本发明专利技术公开了一种电子元器件加工用贴膜装置，涉及贴膜技术领域，其技术方案要包括：贴膜台、加工座和贴膜件，所述加工座固定连接于贴膜台上，所述贴膜件设置于加工座上方，且贴膜件内部设置有加热条，所述加工座上开设有放置腔，放置腔内部放置有电路板；马达，设置于贴膜台上。一种电子元器件加工用贴膜装置，效果是，通过设置的马达驱动齿轮正反转动，使移动件带动底部连接的毛刷，在丝杆上进行往复移动，使毛刷对加工座内部放置的电路板表面进行扫拭，同时通过转动中的齿轮，使直齿带动贴膜件下降，直至贴膜件与加工座贴合，进而达到了在对电路板进行贴膜之前，能够对电路板进行除尘处理，从而降低了电路板的损耗率。从而降低了电路板的损耗率。从而降低了电路板的损耗率。
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件加工用贴膜装置
[0001]本专利技术涉及贴膜
，更具体地说，它涉及一种电子元器件加工用贴膜装置。
技术介绍
[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。
[0003]电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、印制电路板等，其中，印制电路板在生产时，为了对其本体进行防护，避免电路板内部受损，通常会使用贴膜设备对印制电路板进行贴膜处理。
[0004]目前，在现有的相关技术方案中，在对进行冲压加工过程中，会产生大量的颗粒，以及粉尘，现有的操作是将电路板使用筛粉设备集中将电路板上的粉尘筛除，但操作过程中不仅会导致，由于电路板之间与颗粒料以及粉尘摩擦，从而加剧电路板的磨损状况，并且还可能导致电路板由于质量不过关，导致物料的损耗。
技术实现思路
[0005]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种电子元器件加工用贴膜装置，使在对电路板进行贴膜之前，能够对电路板进行除尘处理，从而降低了电路板的损耗率。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案，包括：
[0007]贴膜台；
[0008]加工座和贴膜件，所述加工座固定连接于贴膜台上，所述贴膜件设置于加工座上方，且贴膜件内部设置有加热条，所述加工座上开设有放置腔，放置腔内部放置有电路板；
[0009]马达，设置于贴膜台上，所述马达输出轴上固定连接有齿轮，所述马达用于驱动齿轮正反转动；
[0010]直齿，与齿轮相啮合，所述直齿的一端与贴膜件固定连接，所述直齿用于带动贴膜件上下移动；
[0011]丝杆，与齿轮转动连接，所述丝杆上螺纹连接有移动件，所述移动件的一端固定连接有毛刷，所述毛刷与加工座相接触，所述毛刷用于扫除电路板上的灰尘；
[0012]立板，固定连接于贴膜台上，所述立板相对的一侧设置有功能板，所述功能板与贴膜台固定连接，所述立板与功能板间隔设置，且功能板和立板均呈垂直状态设置于贴膜台上，所述马达与功能板固定连接，所述丝杆的一端与立板转动连接；
[0013]立柱，固定连接于贴膜台上，所述立柱的内部开设有滑动腔，所述贴膜件滑动连接于滑动腔的内部，所述立柱通过滑动腔用于稳定贴膜件的移动轨迹；
[0014]顶板，与立柱固定连接，所述直齿的一端贯穿于顶板的内部，并延伸至所述直齿的外部，所述顶板用于稳定直齿的移动轨迹。
[0015]优选地，所述立板和功能板之间通过转动轴固定连接有用转动辊，所述转动辊通过皮带与丝杆传动连接，所述转动辊上套设有保护膜，所述保护膜用于将电路板的表面进行包裹。
[0016]优选地，所述功能板和立板之间通过转动轴固定连接有水平杆，所述保护膜与水平杆相接触，所述水平杆用于辅助保护膜的传送。
[0017]优选地，所述加工座与贴膜件设置在同一水平线上，通过与齿轮的正反转动，使直齿呈垂直于贴膜台状态往复移动，使马达与加工座相贴合或分离。
[0018]优选地，所述马达输出轴上套设有转动件，所述转动件上固定连接有弧形件，所述弧形件外部轮廓整体正半圆弧状。
[0019]优选地，所述保护膜的一侧设置有切割件，所述切割件用于将长条保护膜等份切除。
[0020]优选地，所述功能板上分别开设有活动槽和轨迹槽，所述切割件通过连接块滑动连接于轨迹槽内部，所述轨迹槽用于对切割件的移动轨迹进行限位。
[0021]优选地，所述连接块上固定连接有操作杆，所述操作杆通过定位件转动连接于功能板的一侧，所述操作杆的自由端通过活动槽贯穿于功能板的一侧，并延伸至所述功能板的另一侧，所述操作杆的自由端与弧形件相接触。
[0022]与现有技术相比，本专利技术具备以下有益效果：
[0023]1、通过设置的马达驱动齿轮正反转动，使与齿轮连接的丝杆随之转动，同时使移动件带动底部连接的毛刷，在丝杆上进行往复移动，使毛刷对加工座内部放置的电路板表面进行扫拭，从而使电路板表面的粉尘以及颗粒被扫除，同时通过转动中的齿轮，使直齿带动贴膜件下降，直至贴膜件与加工座贴合，从而使保护膜通过贴膜件内部加热条，使保护膜与电路板贴合，进而达到了在对电路板进行贴膜之前，能够对电路板进行除尘处理，从而降低了电路板的损耗率。
