一种高散热的电源模组及其封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种高散热的电源模组及其封装结，涉及电源模组技术领域。包括电源模组，所述电源模组包括集成AC

【技术实现步骤摘要】
一种高散热的电源模组及其封装结构


[0001]本专利技术涉及电源模组
，具体为一种高散热的电源模组及其封装结构。

技术介绍

[0002]LED是一种固态半导体器件，可将电能转换为光能。具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。LED照明产品已经大举进入千家万户，走进了全民大规模应用阶段，并将全面取代传统的照明灯具。LED照明产品竞争越来越激烈，这就要求LED照明电路系统成本的不断降低，LED电源驱动控制芯片集成度不断提高，达到减少整个产品的开发时间及材料BOM、人工成本、提升生产效率、增强产品的竞争优势的目的。
[0003]小功率LED照明产品中，目前市场上通用的LED驱动电源模组芯片是外接直流电输入工作，LED驱动电源模组外围的电路需要有4颗整流二极管组成的整流电路、续流二极管等元器件才能组成一个完整的LED驱动电源电路。
[0004]但半导体封装企业中生产整流二极管、续流二极管、LED驱动电源模组这三种元器件最少需要两套或两套以上塑封模具及其相应的操作人员，整个生产过程时间长、能耗较大、设备投入多、占地空间多、成本较高。同时终端客户应用中整个LED驱动电源开发时间、材料BOM、人工成本都较高。另外集成度高的电源模组工作时，里面的每个元器件(4颗整流二极管、续流二极管、主控芯片、功率MOSFET等)都会产生热量，会伴随出一个温度较高问题，导致输出功率降低及整个电源模组系统的稳定性、可靠性变差；鉴于此，我们提出了一种高散热的电源模组及其封装结构。r/>
技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种高散热的电源模组及其封装结构，解决了上述
技术介绍
提到的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种高散热的电源模组，包括电源模组，所述电源模组包括集成AC
‑
DC整流电路、驱动主控芯片、开关功率管、Vcc供电电容和启动供电电阻，所述AC
‑
DC整流电路包括电源芯片一，所述电源芯片一的1脚与交流电L极相连接，电源芯片一的6脚与交流电N极相连接，电源芯片一的1脚与6脚接交流电L极及N极可以互换，所述电源芯片一的1脚与直流电负极相连接，电源芯片一的6脚与直流电正极相连接，且所述电源芯片一的1脚与6脚可以接交流电的L、N极或直流电的正极、负极可以互换。
[0009]可选的，所述电源芯片一的4脚与发光二极管组一的一端相连，发光二极管组一的另一端与电源芯片一的5脚相连，所述发光二极管组由两组或多组发光二极管串联组成。
[0010]可选的，所述电源芯片一的2脚与3脚相连，且电源芯片一的2脚与3脚间串联有电
阻R1。
[0011]可选的，所述电源芯片二的5脚与有极性电容一的一端相连，所述极性电容一的另一端与电源芯片二的2脚相连，所述电源芯片二的4脚与半导体二极管的一端相连，半导体二极管的另一端与电源芯片二的5脚相连，所述半导体二极管与电感和极性电容二相串联，与二极管组二并联，所述二极管组二由两组或多组发光二极管串联组成。
[0012]可选的，所述电源芯片二的3脚接驱动主控芯片上集成功率开关管的CS极。
[0013]一种高散热的电源模组的封装结构，所述封装结构包括电源模组，所述电源模组安装在封装结构的内部，所述封装结构包括封装架体，所述封装架体封装在外封的内部。
[0014]可选的，所述封装架体的两组的侧壁上均设置有基岛组，所述基岛组包括：第一基岛、第二基岛和第三基岛。
[0015]可选的，所述封装架体的两组的侧壁上均设置有引脚组，所述引脚组包括：第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚、第五引脚、第六引脚，且所述第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚、第五引脚、第六引脚呈阵列状分布。
