一种微型镜头模组的AA点亮治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微型镜头模组的AA点亮治具，包括治具本体；治具本体设置在治具平台上，治具本体为空腔结构，治具本体上设置有PCB测试板，PCB测试板上设置有测试槽，测试槽与CSP芯片的底部锡球相接触，测试槽与治具本体的空腔相连通，测试槽用于放置CSP芯片并进行真空吸取。通过设置测试槽放置CSP芯片，通过真空吸取将CSP芯片底部吸住并固定在测试槽内，相较于传统的通过探针连接芯片引脚和PCB测试板的方案，本实用新型专利技术避免掉了因探针接触芯片引脚而造成的芯片引脚损伤，且传统探针方案探针的支撑力和真空吸力很难平衡，本实用新型专利技术只使用真空吸力固定芯片，容易操作。容易操作。容易操作。

【技术实现步骤摘要】
一种微型镜头模组的AA点亮治具


[0001]本技术属于治具领域，具体属于一种微型镜头模组的AA点亮治具。

技术介绍

[0002]微型镜头模组，是现代高科技的产物，具有体积小、功能强大的特点，相比于普通的摄像头模组，在精确度、小型化、低功耗、可靠性等角度全方面占优，且成本低廉，广泛应用于航空、商业、传媒、消费电子、医学检查等领域。目前市面上出现一种需要使用AA技术制作的微型镜头模组，需要在现有AA设备上对微型镜头模组进行AA点亮操作，但是现有技术中的点亮治具均不能满足微型镜头模组进行AA点亮操作的需求。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中存在的问题，本技术提供一种微型镜头模组的AA点亮治具，用于AA制程中镜头模组的点亮动作。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种微型镜头模组的AA点亮治具，包括治具本体；
[0006]所述治具本体设置在治具平台上，治具本体为空腔结构，所述治具本体上设置有PCB测试板，所述PCB测试板上设置有测试槽，所述测试槽与CSP芯片的底部锡球相接触，所述测试槽与治具本体的空腔相连通，所述测试槽用于放置CSP芯片并进行真空吸取。
[0007]优选的，所述CSP芯片通过AA胶水与镜头组件进行粘接。
[0008]进一步的，所述镜头组件采用AA夹爪进行夹取。
[0009]优选的，所述PCB测试板上设置有上盖板，上盖板设置在PCB测试板的中心位置，上盖板用于辅助固定CSP芯片。
[0010]进一步的，所述上盖板上设置有上盖板安装孔，上盖板安装孔用于上盖板和PCB测试板之间的固定。
[0011]优选的，所述治具本体上设置有治具安装孔，治具安装孔用于治具本体和AA设备的安装固定。
[0012]优选的，所述治具本体的侧表面设有真空吸附孔，真空吸附孔与治具本体的空腔相连通，真空吸附孔用于真空泵吸取治具内空气。
[0013]优选的，所述治具本体的侧表面设有导电引线孔，PCB测试板的导电引线通过导电引线孔引出，接入到外部控制电路进行控制。
[0014]优选的，所述测试槽设置在治具本体的中心部位。
[0015]优选的，于，所述测试槽呈十字形结构。
[0016]与现有技术相比，本技术具有以下有益的技术效果：
[0017]本技术提供一种微型镜头模组的AA点亮治具，通过设置测试槽放置CSP芯片，通过真空吸取将CSP芯片底部吸住并固定在测试槽内，相较于传统的通过探针连接芯片引脚和PCB测试板的方案，本技术避免掉了因探针接触芯片引脚而造成的芯片引脚损伤，
且传统探针方案探针的支撑力和真空吸力很难平衡，本技术只使用真空吸力固定芯片，容易操作。
[0018]进一步的，通过设置上盖板辅助固定CSP芯片，避免CSP芯片在xy平面内随机移动。
[0019]进一步的，通过设置真空吸附孔，真空吸附孔提供真空吸附通道，抽真空的时候就会产生压力，进而固定住CSP芯片。
附图说明
[0020]图1为微型镜头模组的仰视图；
[0021]图2为微型镜头模组的3D侧视图；
[0022]图3为微型镜头模组截面图；
[0023]图4为本技术AA点亮治具的3D侧视图；
[0024]图5为本技术AA点亮治具的截面图。
[0025]附图中：1为CSP芯片；2为锡球；3为镜头组件；4为AA胶水；5为上盖板；6为测试槽；7为治具安装孔；8为PCB测试板；9为治具本体；10为上盖板安装孔；11为导电引线孔；12为真空吸附孔；13为治具平台；14为上盖定位孔；15为AA夹爪。
具体实施方式
