磨削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供磨削装置。其适当地管理磨削磨具的余量。磨削装置包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；磨削单元，其通过固定于磨削磨轮的磨削磨具对卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削；磨削进给机构，其使磨削单元升降；读取部，其对记录在记录有磨削磨轮的基台的厚度的记录介质中的基台的厚度进行读取；基台厚度存储部，其存储读取部所读取的基台的厚度；以及检测部，通过磨削进给机构使磨削单元下降，从而该检测部对安装座安装面和安装于安装座的磨削磨轮的磨削磨具的下表面进行检测。的磨削磨轮的磨削磨具的下表面进行检测。的磨削磨轮的磨削磨具的下表面进行检测。

【技术实现步骤摘要】
磨削装置


[0001]本专利技术涉及磨削装置。

技术介绍

[0002]磨削装置对被加工物的磨削加工是一边使磨削单元所具有的磨削磨轮旋转一边使呈环状配置于磨削磨轮的基台的下表面上的磨削磨具与卡盘工作台的保持面所保持的被加工物的上表面抵接而进行的。在磨削加工中，首先使磨削单元朝向被加工物高速地下降至磨削磨具的下表面与被加工物的上表面即将抵接前的磨削单元的高度位置，接着将磨削单元的下降速度变更为适合被加工物的磨削的速度，再次使磨削单元下降而对被加工物进行磨削。由此，实现加工时间的缩短。
[0003]为了实施被加工物的磨削加工，需要预先由磨削装置识别磨削磨具的下表面与被加工物的上表面抵接时的磨削单元的高度位置。因此，如专利文献1所示，在磨削加工的实施前，进行将卡盘工作台的保持面与磨削磨具的下表面抵接的情况下的磨削单元的高度位置即原点位置存储于磨削装置的设置(set up)作业。并且，将从通过设置作业而存储于磨削装置的原点位置按照被加工物的厚度相应地上升的磨削单元的高度位置作为磨削磨具的下表面与被加工物的上表面抵接情况下的磨削单元的高度位置而识别。
[0004]当磨削磨具由于磨削加工而磨损一定的量时，要更换磨削磨轮。以往，从刚更换磨削磨轮后通过游标卡尺等测量的刚更换后的磨削磨具的余量减去已由于磨削加工而磨损的磨削磨具的磨损量，由此计算当前的磨削磨具的余量，在所计算的当前的磨削磨具的余量低于既定的值时，进行磨削磨轮的更换。
[0005]专利文献1：日本特开2012
‑
135853号公报<br/>[0006]但是，在刚更换磨削磨轮后由操作者等使用游标卡尺等而测量的磨削磨具的余量与磨削磨具的实际的余量之间会产生误差。因此，有时磨削磨具已无残留却继续进行磨削，导致利用磨削磨轮的基台对被加工物进行磨削，使被加工物破损。或者，尽管实际上残留有磨削磨具，但判断为磨削磨具已用尽，催促作业者更换磨削磨轮，进行磨削磨轮的更换。即，由于磨削磨具的余量测量所具有的误差原因，难以将磨削磨具使用至磨削磨具用尽的界限。

