一种多芯片埋入式封装模块结构制造技术

本发明专利技术涉及封装模块技术，用于解决多个芯片组堆叠影响拆卸更换、内部元件散热较慢和内部元件连接不稳固易发生错位的问题，具体为一种多芯片埋入式封装模块结构，包括封装模块壳体、第一芯片组和第二芯片组，所述封装模块壳体内部设有第二芯片组；本发明专利技术通过集成电路板一和集成电路板二之间连接的拆除，芯片组的更换可根据损坏芯片组的位置选择拆除方向，通过水冷板可将产生的低温沿水冷板表面穿插的散热片向内部元件位置处进行传递，使封装模块内部元件散出的热量快速散失，达到快速散热的效果，通过限位框、挡板和调节板的作用，使引脚的位置固定更加的稳固不易发生晃动，且引脚的固定方式受高温的影响较小。定方式受高温的影响较小。定方式受高温的影响较小。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片埋入式封装模块结构


[0001]本专利技术涉及封装模块技术，具体为一种多芯片埋入式封装模块结构。

技术介绍

[0002]封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]现有技术中，为使封装后的模块占用空间较小，在进行多芯片的封装时，将多个芯片组从上至下堆叠在一起后封装在同一个模块内部，使集成电路板上模块元件占用的空间减小，不同的芯片组堆叠在一起后，当模块内部最下方芯片组发生损坏需进行更换时，需从上至下依次进行芯片组的拆除，耗费较多的时间，且易导致其他芯片组在拆装时发生损坏无法使用；为保证封装模块内部元件的散热效果多采用封装模块外侧连接散热片的方式来降低封装模块表面的温度，在热传递的作用下使封装模块内部温度得到降低，但散热片安装在封装模块外侧影响封装模块的密封性，且元件产生的热量通过空气传递给封装模块壳体上的散热片，热量传递效果较弱，对内部元件的散热效果较弱；封装模块内部芯片组与电路板之间的连接采用专用胶覆盖接口处的方式进行连接，连接用专用胶在长时间的使用过程中易因高温发生老化，使对芯片组引脚与电路板之间的连接发生松动，封装模块在受到撞击或发生晃动时，易造成芯片组与电路板之间的错位，使芯片组无法接收到电信号进行工作，且专用胶老化后易对电路板上电路的导通造成不良影响。
[0004]针对上述技术问题，本申请提出一种解决方案。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的就在于通过集成电路板一和集成电路板二之间连接的拆除，芯片组的更换可根据损坏芯片组的位置选择拆除方向，无需进行较多芯片组的全部拆除，通过水冷板可将产生的低温沿水冷板表面穿插的散热片向内部元件位置处进行传递，使封装模块内部元件散出的热量快速散失，达到快速散热的效果，通过限位框、挡板和调节板的作用，使引脚的位置固定更加的稳固不易发生晃动，且引脚的固定方式受高温的影响较小，解决多个芯片组堆叠影响拆卸更换、内部元件散热较慢和内部元件连接不稳固易发生错位的问题，而提出一种多芯片埋入式封装模块结构。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种多芯片埋入式封装模块结构，包括封装模块壳体、第一芯片组和第二芯片组，所述封装模块壳体内部设有第二芯片组，所述封装模块壳体内部靠近所述第二芯片组上方设有第一芯片组，所述封装模块壳体内部空间所述第二芯片组下方设置有拆卸机构；
[0008]所述拆卸机构包括集成电路板一，所述集成电路板一外侧壁设有集成电路板二，所述集成电路板一与所述集成电路板二对接位置处开设有若干个连接槽，所述连接槽内侧壁连接有连接板，所述连接板上表面开设有若干个插孔，所述插孔内侧壁转动连接有连接
