LED贴膜屏制造技术

一种LED贴膜屏，所述LED贴膜屏包括基材、导电线路、发光组件和保护层，所述发光组件包括灯珠组件以及用于封装所述灯珠组件的封装体，所述封装体设置在所述基材与所述保护层之间且包覆所述灯珠组件；所述基材、所述导电线路、所述发光组件和所述保护层依次层叠设置，所述灯珠组件与所述导电线路电连接，所述保护层设置在所述封装体远离所述基材的端面。封装后灯珠组件，在使用时不易出现散光而成雾光状态，保证了良好的呈现效果，且灯珠组件紧密封装，因此具有高防水性。因此具有高防水性。因此具有高防水性。

【技术实现步骤摘要】
LED贴膜屏


[0001]本专利技术涉及LED显示屏领域，尤其涉及一种LED贴膜屏。

技术介绍

[0002]在LED显示屏不断革新的发展历程中，衍生出多种细分产品，LED贴膜屏便是其中之一。LED贴膜屏即为柔性OLED，因其具有厚度薄、重量轻、可弯曲等优点被广泛应用于航天航空、商业楼宇、购物中心、商用冰箱，以及奢侈品和珠宝饰品连锁店的玻璃橱窗及商品陈列柜等领域。
[0003]在现有的LED贴膜屏中，其灯珠组件不经过封装直接使用，容易出现散光而呈雾光状态，导致呈现出来的画面不够清晰，影响视觉体验。因此，怎么避免灯珠组件出现散光而呈雾光状态是本行业需要解决的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，实有必要提供一种采用灯珠组件封装结构的LED贴膜屏。
[0005]一种LED贴膜屏，所述LED贴膜屏包括基材、导电线路、发光组件和保护层，所述发光组件包括灯珠组件以及用于封装所述灯珠组件的封装体，所述封装体设置在所述基材与所述保护层之间且包覆所述灯珠组件；所述基材、所述导电线路、所述发光组件和所述保护层依次层叠设置，所述灯珠组件与所述导电线路电连接，所述保护层设置在所述封装体远离所述基材的端面。
[0006]优选地，所述封装体采用AB胶或者UV胶或者热熔胶制成。
[0007]优选地，所述导电线路由金属制成，呈网格状设置。
[0008]优选地，所述导电线路设置成的网格形状为多边形。
[0009]优选地，所述导电线路采用铜线。
[0010]优选地，所述导电线路任一条铜线的宽度尺寸为5μm至150μm。
[0011]优选地，所述灯珠组件设有引脚，所述灯珠组件通过所述引脚与所述导电线路电连接，所述引脚包含一条或多条铜线。
[0012]优选地，所述LED贴膜屏包括若干个所述灯珠组件，若干个所述灯珠组件呈矩阵排列。
[0013]一种LED贴膜屏的加工方法，所述加工方法包括：
[0014]制作导电基材；
[0015]将所述灯珠组件电连接于所述导电基材；
[0016]将AB胶或者UV胶或者热熔胶设置在所述灯珠组件之上；
[0017]将所述保护层放置于AB胶或者UV胶或者热熔胶之上；
[0018]将热熔胶加热至熔融状态；
[0019]相对挤压所述基材与所述保护层；
[0020]待热熔胶冷却凝固或者将AB胶和UV胶固化后，在所述基材和所述保护层之间形成
包覆所述灯珠组件的封装体。
[0021]优选地，制作导电基材工序包括：
[0022]制作所述基材和所述导电线路；
[0023]将所述基材和所述导电线路压合成一体。
[0024]优选地，在相对挤压所述基材与所述保护层之前，所述的LED贴膜屏的加工方法还包括：将所述基材与所述保护层之间的空气抽空，使所述基材和所述保护层之间呈真空状态或者无氧状态。
[0025]采用灯珠组件封装结构的LED贴膜屏，其工作时不易出现散光而呈雾光状态，保证了呈现出来的画面的质量，且灯珠组件通过紧密的封装后具有高防水性。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0027]图1为专利技术实施例提供的LED贴膜屏的结构示意图。
[0028]图2为专利技术实施例提供的灯珠组件引脚的示意图。
[0029]图3为专利技术实施例提供的导电线路的第一实施例示意图。
[0030]图4为专利技术实施例提供的导电线路的第二实施例示意图。
[0031]图5为专利技术实施例提供的导电线路的第三实施例示意图。
[0032]图6为专利技术实施例提供的导电线路的第四实施例示意图。
[0033]图7为专利技术实施例提供的LED贴膜屏的加工方法流程示意图。
[0034]元件符号说明
[0035]标号
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名称
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标号
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名称
[0036]100
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LED贴膜屏
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31
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灯珠组件
[0037]10
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基材
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32
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引脚
[0038]20
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导电线路
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33
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封装体
[0039]30
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发光组件
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40
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保护层
[0040]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0041]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0042]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，
除非另有明确具体的限定。
[0043]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0044]为使得对本专利技术的内容有更清楚及更准确的理解，现将结合附图详细说明。说明书附图示出本专利技术的实施例的示例，其中，相同的标号表示相同的元件。可以理解的是，说明书附图示出的比例并非本专利技术实际实施的比例，其仅为示意说明为目的，并非依照原尺寸作图。
[0045]LED贴膜屏100由若干个灯珠组件31矩阵排列构成，以下以单个灯珠组件 31为例进行说明。
[0046]请结合参看图1～2，其为专利技术实施例提供的LED贴膜屏的结构示意图和专利技术实施例提供的灯珠组件引脚的示意图。LED贴膜屏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED贴膜屏，其特征在于，所述LED贴膜屏包括基材、导电线路、发光组件和保护层，所述发光组件包括灯珠组件以及用于封装所述灯珠组件的封装体，所述封装体设置在所述基材与所述保护层之间且包覆所述灯珠组件；所述基材、所述导电线路、所述发光组件和所述保护层依次层叠设置，所述灯珠组件与所述导电线路电连接，所述保护层设置在所述封装体远离所述基材的端面。2.如权利要求1所述的LED贴膜屏，其特征在于，所述封装体采用AB胶或者UV胶或者热熔胶制成。3.如权利要求1所述的LED贴膜屏，其特征在于，所述导电线路由金属制成，呈网格状设置。4.如权利要求3所述的LED贴膜屏，其特征在于，所述导电线路设置成的网格形状为多边形。5.如权利要求3所述的LED贴膜屏，其特征在于，所述导电线路采用铜线。6.如权利要求5所述的LED贴膜屏，其特征在于，所述导电线路任一条铜线的宽度尺寸为5μm至150μm。7.如权利要求1所述的LED贴膜屏，其特征在于，所述灯珠组件设有引脚，所述灯珠组件通过所述引脚与所述导电线路电连接，所述引脚包...

【专利技术属性】
技术研发人员：奚玉琳，奚邦籽，
申请(专利权)人：江西华创触控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：