技术实现思路

[0007]由此，本专利技术的目的在于提供磨削装置，其通过识别磨削磨具的余量而能够有效地利用磨削磨具。
[0008]根据本专利技术，提供磨削装置，其中，该磨削装置具有：卡盘工作台，其通过保持面对被加工物进行保持；磨削单元，其将在基台的下表面上呈环状配置有磨削磨具的磨削磨轮安装于与主轴的下端连结的安装座上，通过该磨削磨具对被加工物进行磨削；磨削进给机构，其使该磨削单元在与该保持面垂直的方向上升降；控制单元；读取部，其对记录在至少记录有该磨削磨轮的该基台的厚度的记录介质中的该基台的厚度进行读取；基台厚度存储
部，其存储该读取部所读取的该基台的厚度；以及检测部，通过该磨削进给机构使该磨削单元下降，从而该检测部对该安装座的安装面以及安装于该安装座的该磨削磨轮的该磨削磨具的下表面进行检测，该控制单元包含：安装面高度存储部，其存储通过该磨削进给机构使该磨削单元下降而由该检测部检测到该安装座的该安装面时的该磨削单元的高度；磨具下表面高度存储部，其存储在将该磨削磨轮安装于该安装座之后通过该磨削进给机构使该磨削单元下降而由该检测部检测到该磨削磨具的下表面时的该磨削单元的高度；以及磨具余量计算部，其从该安装面高度存储部所存储的高度与该磨具下表面高度存储部所存储的高度的差减去该基台厚度存储部所存储的该基台的厚度，由此计算该磨削磨具的余量。
[0009]在本专利技术的磨削装置中，在基台厚度存储部中存储基台的厚度，并且用从磨削磨具的下表面到安装座的安装面的距离减去所存储的基台的厚度，由此计算磨削磨具的余量。因此，无需以往那样的基于游标卡尺等的测量，能够适当地识别并管理磨削磨具的余量。另外，即使在基台的厚度存在偏差的情况下，也能够良好地计算磨削磨具的余量。另外，在磨削装置中，能够确认使用了一定程度的磨削磨具的实际的余量与通过磨具余量计算部计算而识别的磨削磨具的余量是否有差异。
附图说明
[0010]图1是示出磨削装置的整体的立体图。
[0011]图2是示出检测器定位在安装座的下方时的磨削装置的剖视图。
[0012]图3是示出检测器与安装座的下表面接触时的磨削装置的剖视图。
[0013]图4是示出通过安装座的下表面将检测器按下时的磨削装置的剖视图。
[0014]图5是示出检测器定位在磨削磨具的下方时的磨削装置的剖视图。
[0015]图6是示出检测器与磨削磨具的下表面接触时的磨削装置的剖视图。
[0016]图7是示出通过磨削磨具的下表面将检测器按下时的磨削装置的剖视图。
[0017]图8是示出具有AE传感器的检测器的剖视图。
[0018]图9是示出具有弹簧的检测器的剖视图。
[0019]标号说明
[0020]1：磨削装置；10：基座；100：内部基座；11：柱；17：被加工物；170：上表面；2：卡盘工作台；20：吸引部；200：保持面；21：框体；210：上表面；22：罩；23：折皱；24：壳体；25：旋转机构；26：旋转轴线；27：吸引源；3：磨削单元；30：主轴；31：壳体；32：主轴电动机；33：安装座；34：磨削磨轮；35：旋转轴线；36：记录介质；300：安装面；330：安装面；340：磨削磨具；341：基台；3400：下表面；3410：下表面；4：磨削进给机构；40：滚珠丝杠；41：导轨；42：Z轴电动机；43：升降板；44：支托；45：旋转轴线；5：检测部；50：台；51：气缸；52：传感器；53：溢流阀；54：阀；55：空气源；56：信号发送部；57：触头；570：上表面；58：有底筒；59：弹簧；500：接触面；501：下表面；520：发光部；521：受光部；522：检测线；6：水平移动机构；60：滚珠丝杠；61：导轨；62：电动机；63：可动板；65：旋转轴线；70：读取部；71：基台厚度存储部；75：厚度测量单元；751：保持面高度测量器；752：上表面高度测量器；8：控制单元；80：安装面高度存储部；81：磨具下表面高度存储部；82：磨具余量计算部；90：高度测量部；91：标尺；R：距离；Z1：第1高度；Z2：第2高度。
具体实施方式
[0021]1磨削装置的结构
[0022]图1所示的磨削装置1是使用磨削单元3对被加工物17进行磨削的磨削装置。以下，对磨削装置1的结构进行说明。
[0023]如图1所示，磨削装置1具有沿Y轴方向延伸设置的基座10。
[0024]在基座10上配设有卡盘工作台2。卡盘工作台2具有吸引部20以及对吸引部20进行支承的框体21。吸引部20的上表面是对被加工物17进行保持的保持面200。框体21的上表面210与保持面200形成为同一平面。
[0025]卡盘工作台2支承于有底筒状的壳体24。在壳体24的内部配设有与卡盘工作台2连接的旋转机构25。旋转机构25能够使卡盘工作台2以Z轴方向的旋转轴线26为轴而旋转。
[0026]在吸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其中，该磨削装置具有：卡盘工作台，其通过保持面对被加工物进行保持；磨削单元，其将在基台的下表面上呈环状配置有磨削磨具的磨削磨轮安装于与主轴的下端连结的安装座上，通过该磨削磨具对被加工物进行磨削；磨削进给机构，其使该磨削单元在与该保持面垂直的方向上升降；控制单元；读取部，其对记录在至少记录有该磨削磨轮的该基台的厚度的记录介质中的该基台的厚度进行读取；基台厚度存储部，其存储该读取部所读取的该基台的厚度；以及检测部，通过该磨削进给机构使该磨削单元下降，从而该检测部对该安装座的安装面以及安装于...

【专利技术属性】
技术研发人员：现王园二郎，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：