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本发明涉及封装模块技术，用于解决多个芯片组堆叠影响拆卸更换、内部元件散热较慢和内部元件连接不稳固易发生错位的问题，具体为一种多芯片埋入式封装模块结构，包括封装模块壳体、第一芯片组和第二芯片组，所述封装模块壳体内部设有第二芯片组；本发明通过集...
该专利属于中山市木林森微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市木林森微电子有限公司授权不得商用。

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