[0024]2、通过设置的马达驱动转动件转动，使弧形件在转动过程中，能够对操作杆进行间歇挤压，使操作杆上安装的切割件能够对保护膜进行等份切割，使切割件能够配合贴膜件以及毛刷一并使用，从而使贴膜台的自动化加工得到提升。
附图说明
[0025]图1为本专利技术贴膜台的结构示意图；
[0026]图2为本专利技术立板的结构示意图；
[0027]图3为本专利技术操作杆的结构示意图；
[0028]图4为本专利技术齿轮的结构示意图；
[0029]图5为本专利技术弧形件的结构示意图；
[0030]图6为本专利技术保护膜的结构示意图；
[0031]图7为本专利技术滑动腔的结构示意图；
[0032]图8为本专利技术功能板的结构示意图；
[0033]图9为本专利技术加热条的结构示意图。
[0034]1、贴膜台；2、加工座；3、贴膜件；4、加热条；5、放置腔；6、电路板；7、马达；8、齿轮；9、直齿；10、丝杆；11、移动件；12、毛刷；13、立板；14、功能板；15、立柱；16、滑动腔；17、顶板；
18、转动轴；19、转动辊；20、皮带；21、保护膜；22、水平杆；23、转动件；24、弧形件；25、切割件；26、活动槽；27、轨迹槽；28、连接块；29、操作杆；30、定位件。
具体实施方式
[0035]参照图1至图9对本专利技术一种电子元器件加工用贴膜装置实施例做进一步说明。
[0036]一种电子元器件加工用贴膜装置，包括：
[0037]贴膜台1；
[0038]加工座2和贴膜件3，所述加工座2固定连接于贴膜台1上，所述贴膜件3设置于加工座2上方，且贴膜件3内部设置有加热条4，所述加工座2上开设有放置腔5，放置腔5内部放置有电路板6；
[0039]加工座2和贴膜件3整体呈矩形的板状物，当然，也可根据实际使用情况将其修改为圆形板状物或梯形板状物；
[0040]详见图9，贴膜件3内部设置有加热条4，其加热条4用于将贴膜件3自身温度升高，从而使贴膜件3上的保护膜热缩，进而将电路板6包裹，但加热条4的温度低于电路板6的熔点，避免电路板6受损；
[0041]电路板6为现有技术中的印制电路板6，即电子元器件中的一种；
[0042]放置腔5与电路板6适配，且放置腔5内部的高度与电路板6的高度相同。
[0043]马达7，设置于贴膜台1上，所述马达7输出轴上固定连接有齿轮8，所述马达7用于驱动齿轮8正反转动；
[0044]马达7为现有技术，只需驱动齿轮8和转动件的正反转动即可。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件加工用贴膜装置，其特征在于，包括：贴膜台(1)；加工座(2)和贴膜件(3)，所述加工座(2)固定连接于贴膜台(1)上，所述贴膜件(3)设置于加工座(2)上方，且贴膜件(3)内部设置有加热条(4)，所述加工座(2)上开设有放置腔(5)，放置腔(5)内部放置有电路板(6)；马达(7)，设置于贴膜台(1)上，所述马达(7)输出轴上固定连接有齿轮(8)，所述马达(7)用于驱动齿轮(8)正反转动；直齿(9)，与齿轮(8)相啮合，所述直齿(9)的一端与贴膜件(3)固定连接，所述直齿(9)用于带动贴膜件(3)上下移动；丝杆(10)，与齿轮(8)转动连接，所述丝杆(10)上螺纹连接有移动件(11)，所述移动件(11)的一端固定连接有毛刷(12)，所述毛刷(12)与加工座(2)相接触，所述毛刷(12)用于扫除电路板(6)上的灰尘；立板(13)，固定连接于贴膜台(1)上，所述立板(13)相对的一侧设置有功能板(14)，所述功能板(14)与贴膜台(1)固定连接，所述立板(13)与功能板(14)间隔设置，且功能板(14)和立板(13)均呈垂直状态设置于贴膜台(1)上，所述马达(7)与功能板(14)固定连接，所述丝杆(10)的一端与立板(13)转动连接；立柱(15)，固定连接于贴膜台(1)上，所述立柱(15)的内部开设有滑动腔(16)，所述贴膜件(3)滑动连接于滑动腔(16)的内部，所述立柱(15)通过滑动腔(16)用于稳定贴膜件(3)的移动轨迹；顶板(17)，与立柱(15)固定连接，所述直齿(9)的一端贯穿于顶板(17)的内部，并延伸至所述直齿(9)的外部，所述顶板(17)用于稳定直齿(9)的移动轨迹。2.根据权利要求1所述的电子元器件加工用贴膜装置，其特征在于，所述立板(13)和功能板(14)之间通过转动轴(18)固定连接有用转动辊(19)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：于昊龙，黄玉攀，
申请(专利权)人：江苏知行科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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