一种导电体半成品及一体成型电感制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导电体半成品及一体成型电感，导电体半成品包括第一固定部、第二固定部、具有第一预折弯部的第一电极、具有第二预折弯部的第二电极和线圈；在磁体部包覆线圈、部分第一电极和部分第二电极后，磁体部和第一预折弯部之间具有间隙，磁体部和第二预折弯部之间具有间隙，该间隙可以满足器件的避空要求，同时又能实现器件的自动贴装。本实用新型专利技术在磁体部成型后，仅需要裁切一次和折弯一次即可获得成品的一体成型电感，比传统一体成型电感少了二次裁切、45

【技术实现步骤摘要】
一种导电体半成品及一体成型电感


[0001]本技术属于电子元件
，尤其涉及一种导电体半成品及一体成型电感。

技术介绍

[0002]线路板设计中，如果需要实现器件避空或堆叠焊接设计，通常情况下会优先考虑插件器件，但插件工艺不容易实现全自动作业，在人工成本激增的当下，这显然不是一个好的方案。
[0003]而目前的表贴器件中，尤其是贴片电感器，大部分是通过引脚折弯紧贴电感本体，或通过电镀的方式从电感本体引出电极，达到表面贴装的目的。但因折弯后的引脚或者电极是紧贴电感本体，所以表面贴装后，焊盘与电感本体之间的距离无法满足避空的要求。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种导电体半成品及一体成型电感，可以解决或者至少部分解决上述技术问题。
[0005]为此，本技术采用以下技术方案：
[0006]第一方面，提供了一种导电体半成品，应用于一体成型电感，包括第一固定部、第二固定部、具有第一预折弯部的第一电极、具有第二预折弯部的第二电极和线圈；
[0007]所述第一电极连接所述线圈的第一端和所述第一固定部，所述第二电极连接所述线圈的第二端和所述第二固定部；
[0008]其中，所述一体成型电感包括磁体部，所述磁体部包覆所述线圈、部分所述第一电极和部分所述第二电极；所述磁体部和所述第一预折弯部之间具有间隙，所述磁体部和所述第二预折弯部之间具有间隙。
[0009]可选地，所述第一电极还包括连接所述第一预折弯部的第一连接部，所述第一连接部连接所述线圈的第一端和所述第一固定部，所述第一预折弯部和所述第一连接部之间呈第一预设夹角；
[0010]所述第二电极还包括连接所述第二预折弯部的第二连接部，所述第二连接部连接所述线圈的第二端和所述第二固定部，所述第二预折弯部和所述第二连接部之间呈第二预设夹角。
[0011]可选地，所述磁体部连接所述第一连接部的端面与所述第一连接部垂直，所述磁体部连接所述第二连接部的端面与所述第二连接部垂直。
[0012]可选地，所述第一固定部、所述第二固定部、所述第一电极和所述第二电极一体成型；
[0013]所述第一电极和所述线圈的第一端焊接连接，所述第二电极和所述线圈的第二端焊接连接。
[0014]可选地，所述第一电极和所述第二电极关于所述线圈对称。
[0015]第二方面，提供了一体成型电感，包括具有第一预折弯部的第一电极、具有第二预折弯部的第二电极、线圈和磁体部；
[0016]所述第一电极连接所述线圈的第一端，所述第二电极连接所述线圈的第二端；
[0017]所述磁体部包覆所述线圈、部分所述第一电极和部分所述第二电极；所述磁体部和所述第一预折弯部之间具有间隙，所述磁体部和所述第二预折弯部之间具有间隙。
[0018]可选地，所述第一电极还包括连接所述第一预折弯部的第一连接部，所述第一连接部连接所述线圈的第一端，所述第一预折弯部和所述第一连接部之间呈第一预设夹角；
[0019]所述第二电极还包括连接所述第二预折弯部的第二连接部，所述第二连接部连接所述线圈的第二端，所述第二预折弯部和所述第二连接部之间呈第二预设夹角。
[0020]可选地，所述磁体部连接所述第一连接部的端面与所述第一连接部平行，所述磁体部连接所述第二连接部的端面与所述第二连接部平行。
[0021]可选地，所述第一电极的所述第一预折弯部和所述第一连接部构成L型弯折，所述第二电极的所述第二预折弯部和所述第二连接部构成L型弯折；
[0022]所述第一电极的L型折弯和所述第二电极的L型折弯相向设置或者背对设置。
