实验人员与混合酸液接触，提高芯片开封过程的安全性。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0034]图1为本专利技术芯片开封系统一实施例的结构图；
[0035]图2为本专利技术芯片开封方法第一实施例的流程图；
[0036]图3为本专利技术芯片开封方法第二实施例的流程图；
[0037]图4为本专利技术芯片开封方法第三实施例的流程图。
[0038]附图标号说明：
[0039]标号名称标号名称100芯片开封系统24储液仓10供液装置25真空产生器11混合仓26调压阀12第一控制阀27支撑柱
20滴注装置30加热装置21装载台31容器22滴注头32加热器23反应仓40第二控制阀231支脚50导热介质
[0040]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0041]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0042]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0043]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0044]另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片开封系统，其特征在于，包括：供液装置，所述供液装置用于混合和供给混合酸液；滴注装置，所述滴注装置包括装载台和滴注头，所述装载台位于所述滴注头下方用于承载待开封芯片，所述滴注头与所述供液装置连通，并朝向所述装载台设置；以及加热装置，所述加热装置设于所述供液装置与所述滴注头之间，用于为流向所述滴注头的混合酸液加热。2.如权利要求1所述的芯片开封系统，其特征在于，所述滴注装置还包括反应仓，所述装载台设于所述反应仓内，所述滴注头穿设于所述反应仓的顶部以朝向所述装载台设置。3.如权利要求2所述的芯片开封系统，其特征在于，所述滴注装置还包括储液仓，所述储液仓设于所述反应仓的顶部，且分别与所述供液装置和所述滴注头连通，所述加热装置与所述储液仓连接，用于对所述储液仓内的混合酸液进行加热。4.如权利要求3所述的芯片开封系统，其特征在于，所述储液仓的容积为50mL～1000mL；和/或，所述滴注装置还包括真空产生器，所述真空产生器与所述反应仓连通；和/或，所述芯片开封系统还包括调压阀，所述调压阀与所述储液仓连通，所述调压阀开启时外界气体可进出所述储液仓以调节所述储液仓内部压强。5.如权利要求3所述的芯片开封系统，其特征在于，所述加热装置环绕所述储液仓设置。6.如权利要求5所述的芯片开封系统，其特征在于，所述加热装置包括：容器，所述容器沿所述储液仓的周向环绕设置，并与所述储液仓接触；和加热器，所述加热器与所述容器连接，用于为所述容器内的导热介质加热。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈梓源，黄卫东，许明伟，樊晓兵，
申请(专利权)人：深圳市汇芯通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：