半导体封装结构及导线架制造技术

本发明专利技术提供一种半导体封装结构及导线架。半导体封装结构包括导线架、芯片、封装胶体以及导电材料层。导线架包括承载座以及环绕承载座的多个引脚。每一引脚具有彼此相对的顶面与底面以及倾斜地连接顶面与底面的周围表面。芯片配置于导线架的承载座上并电性连接于引脚。封装胶体覆盖导线架与芯片。封装胶体与每一引脚的周围表面之间具有容置空间。导电材料层至少包覆每一引脚以及容置空间。本发明专利技术提供的半导体封装结构，其具有较佳的结构可靠度，可方便且快速地完成后续与外部电路接合后的外观检查。检查。检查。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构及导线架


[0001]本专利技术涉及一种半导体结构，尤其涉及一种半导体封装结构及导线架。

技术介绍

[0002]一般来说，现有的四方扁平无引脚(Quad flat no
‑
lead,QFN)封装结构中，引脚的底面及侧面皆为平面并且受到封装胶体的包覆而局部外露引脚的底面，通过封装胶体底部外露的引脚来与外部电路板接触作为电性连接的途径。因此，当引脚的底面与外部电路接合时，由于电性连接的引脚位于封装胶体底部，难以通过外观检查来确认其与电路板的连接状况，容易因焊料与基板之间的接合面积不够或连接状况不佳而影响电性。再者，于封装胶体单体化分割时，刀具切割导线架时会产生金属毛边，而导线架也容易因刀具切割后所产生的金属毛边而产生短路，进而影响四方扁平无引脚封装结构的可靠度。

技术实现思路

[0003]本专利技术是针对一种半导体封装结构，其具有较佳的结构可靠度，可方便且快速地完成后续与外部电路接合后的外观检查。
[0004]本专利技术还针对一种导线架，其引脚具有较大的接合面积，可增加电性连接的可靠度。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：导线架，包括承载座以及环绕所述承载座的多个引脚，其中所述多个引脚中的每一个具有彼此相对的顶面与底面以及倾斜地连接所述顶面与所述底面的周围表面；芯片，配置于所述导线架的所述承载座上，并与所述导线架的所述多个引脚电性连接；封装胶体，覆盖所述导线架与所述芯片，其中所述封装胶体与所述多个引脚中的每一个的所述周围表面之间具有容置空间；以及导电材料层，至少部分包覆所述多个引脚中的每一个以及所述容置空间。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述周围表面包括平滑曲面、粗糙曲面或倾斜面。3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：电路板，包括至少一接垫以及位于所述至少一接垫上的焊料，所述导线架配置于所述电路板上，其中所述多个引脚中的每一个通过所述导电材料层以及所述焊料而电性连接至所述至少一接垫。4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：导电覆层，配置于所述多个引...

【专利技术属性】
技术研发人员：石智仁，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：