[0023]可选地，所述磁体部通过成型工艺制成。
[0024]与现有技术相比，本技术实施例具有以下有益效果：
[0025]本技术实施例提供的一种导电体半成品，可应用于一体成型电感，其第一电极具有第一预折弯部，第二电极具有第二预折弯部，在磁体部包覆线圈、部分第一电极和部分第二电极后，磁体部和第一预折弯部之间具有间隙，磁体部和第二预折弯部之间具有间隙，该间隙可以满足器件的避空要求，同时又能实现器件的自动贴装。进一步地，在磁体部成型后，仅需要裁切一次(裁切第一固定部和第二固定部)和折弯一次(折弯第一电极和第二电极)即可获得成品的一体成型电感，比传统一体成型电感少了二次裁切、45
°
折弯、90
°
折弯和压平四道工序，极大地提升了生产效率。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0027]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。
[0028]图1～图2为实施例提供的导电体半成品的结构图；
[0029]图3为实施例提供的一体成型电感半成品的结构图；
[0030]图4～图6为实施例提供的一体成型电感的结构图。
[0031]图示说明：
[0032]11、第一固定部；12、第二固定部；13、第一电极；131、第一预折弯部；132、第一连接
部；14、第二电极；141、第二预折弯部；142、第二连接部；15、线圈；16、磁体部。
具体实施方式
[0033]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]请参阅图1至图6所示。
[0035]如图1和图2所示，本实施例提供了一种导电体半成品，可应用于一体成型电感，适用于需要避空设计的电路使用，不仅可以提高线路的器件集成度，而且可以增加器件本身的散热能力，提高线路可靠性。
[0036]具体地，该导电体半成品包括第一固定部11、第二固定部12、具有第一预折弯部131的第一电极13、具有第二预折弯部141的第二电极14和线圈15。
[0037]第一电极13连接线圈15的第一端和第一固定部11，第二电极14连接线圈15的第二端和第二固定部12。
[0038]其中，一体成型电感包括磁体部16，该磁体部16可以通过成型工艺制成，并且磁体部16包覆线圈15、部分第一电极13和部分第二电极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电体半成品，应用于一体成型电感，其特征在于，包括第一固定部、第二固定部、具有第一预折弯部的第一电极、具有第二预折弯部的第二电极和线圈；所述第一电极连接所述线圈的第一端和所述第一固定部，所述第二电极连接所述线圈的第二端和所述第二固定部；其中，所述一体成型电感包括磁体部，所述磁体部包覆所述线圈、部分所述第一电极和部分所述第二电极；所述磁体部和所述第一预折弯部之间具有间隙，所述磁体部和所述第二预折弯部之间具有间隙。2.根据权利要求1所述的导电体半成品，其特征在于，所述第一电极还包括连接所述第一预折弯部的第一连接部，所述第一连接部连接所述线圈的第一端和所述第一固定部，所述第一预折弯部和所述第一连接部之间呈第一预设夹角；所述第二电极还包括连接所述第二预折弯部的第二连接部，所述第二连接部连接所述线圈的第二端和所述第二固定部，所述第二预折弯部和所述第二连接部之间呈第二预设夹角。3.根据权利要求2所述的导电体半成品，其特征在于，所述磁体部连接所述第一连接部的端面与所述第一连接部垂直，所述磁体部连接所述第二连接部的端面与所述第二连接部垂直。4.根据权利要求1所述的导电体半成品，其特征在于，所述第一固定部、所述第二固定部、所述第一电极和所述第二电极一体成型；所述第一电极和所述线圈的第一端焊接连接，所述第二电极和所述线圈的第二端焊接连接。5.根据权利要求1所述的导电体半成品，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐建伟，黄家毅，陈榕寅，
申请(专利权)人：东莞铭普光磁股份有限公司，
类型：新型
国别省市：