一种电阻搭载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供的一种电阻搭载装置，包括，表面包覆有绝缘材料的基层板体，散热基层，散热基层设置在基层板体的下部，散热基层的导热率大于基层板体的导热率，布线层，布线层设置在基层板体的上部，电阻搭载组件，其设置在布线层的上部。电阻本体的两端能够通过一对侧夹持座进行初步的限位夹持使用，同时电阻本体的两端能够通过电极连接端上的对接斜面、导正槽口和定位槽进行定位使用，并通过焊接的方式将电阻本体的两端与电极连接端进行连接，同时电极连接端能够通过布线层进行电性连接，从而在实现对电阻本体安装的同时，能够确保电阻本体对接安装位置的准确性。体对接安装位置的准确性。体对接安装位置的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种电阻搭载装置


[0001]本技术涉及电阻搭载领域，特别是涉及一种电阻搭载装置。

技术介绍

[0002]导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻，电阻是一个物理量，在物理学中表示导体对电流阻碍作用的大小，导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大，不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种性质；
[0003]申请号(CN201610273177.8)的中国授权专利，其公开了热敏电阻搭载装置及热敏电阻部件，绝缘性的基底基板；热敏电阻部件，其被设置于所述基底基板的上方，布线层，其被设置在所述基底基板与所述热敏电阻部件之间，并覆盖所述热敏电阻部件的整个下表面，多个电子部件，其在所述基底基板的上方被设置在与所述热敏电阻部件不同的区域；以及第一电极，其与所述电子部件经由所述布线层电连接，所述热敏电阻部件被配置在以最短距离将多个所述电子部件中的一部分的所述电子部件与所述第一电极连结的直线上；
[0004]上述方案解决了在同一基板上设置电子部件与热敏电阻的情况下，布线层的布局受到限制问题，但是存在着电阻在搭载安装到基板上时，电阻两端不易与基板上的电极端子进行对接，导致电阻安装位置出现偏移，不利于对其进行焊接的问题，为此，提出一种电阻搭载装置。