[0026]下面结合具体的实施例对本技术做进一步的详细说明，所述是对本技术的解释而不是限定。
[0027]本技术提供一种微型镜头模组的AA点亮治具，用于AA制程中镜头模组的点亮动作。
[0028]本技术提供一种微型镜头模组的AA点亮治具，包含治具本体9和PCB测试板8，治具本体9为空腔结构，PCB测试板8上设有挖空的测试槽6，测试槽6用于放置CSP芯片1，同时用于真空吸取，将CSP芯片1底部锡球2吸住并固定在测试槽6内。
[0029]治具本体9上表面设有安装孔，用于治具和AA设备的安装固定；治具本体9侧表面设有真空吸孔，用于真空泵吸取治具内空气，从而达到固定CSP芯片1的目的；治具本体9侧表面还设有导电引线孔11，将表面PCB测试板8的导电引线引出，接入到外部控制电路进行控制。
[0030]相较于传统的通过探针连接芯片引脚和PCB测试板8的方案，本技术避免掉了因探针接触芯片引脚而造成的芯片引脚损伤，且传统探针方案探针的支撑力和真空吸力很难平衡，本技术只使用真空吸力固定芯片，容易操作。
[0031]本技术提供一种微型镜头模组的AA点亮治具，解决了需要使用AA制程的镜头模组的点亮和固定问题。
[0032]实施例
[0033]请参考图1至图3，为微型镜头模组的结构图，微型镜头模组由镜头组件3和CSP芯片1组成。CSP芯片1底部设有导电锡球2，镜头组件3通过AA胶水4和CSP芯片1进行粘接。
[0034]请参考图4和图5，为本技术的AA点亮治具的侧视图和截面图。治具表面PCB测试板8上设有测试槽6，用于放置CSP芯片1；测试槽6可以设置于治具本体9的中心，测试槽6呈十字形结构，测试槽6挖空部分的尺寸可将CSP芯片1的底部锡球2放入，在保证有足够空
间放置待点亮的CSP芯片1的同时，也能限制CSP芯片1在水平方向的自由偏移。治具表面PCB测试板8和CSP芯片1底部锡球2接触的部分做了镀铜处理，保证PCB测试板8与CSP芯片1的导通。
[0035]PCB测试板8上设置有上盖板5，上盖板5辅助固定CSP芯片1，上盖板5起的作用是固定CSP芯片1在x，y方向的移动，没有上盖板5时CSP芯片在xy平面内会随机移动，不好进行固定。上盖板5与CSP芯片1不接触，上盖板5相当于一个围栏的作用。上盖板5上设置有上盖板安装孔10，上盖板安装孔10用于上盖板5和PCB测试板8之间的固定。
[0036]治具本体9内部是空腔结构；真空吸附孔12，治具空腔，测试槽6是相通的，这样抽真空的时候就会产生压力，进而固定住CSP芯片1。治具本体9侧表面设有真空吸附孔12，通过真空吸附通道，真空吸附孔12用于真空吸取，将治具内的空气吸取出去，将CSP芯片1底部吸住并固定在测试槽6内，从而达到固定CSP芯片1的目的。
[0037]治具本体9侧表面设有导电引线孔11，连接到治具的表面PCB测试板8上，PCB测试板8与CSP芯片1之间进行电连接，真空吸力将CSP芯片1底部的锡球2和PCB测试板8上的焊盘进行挤压，从而实现电连接。最终将CSP芯片1的四根信号线从导电引线孔11中引出，接入到外部控制电路进行控制。
[0038]治具本体9上表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型镜头模组的AA点亮治具，其特征在于，包括治具本体(9)；所述治具本体(9)设置在治具平台(13)上，治具本体(9)为空腔结构，所述治具本体(9)上设置有PCB测试板(8)，所述PCB测试板(8)上设置有测试槽(6)，所述测试槽(6)与CSP芯片(1)的底部锡球(2)相接触，所述测试槽(6)与治具本体(9)的空腔相连通，所述测试槽(6)用于放置CSP芯片(1)并进行真空吸取。2.根据权利要求1所述的一种微型镜头模组的AA点亮治具，其特征在于，所述CSP芯片(1)通过AA胶水(4)与镜头组件(3)进行粘接。3.根据权利要求2所述的一种微型镜头模组的AA点亮治具，其特征在于，所述镜头组件(3)采用AA夹爪(15)进行夹取。4.根据权利要求1所述的一种微型镜头模组的AA点亮治具，其特征在于，所述PCB测试板(8)上设置有上盖板(5)，上盖板(5)设置在PCB测试板(8)的中心位置，上盖板(5)用于辅助固定CSP芯片(1)。5.根据权利要求4所述的一种微型镜头模组的AA点亮治具，其特征在于，所述上盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉佳敏，王晓锋，邵雷，魏敏，
申请(专利权)人：华天慧创科技西安有限公司，
类型：新型
国别省市：