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本发明提供一种半导体封装结构及导线架。半导体封装结构包括导线架、芯片、封装胶体以及导电材料层。导线架包括承载座以及环绕承载座的多个引脚。每一引脚具有彼此相对的顶面与底面以及倾斜地连接顶面与底面的周围表面。芯片配置于导线架的承载座上并电性连接...
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