一种基于STM32的超轻量的光纤缠绕缺陷检测方法技术

本发明专利技术属于机器视觉技术领域，尤其为一种基于STM32的超轻量的光纤缠绕缺陷检测方法。该方法主要包括如下步骤：首先，构建基于Yolo

【技术实现步骤摘要】
一种基于STM32的超轻量的光纤缠绕缺陷检测方法


[0001]本专利技术属于机器视觉
，具体涉及一种基于STM32的超轻量的光纤缠绕缺陷检测方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着第三代光纤陀螺仪的发展，对于光纤环缠绕的精度要求越来越高，其中光纤的张力控制尤为关键，并且吸引了工业界和学术界的广泛关注。STM32作为一个微型控制器，具有高性能、低电压和低功耗等优点，经常结合其它平台或者传感设备使用。光纤环在绕制过程中极易受环境的多种因素影响，导致光纤环出现凸起、回叠、间隙过大和端面退绕不齐等问题，在绕制过程中需要进行光纤缠绕缺陷检测来保证光纤绕制的顺利进行。将光纤缠绕缺陷检测与STM32结合，不仅可以节约光纤缠绕机的空间，还可以大大提升检测光纤缠绕的效率，提高光纤环的缠绕质量。
[0003]然而，检测光纤缠绕缺陷的模型需要足够轻量级，才能将其装入STM32里运行。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术提供了一种基于STM32的超轻量的光纤缠绕缺陷检测方法。构建基于Yolo
‑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于STM32的超轻量的光纤缠绕缺陷检测方法，包括缺陷检测模型、分类方法、模型转换流程、硬件外设部署。2.根据权利要求1所述的一种基于STM32的超轻量的光纤缠绕缺陷检测方法，其特征在于使用如下使用如下模型结构预测缺陷：所述模型主体架构基于Yolo
‑
Fastest V2模型，采用如下结构2
‑
1由于光纤环绕制的过程缺陷为矩形结构，故全模型卷积核采用3*5的矩形卷积核，步长采用1*2的矩形卷积核用于更好地提取光纤的缺陷特征。2
‑
2主要骨架采用ShufflenetV2,使得模型更加轻量化。2
‑
3探测头采用两个分别为11*11与22*22的探测头。3.根据权利要求1所述的一种基于STM32的超轻量的光纤缠绕缺陷检测方法，其特征在于最终分类为如下几个分类：分类1：凸起；分类2：回叠；分类3:端面退绕不齐；分类4:间隙过大；分...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘瑾，余永红，许恭友，
申请(专利权)人：南京邮电大学通达学院，
类型：发明
国别省市：