钉，所述连接钉下端通过连接轴连接有连接块，所述连接块外侧壁一侧一体成型有限位块，所述连接钉连接的连接轴外侧壁上连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮下表面连接有限位弹簧，所述连接槽内部下表面对应所述插孔位置处开设有插槽，所述插槽内侧壁下方对应所述限位块位置处开设有限位环槽，所述连接板上表面靠近所述插孔的一侧开设有传动腔，所述传动腔内部对应所述驱动齿轮位置处通过转轴转动连接有传动齿轮，所述传动齿轮连接的转轴外侧壁上连接有传动带。
[0009]作为本专利技术的一种优选实施方式，封装模块壳体内部上表面设置有散热机构；
[0010]所述散热机构包括支撑板，所述支撑板上表面连接有若干个伸缩弹簧，所述伸缩弹簧上端设有水冷板，所述水冷板上表面连接有若干个均匀分布的散热片。
[0011]作为本专利技术的一种优选实施方式，集成电路板一上表面对应所述第二芯片组位置处设置有限位机构；
[0012]所述限位机构包括组合槽，所述组合槽内部下表面两侧均开设有卡扣槽，所述集成电路板一和所述集成电路板二上表面对应所述第一芯片组和所述第二芯片组引脚位置处开设有卡扣孔，所述第一芯片组和所述第二芯片组引脚上表面靠近所述卡扣孔位置处开设有挡板槽，所述集成电路板一和所述集成电路板二上表面对应所述卡扣孔位置处连接有限位框，所述限位框下端一体成型有限位卡扣，所述限位框内侧壁两侧对应所述挡板槽位置处一体成型有挡板，所述限位框内侧壁靠近所述挡板两侧通过转动座转动连接有调节板，所述调节板上表面中间位置处开设有滑槽，所述限位框外侧壁两侧对应所述调节板位置处转动连接有调节杆。
[0013]作为本专利技术的一种优选实施方式，传动齿轮连接用转轴外侧壁对应所述传动带位置处开设有嵌合齿槽，所述传动带内侧壁一体成型有嵌合齿，且嵌合齿与嵌合齿槽的形状和大小均相同。
[0014]作为本专利技术的一种优选实施方式，支撑板上表面对应所述散热片位置处开设有滑孔，所述封装模块壳体的内部上表面和内部下表面上均连接有支撑板，所述散热片靠近所述第一芯片组和所述第二芯片组的一端为直角状设计。
[0015]作为本专利技术的一种优选实施方式，限位框外侧壁对应所述调节杆位置处开设有螺纹孔，所述调节杆外侧壁上开设有与螺纹孔相同的螺纹，所述滑槽内侧壁滑动连接有滑块，滑块通过所述转动座转动连接在所述调节杆的一端上。
[0016]作为本专利技术的一种优选实施方式，该多芯片埋入式封装模块结构的使用方法包括以下步骤：
[0017]步骤一：将集成电路板二套设在集成电路板一外侧后，并使两者位于同一个水平面上，将连接板对准集成电路板一和集成电路板二拼接组成的连接槽位置处，通过十字杆插入连接钉上端的十字凹槽内部并对连接钉进行拧动，限位弹簧在拧动过程中收紧，使连接钉在转动一定角度后，连接块外侧的限位块对准插槽位置处插入插槽内部，连接块下端插入插槽内侧后，连接块在收紧的限位弹簧作用下有向反向转动的作用力，使限位块在随连接块进行位置下滑的过程中，滑动至限位环槽位置处后，限位块不受阻碍在限位弹簧的作用下回转嵌入限位环槽内侧，使限位块与插槽错开，连接钉在进行转动的过程中，通过连接钉连接轴外侧壁上连接的驱动齿轮与传动腔内侧转动连接的传动齿轮相互嵌合带动传动齿轮进行转动，连接板上两个相邻的连接钉之间通过对应位置处的两个传动齿轮之间通
过传动带相互传动进行带动转动；
[0018]步骤二：在将第二芯片组和第一芯片组依次连接在集成电路板一和集成电路板二上表面后，可通过将限位框卡设在集成电路板一和集成电路板二上对应第二芯片组和第一芯片组引脚位置处的卡扣孔内侧，限位卡扣在插入过程中贯穿卡扣孔至集成电路板二的下表面，使挡板卡在挡板槽内侧对第二芯片组和第一芯片组的引脚位置进行限定，通过调节杆在螺纹孔内部进行转动，使调节杆的一端在向限位框内侧进行移动时，推动调节板围绕连接在限位框外侧壁上的转动座进行转动打开，使调节板对第二芯片组和第一芯片组的引脚进行下压，使第二芯片组和第一芯片组的引脚位置得到进一步的限定；
