导电线路结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种导电线路结构的制作方法，包括：提供基板；涂布非导电光阻剂于基板；涂布钯盐沉积物于非导电光阻剂远离基板的一侧；对非导电光阻剂和钯盐沉积物同时进行曝光以形成曝光图形；将曝光图形显影以形成线路图形；以及利用金属离子置换出钯盐沉积物以形成导电线路。此外，本发明专利技术还提供了一种导电线路结构。本发明专利技术技术方案工艺步骤简单，极大降低了成本。了成本。了成本。

【技术实现步骤摘要】
导电线路结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及导电线路制作
，尤其涉及一种导电线路结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]传统导电线路的制作方法是在透明或者非透明承载基材上面复合、真空镀膜、或者涂布一层导电材料，再通过曝光、显影、蚀刻、去膜等工序将导电材料制成导电线路。这种制作方法步骤繁多，材料成本及制造成本高，导电材料存在剥落脱离承载基材表面的风险，良率低，因此成本压力巨大。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种导电线路结构及其制作方法，工艺步骤简单，极大降低了成本。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供一种导电线路结构的制作方法，所述导电线路结构的制作方法包括：
[0005]提供基板；
[0006]涂布非导电光阻剂于所述基板；
[0007]涂布钯盐沉积物于所述非导电光阻剂远离所述基板的一侧；
[0008]对所述非导电光阻剂和所述钯盐沉积物同时进行曝光以形成曝光图形；
[0009]将所述曝光图形显影以形成线路图形；以及
[0010]利用金属离子置换出所述钯盐沉积物以形成导电线路。
[0011]优选地，利用金属离子置换出所述钯盐沉积物以形成导电线路之后，所述导电线路结构的制作方法还包括：
[0012]对所述导电线路进行加厚处理以得到增强导电线路。
[0013]优选地，对所述导电线路进行加厚处理以得到增强导电线路具体包括：
[0014]对所述导电线路进行化学镀铜。
[0015]优选地，对所述导电线路进行加厚处理以得到增强导电线路之后，所述导电线路结构的制作方法还包括：
[0016]将所述增强导电线路进行着色处理，以使得所述增强导电线路的颜色与所述基板的颜色相匹配。
[0017]优选地，将所述增强导电线路进行着色处理具体包括：
[0018]对所述增强导电线路进行发黑处理。
[0019]优选地，所述非导电光阻剂包括分散剂、显影树脂、光固化树脂、光引发剂、以及催化剂。
[0020]优选地，所述金属离子的尺寸为20纳米
‑
50微米。
[0021]优选地，涂布非导电光阻剂于所述基板具体包括：
[0022]在黄光环境中涂布所述非导电光阻剂于所述基板的一侧或者两侧，其中，所述非导电光阻剂的厚度在0.05
‑
150微米以上。
[0023]优选地，对所述非导电光阻剂和所述钯盐沉积物同时进行曝光以形成曝光图形具体包括：
[0024]利用预设波长的光线照射所述非导电光阻剂和所述钯盐沉积物，其中，所述预设波长为300
‑
460纳米。
[0025]第二方面，本专利技术实施例提供一种导电线路结构，所述导电线路结构由如上所述的导电线路结构的制作方法制作而成。
[0026]上述导电线路结构及其制作方法，通过将非导电光阻剂涂布于基板，将钯盐沉积物涂布于非导电光阻剂远离基板的一侧，利用金属离子将钯盐沉积物置换出来，从而形成导电线路，相当于直接将导电线路形成于基板，工艺步骤简单，极大降低了成本。且形成的导电线路的导电性能较好、线路结构稳定。由于采用了微米级甚至是纳米级的金属离子，导电线路的线宽能够达到较细的微米级。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0028]图1为本专利技术实施例提供的导电线路结构的制作方法的流程图。
[0029]图2为本专利技术实施例提供的导电线路结构的制作方法的第一子流程图。
[0030]图3为本专利技术实施例提供的导电线路结构的制作方法的第二子流程图。
[0031]图4为本专利技术实施例提供的导电线路结构的制作方法的示意图。
[0032]图5为本专利技术实施例提供的导电线路结构的示意图。
[0033]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0034]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的规划对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，换句话说，描述的实施例根据除了这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，还可以包含其他内容，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于只清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0036]需要说明的是，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。另外，各个实施例之间
的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0037]请结合参看图1、图4和图5，图1为本专利技术实施例提供的导电线路结构的制作方法的流程图，图4为本专利技术实施例提供的导电线路结构的制作方法的示意图，图5为本专利技术实施例提供的导电线路结构的示意图。导电线路结构1000可应用于柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)、印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)、显示屏、触控屏等电子设备。当导电线路结构1000应用于触控屏时，可以通过一体化触控(One Glass Solution，OGS)、On
‑
cell、或者In
‑
cell等方式形成触控屏。导电线路结构的制作方法具体包括如下步骤。
[0038]步骤S102，提供基板。在本实施例中，基板10包括但不限于柔性基板和非柔性基板。其中，制成柔性基板的材料包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)、透明聚酰亚胺(CPI)、改良的聚酰亚胺(MPI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、环烯烃聚合物(Cyclo Olefin Polymer，COP)等，非柔性基板包括但不限于PCB、涂布绝缘树脂的铝合金等。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电线路结构的制作方法，其特征在于，所述导电线路结构的制作方法包括：提供基板；涂布非导电光阻剂于所述基板；涂布钯盐沉积物于所述非导电光阻剂远离所述基板的一侧；对所述非导电光阻剂和所述钯盐沉积物同时进行曝光以形成曝光图形；将所述曝光图形显影以形成线路图形；以及利用金属离子置换出所述钯盐沉积物以形成导电线路。2.如权利要求1所述的导电线路结构的制作方法，其特征在于，利用金属离子置换出所述钯盐沉积物以形成导电线路之后，所述导电线路结构的制作方法还包括：对所述导电线路进行加厚处理以得到增强导电线路。3.如权利要求2所述的导电线路结构的制作方法，其特征在于，对所述导电线路进行加厚处理以得到增强导电线路具体包括：对所述导电线路进行化学镀铜。4.如权利要求2所述的导电线路结构的制作方法，其特征在于，对所述导电线路进行加厚处理以得到增强导电线路之后，所述导电线路结构的制作方法还包括：将所述增强导电线路进行着色处理，以使得所述增强导电线路的颜色与所述基板的颜色相匹配。5.如权利要求4所述的导电线路结构的制作方法，其特征在于，将所述增...

【专利技术属性】
技术研发人员：奚玉琳，孙晓辉，潮佳佳，姚小龙，
申请(专利权)人：江西华创触控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：