技术实现思路

[0005]为解决上述问题，本技术提出了一种便于将电阻准确安装的搭载装置，用以解决上述现有技术中存在的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供的一种电阻搭载装置，包括：表面包覆有绝缘材料的基层板体，散热基层，散热基层设置在基层板体的下部，散热基层的导热率大于基层板体的导热率，布线层，布线层设置在基层板体的上部，电阻搭载组件，其设置在布线层的上部，电阻搭载组件包括设置在布线层上方的绝缘基板、固定安装在绝缘基板下部的导热层、导热层远离绝缘基板一侧固定安装有粘结层和电阻卡接组件，电阻卡接组件由固定安装在布线层上部的一对侧夹持座和固定安装在绝缘基板两端的电极连接端所构成。
[0007]进一步地，所述粘结层下方布线层的上部固定安装有若干个导热柱，若干个导热柱以矩形阵列设置，导热柱的底端穿过基层板体与散热基层相连接。
[0008]进一步地，所述粘结层的下部开设有贯穿粘结层的若干个导热接孔，粘结层与导热柱结构尺寸及位置相适配，所述导热柱远离散热基层一端穿过导热接孔与导热层相连接。
[0009]进一步地，所述侧夹持座远离布线层一端形成有半圆形凸起卡扣，一对侧夹持座分别设置在绝缘基板的左右两侧，所述电极连接端的上部开设有导正槽口，两个电极连接端相互靠近一侧均形成有对接斜面。
[0010]进一步地，所述绝缘基板上方设有电阻本体，电阻本体下方绝缘基板的上部形成
有定位槽，电阻本体的两端分别与其相邻的电极连接端相连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0012]电阻本体的两端能够通过一对侧夹持座进行初步的限位夹持使用，同时电阻本体的两端能够通过电极连接端上的对接斜面、导正槽口和定位槽进行定位使用，并通过焊接的方式将电阻本体的两端与电极连接端进行连接，同时电极连接端能够通过布线层进行电性连接，从而在实现对电阻本体安装的同时，能够确保电阻本体对接安装位置的准确性。
附图说明
[0013]图1是本技术的立体结构示意图；
[0014]图2是本技术的绝缘基板装配结构示意图；
[0015]图3是本技术的基层板体正视剖面结构示意图；
[0016]图4是本技术的绝缘基板结构示意图一；
[0017]图5是本技术的绝缘基板结构示意图二。
[0018]图中：1、基层板体；2、散热基层；3、布线层；4、导热柱；5、粘结层；6、导热接孔；7、导热层；8、绝缘基板；9、电极连接端；10、对接斜面；11、导正槽口；12、定位槽；13、侧夹持座；14、电阻本体。
具体实施方式
[0019]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围不局限于以下所述。
[0020]参照图1
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5所示，一种电阻搭载装置，其特征在于，包括：
[0021]表面包覆有绝缘材料的基层板体1；
[0022]散热基层2，散热基层2设置在基层板体1的下部，散热基层2的导热率大于基层板体1的导热率；
[0023]布线层3，布线层3设置在基层板体1的上部；
[0024]电阻搭载组件，其设置在布线层3的上部；
[0025]电阻搭载组件包括设置在布线层3上方的绝缘基板8、固定安装在绝缘基板8下部的导热层7、导热层7远离绝缘基板8一侧固定安装有粘结层5和电阻卡接组件；
[0026]电阻卡接组件由固定安装在布线层3上部的一对侧夹持座13和固定安装在绝缘基板8两端的电极连接端9所构成。
[0027]本技术提供的一种技术方案，电阻本体14的两端能够通过一对侧夹持座13进行初步的限位夹持使用，同时电阻本体14的两端能够通过电极连接端9上的对接斜面10、导正槽口11和定位槽12进行定位使用，并通过焊接的方式将电阻本体14的两端与电极连接端9进行连接，同时电极连接端9能够通过布线层3进行电性连接，从而在实现对电阻本体14安装的同时，能够确保电阻本体14对接安装位置的准确性。
[0028]优选的：粘结层5下方布线层3的上部固定安装有若干个导热柱4，若干个导热柱4以矩形阵列设置，导热柱4的底端穿过基层板体1与散热基层2相连接。
[0029]具体的，通过导热柱4能够用于传导热量使用，便于将热量通过导热柱4传递给散热基层2，并利用散热基层2将热量传递排出，有利于提高热量的传导率。
[0030]优选的：粘结层5的下部开设有贯穿粘结层5的若干个导热接孔6，粘结层5与导热柱4结构尺寸及位置相适配。
[0031]具体的，导热接孔6能够与导热柱4相互配合，并能够实现导热柱4穿过导热接孔6与导热层7相连接，导热层7表面传导的热量能够通过导热柱4传递排出。
[0032]优选的：导热柱4远离散热基层2一端穿过导热接孔6与导热层7相连接，侧夹持座13远离布线层3一端形成有半圆形凸起卡扣，一对侧夹持座13分别设置在绝缘基板8的左右两侧。
[0033]具体的，通过侧夹持座13能够用于对电阻本体14两端进行夹持使用，通过利用侧夹持座13端部的半圆形凸起卡扣能够对电阻本体14端部进行夹持使用。
[0034]优选的：电极连接端9的上部开设有导正槽口11，两个电极连接端9相互靠近一侧均形成有对接斜面10，绝缘基板8上方设有电阻本体14，电阻本体14下方绝缘基板8的上部形成有定位槽12，电阻本体14的两端分别与其相邻的电极连接端9相连接。
[0035]具体的，通过设置在电极连接端9上设置的对接斜面10和导正槽口11能够用于对电阻本体14进行对接安装使用，减少因电阻本体14安装位置偏移而造成的空间占用问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电阻搭载装置，其特征在于，包括：表面包覆有绝缘材料的基层板体；散热基层，散热基层设置在基层板体的下部，散热基层的导热率大于基层板体的导热率；布线层，布线层设置在基层板体的上部；电阻搭载组件，其设置在布线层的上部；电阻搭载组件包括设置在布线层上方的绝缘基板、固定安装在绝缘基板下部的导热层、导热层远离绝缘基板一侧固定安装有粘结层和电阻卡接组件；电阻卡接组件由固定安装在布线层上部的一对侧夹持座和固定安装在绝缘基板两端的电极连接端所构成。2.根据权利要求1所述的一种电阻搭载装置，其特征在于：所述粘结层下方布线层的上部固定安装有若干个导热柱，若干个导热柱以矩形阵列设置，导热柱的底端穿过基层板体与散热基层相连接。3.根据权利要求2所述的一种电阻搭载装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓年，
申请(专利权)人：荆门倍多利实业有限公司，
类型：新型
国别省市：