[0019]步骤三：将两个支撑板分别连接在封装模块壳体的内部上下表面上，散热片从滑孔位置处穿过水冷板通过伸缩弹簧连接在支撑板的对应面上，若干个散热片均匀分布在水冷板对应面上，使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片埋入式封装模块结构，包括封装模块壳体(1)、第一芯片组(5)和第二芯片组(6)，所述封装模块壳体(1)内部设有第二芯片组(6)，所述封装模块壳体(1)内部靠近所述第二芯片组(6)上方设有第一芯片组(5)，其特征在于，所述封装模块壳体(1)内部空间所述第二芯片组(6)下方设置有拆卸机构(3)；所述拆卸机构(3)包括集成电路板一(32)，所述集成电路板一(32)外侧壁设有集成电路板二(33)，所述集成电路板一(32)与所述集成电路板二(33)对接位置处开设有若干个连接槽(34)，所述连接槽(34)内侧壁连接有连接板(31)，所述连接板(31)上表面开设有若干个插孔(36)，所述插孔(36)内侧壁转动连接有连接钉(35)，所述连接钉(35)下端通过连接轴连接有连接块(39)，所述连接块(39)外侧壁一侧一体成型有限位块(310)，所述连接钉(35)连接的连接轴外侧壁上连接有驱动齿轮(311)，所述驱动齿轮(311)下表面连接有限位弹簧(312)，所述连接槽(34)内部下表面对应所述插孔(36)位置处开设有插槽(37)，所述插槽(37)内侧壁下方对应所述限位块(310)位置处开设有限位环槽(38)，所述连接板(31)上表面靠近所述插孔(36)的一侧开设有传动腔(314)，所述传动腔(314)内部对应所述驱动齿轮(311)位置处通过转轴转动连接有传动齿轮(313)，所述传动齿轮(313)连接的转轴外侧壁上连接有传动带(315)。2.根据权利要求1所述的一种多芯片埋入式封装模块结构，其特征在于，所述封装模块壳体(1)内部上表面设置有散热机构(4)；所述散热机构(4)包括支撑板(42)，所述支撑板(42)上表面连接有若干个伸缩弹簧(41)，所述伸缩弹簧(41)上端设有水冷板(43)，所述水冷板(43)上表面连接有若干个均匀分布的散热片(44)。3.根据权利要求1所述的一种多芯片埋入式封装模块结构，其特征在于，所述集成电路板一(32)上表面对应所述第二芯片组(6)位置处设置有限位机构(2)；所述限位机构(2)包括组合槽(21)，所述组合槽(21)内部下表面两侧均开设有卡扣槽(22)，所述集成电路板一(32)和所述集成电路板二(33)上表面对应所述第一芯片组(5)和所述第二芯片组(6)引脚位置处开设有卡扣孔(25)，所述第一芯片组(5)和所述第二芯片组(6)引脚上表面靠近所述卡扣孔(25)位置处开设有挡板槽(26)，所述集成电路板一(32)和所述集成电路板二(33)上表面对应所述卡扣孔(25)位置处连接有限位框(24)，所述限位框(24)下端一体成型有限位卡扣(23)，所述限位框(24)内侧壁两侧对应所述挡板槽(26)位置处一体成型有挡板(210)，所述限位框(24)内侧壁靠近所述挡板(210)两侧通过转动座(29)转动连接有调节板(211)，所述调节板(211)上表面中间位置处开设有滑槽(28)，所述限位框(24)外侧壁两侧对应所述调节板(211)位置处转动连接有调节杆(27)。4.根据权利要求1所述的一种多芯片埋入式封装模块结构，其特征在于，所述传动齿轮(313)连接用转轴外侧壁对应所述传动带(315)位置处开设有嵌合齿槽，所述传动带(315)内侧壁一体成型有嵌合齿，且嵌合齿与嵌合齿槽的形状和大小均相同。5.根据权利要求2所述的一种多芯片埋入式封装模块结构，其特征在于，所述支撑板(42)上表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾桂嶂，白海燕，张作易，
申请(专利权)人：中山市木林森微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：