贴片式功率型热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式功率型热敏电阻，包括绝缘陶瓷套、发热元件、两个导线引脚、导热胶、两个导电内帽以及两个导电外帽，发热元件设置在绝缘陶瓷套内，两个导线引脚分别焊接于发热元件正反两面上并分别向绝缘陶瓷套两个开口端延伸，导热胶填充于绝缘陶瓷套内，导电内帽分别固定套装在绝缘陶瓷套的两个开口端上，并分别与对应侧的导线引脚焊接导通，两个导电外帽分别固定套装在两个导电内帽上。本实用新型专利技术的贴片式功率型热敏电阻占用空间小，并且在进行电路板安装时，只需在PCB板对应位置上刷一层锡膏，然后将本实用新型专利技术的贴片式功率型热敏电阻贴在PCB板上，过波峰焊接机，即可完成安装，安装方便，能有效降低了人工成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
贴片式功率型热敏电阻


[0001]本技术涉及热敏电阻
，具体涉及一种贴片式功率型热敏电阻。

技术介绍

[0002]直插式功率型热敏电阻是一种常见的功率型热敏电阻，插装于PCB板上，具有较高的高度，占用空间大，随着各种电器的小型化、扁平化，直插式功率型热敏电阻已无法满足市场需求，并且，直插式功率型热敏电阻在安装过程中，需要先将两个引脚插装于PCB板上，进行锡焊后，还需要人工对超出的引脚进行修剪，耗时较长，人工成本高。

技术实现思路

[0003]为解决现有直插式功率型热敏电阻占用空间大，无法满足各种电器小型化和扁平化的需求以及安装工艺落后的技术问题，本技术提出一种贴片式功率型热敏电阻，包括：
[0004]内部中空且两端开口的绝缘陶瓷套；
[0005]设置于所述绝缘陶瓷套内的发热元件；
[0006]分别焊接于所述发热元件正反两面上的两个导线引脚，两个所述导线引脚分别向绝缘陶瓷套两个开口端延伸；
[0007]填充于所述绝缘陶瓷套内、并对发热元件和导线引脚进行限位的导热胶；
[0008]分别固定套装在所述绝缘陶瓷套两个开口端的导电内帽，单个所述导电内帽分别与对应侧的导线引脚焊接导通；
[0009]分别固定套装在两个所述导电内帽上的导电外帽。
[0010]进一步地，所述发热元件采用NTC型负温度系数热敏电阻。
[0011]进一步地，单个所述导线引脚采用金线、银线、铜线以及镀锡铜线中的任意一种。
[0012]进一步地，所述发热元件与导线引脚之间采用锡膏或者银膏焊接。
[0013]进一步地，所述导热胶为有机硅树脂或硅胶。
[0014]进一步地，所述导电内帽和导电外帽采用铜镀锡、铜镀镍、铜镀银以及铜镀金中的任意一种材质制成。
[0015]进一步地，单个所述导电内帽中部设有供导线引脚穿过的焊接孔，单个所述导线引脚穿过对应的焊接孔与导电内帽焊接导通。
[0016]进一步地，所述绝缘陶瓷套采用长L
㎜
、宽W
㎜
、高h
㎜
、厚度t
㎜
的矩形套，其中2≤L≤15，2≤W≤15，3≤h≤6，t＝0.5。
[0017]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0018]本技术的贴片式功率型热敏电阻占用空间小，并且在进行电路板安装时，只需在PCB板对应位置上刷一层锡膏，然后将本技术的贴片式功率型热敏电阻贴在PCB板上，过波峰焊接机，即可完成安装，安装方便，能有效降低了人工成本。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术的立体结构示意图，
[0021]图2为本技术的剖视图，
[0022]图3为图1的爆炸图，
[0023]图4为绝缘陶瓷套1的结构示意图，
[0024]附图标记如下：
[0025]绝缘陶瓷套1，发热元件2，导线引脚3，导电内帽4，焊接孔41，导电外帽 5。
具体实施方式
[0026]为了使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本技术的保护范围有任何的限制作用。
[0027]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0028]需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0030]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]请参照图1至图4，本技术提供一种贴片式功率型热敏电阻，包括绝缘陶瓷套1、发热元件2、导热胶、两个导线引脚3、两个导电内帽4以及两个导电外帽5，其中：
[0032]如图2和图4，绝缘陶瓷套1为内部中空且两端开口的结构，其用于封装发热元件2，本技术优选采用L
㎜
、宽W
㎜
、高h
㎜
、厚度t
㎜
的矩形陶瓷套， 2≤L≤15，2≤W≤15，3≤h≤6，t＝0.5，具体尺寸根据实际需求来定；
[0033]发热元件2设置在绝缘陶瓷套1内，本技术的发热元件2优选采用NTC 型负温度系数热敏电阻，具体型号自行选择，不做限定；
[0034]如图2和图3，两个导线引脚3分别焊接于发热元件2正反两面上，两个导线引脚3分别向绝缘陶瓷套1的两个开口端延伸，两个导线引脚3的延伸方向相反，具体的，焊接在发热元件2正面的导线引脚3向绝缘陶瓷套1的一端延伸，焊接在发热元件2背面的导线引脚3则向绝缘陶瓷套1的另一端延伸，从导通性能考虑，导线引脚3优选采用金线、银线以及镀锡铜线中的任意一种，从成本考虑，导线引脚3优选采用铜线；
[0035]作为一种优选的实施方式，本技术的发热元件2与导线引脚3之间采用锡膏或者银膏进行焊接；
[0036]如图2，导热胶填充于绝缘陶瓷套1内，在绝缘陶瓷套1内填充导热胶，一是为了对发热元件2和导线引脚3进行限位，二是为了提高发热元件2的散热性能，避免因散热不好影响到发热元件2的自身性能，本技术的导热胶优选采用有机硅树脂或硅胶；
[0037]如图2，两个导电内帽4分别固定套装在绝缘陶瓷套1两个开口端上，并将绝缘陶瓷套1的两端封住，单个导电内帽4分别与对应侧的导线引脚3焊接，具体的，焊接在发热元件2正面的导线引脚3向外延伸并与其延伸方向上的导电内帽4抵触，然后焊接固定，焊接在发热元件2正面的导线引脚3则与另本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.贴片式功率型热敏电阻，其特征在于，包括：内部中空且两端开口的绝缘陶瓷套(1)；设置于所述绝缘陶瓷套(1)内的发热元件(2)；分别焊接于所述发热元件(2)正反两面上的两个导线引脚(3)，两个所述导线引脚(3)分别向绝缘陶瓷套(1)两个开口端延伸；填充于所述绝缘陶瓷套(1)内、并对发热元件(2)和导线引脚(3)进行限位的导热胶；分别固定套装在所述绝缘陶瓷套(1)两个开口端的导电内帽(4)，单个所述导电内帽(4)分别与对应侧的导线引脚(3)焊接导通；分别固定套装在两个所述导电内帽(4)上的导电外帽(5)。2.根据权利要求1所述的一种贴片式功率型热敏电阻，其特征在于：所述发热元件(2)采用NTC型负温度系数热敏电阻。3.根据权利要求1所述的一种贴片式功率型热敏电阻，其特征在于：单个所述导线引脚(3)采用金线、银线、铜线以及镀锡铜线中的任意一种。4.根据权利要求1所述的一种贴片式功率型热敏电阻，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓年，
申请(专利权)人：荆门倍多利实业有限公司，
类型：新型
国别省市：