[0016]可选的，所述第一基岛和第二基岛上均放置有整流二极管，所述整流二极管与第一基岛和第二基岛的接触面均通过电胶进行粘接固定，所述第三基岛上放置有驱动主控芯片和两个整流二极管。
[0017](三)有益效果
[0018]本专利技术提供了一种高散热的电源模组及其封装结构。具备以下有益效果：
[0019](1)、该高散热的电源模组及其封装结构，电源模块有效提高了电源驱动芯片的集成度，电源模组集成AC
‑
DC整流电路、驱动主控芯片、开关功率管、Vcc供电电容、启动供电电阻，应用外围LED驱动电路不用再另外添加AC
‑
DC整流电路、驱动主控芯片、开关功率管、Vcc供电电容、启动供电电阻，产品应用中更有成本及空间优势。
[0020](2)、该高散热的电源模组及其封装结构，适用于具有六个或六个以下输出端的电源模组结构，减少现有技术中的引脚浪费，电源模组外形尺寸相当于SOP8一样大小，可以共用现有的SOP8塑封模具及生产线生产，节省新ASOP7塑封和切筋成型模具的设备成本、节省制作整流二极管(或整流桥堆)的塑封和切筋成型模具的设备成本。
[0021](3)、该高散热的电源模组及其封装结构，相比ASOP7塑封的电源驱动芯片，降低环氧塑封料耗，节约了7％的塑封材料，产品应用中更有成本及空间优势，由于封装支架结构含一个下沉基岛，下沉焊盘可以焊接在PCB板上增强散热，从而提高产品应用的功率及系统的可靠性，散热效果明显改善。
附图说明
[0022]图1为本专利技术整体装置的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术封装架体的结构示意图；
[0024]图3为本专利技术电源模组一的结构示意图；
[0025]图4为本专利技术电源模组二的结构示意图；
[0026]图5为本专利技术电源模组一驱动电路结构示意图；
[0027]图6为本专利技术电源模组二驱动电路结构示意图；
[0028]图7为本专利技术电源模组一驱动电路的等效电路结构示意图；
[0029]图8为本专利技术电源模组二驱动电路的等效电路结构示意图。
[0030]图中：1、封装架体；2、外封；3、基岛组；31、第一基岛；32、第二基岛；33、第三基岛；4、引脚组；41、第一引脚；42、第二引脚；43、第三引脚；44、第四引脚；45、第五引脚；46、第六引脚。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0033]请参阅图1
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热的电源模组，其特征在于：包括电源模组，所述电源模组包括集成AC
‑
DC整流电路、驱动主控芯片、开关功率管、Vcc供电电容和启动供电电阻，所述AC
‑
DC整流电路包括电源芯片一，所述电源芯片一的1脚与交流电L极相连接，电源芯片一的6脚与交流电N极相连接，电源芯片一的1脚与6脚接交流电L极及N极可以互换，电源芯片一的1脚与6脚接也可以接直流电的正极、负极，电源芯片一的1脚与6脚接直流电的正极、负极可以互换，所述驱动主控芯片包括电源芯片二，所述电源芯片二的1脚与交流电L极相连接，电源芯片二的6脚与交流电N极相连接，电源芯片二的1脚与6脚接交流电L极及N极可以互换，电源芯片二的1脚与6脚接也可以接直流电的正极、负极，电源芯片二的1脚与6脚接直流电的正极、负极可以互换。2.根据权利要求1所述的一种高散热的电源模组，其特征在于：所述电源芯片一的4脚与发光二极管组一的一端相连，发光二极管组一的另一端与电源芯片一的5脚相连，所述发光二极管组由两组或多组发光二极管串联组成。3.根据权利要求1所述的一种高散热的电源模组，其特征在于：所述电源芯片一的2脚与3脚相连，且电源芯片一的2脚与3脚间串联有电阻R1。4.根据权利要求1所述的一种高散热的电源模组，其特征在于：所述电源芯片二的5脚与有极性电容一的一端相连，所述极性电容一的另一端与电源芯片二的2脚相连，所述电源芯片二的4脚与半导体二极管的一端相连，半导体二极管的另一端与电源芯片二的5脚相连，所述半导体二极管与...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾桂嶂，
申请(专利权)人：中山市木林森微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：