一种框架免焊接特性的液冷加固计算机机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种框架免焊接特性的液冷加固计算机机箱，包括机箱框架，所述机箱框架由上槽板、下槽板、左壁板、右壁板组成，所述机箱框架的前后分别安装有前面板、后面板，所述前面板的两侧安装有左支架、右支架，所述左壁板、右壁板上均安装有转接板，所述上槽板上设有进液口卸压插座，下槽板上设有出液口卸压插座，进液口卸压插座、转接板和出液口卸压插座形成串联回路，所述机箱框架内部置有2个隔板将机箱框架内部分成3个区域，其中左右两个区域分别与两侧的转接板连通。本实用新型专利技术具有加固计算机流道可拆卸、机箱框架螺钉组装紧固、结构紧凑、扩展灵活的优点，同时具备高效散热性能、三防性能和电磁屏蔽性能。三防性能和电磁屏蔽性能。三防性能和电磁屏蔽性能。

【技术实现步骤摘要】
一种框架免焊接特性的液冷加固计算机机箱


[0001]本技术涉及计算机机箱，具体涉及一种框架免焊接特性的液冷加固计算机机箱。

技术介绍

[0002]铝合金冷板类结构由于其优越的导热和机械性能，广泛的应用于航空航天和电子
冷板类结构的主要焊接接头形式为搭接，依靠台阶支持完成流道一体焊缝焊接。流道一体成型的机箱机箱框架如果在焊接过程中出现泄漏，整个机箱将导致报废，不利于生产周期的控制和生产积极性的提高。同时一体成型的机箱机箱框架在流道接缝处焊接时，对工艺精度要求极高，且焊接时变形较大，极易导致流道内变形、堵塞、存留杂质，后期检修、清理、维护介无法实现。
[0003]公开号为CN203812163U、名称为ATR液冷加固计算机机箱的中国专利，公开了技术特征包括上盖板、下盖板、前面板、机箱机箱框架、导热增强板，所述上盖板位于机箱机箱框架顶端，下盖板位于机箱机箱框架底端，前面板位于机箱机箱框架前侧，导热增强板设置在机箱内部，与前面板平行；所述前面板上端设有输入液冷接头，下端设有输出液冷接头；机箱机箱框架内设有冷却通道，所述冷却通道为密封的管道，一端与输入液冷接头连接，另一端与输出液冷接头连接，该专利公开的加固计算机机箱如果在焊接过程中出现泄漏，整个机箱将导致报废，不利于生产周期的控制和生产积极性的提高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种框架免焊接特性的液冷加固计算机机箱，有利于提高加工精度，避免焊接后变形以及二次加工带来的人力、物资、工时的损耗。
[0005]实现本技术目的的技术方案为：一种框架免焊接特性的液冷加固计算机机箱，包括机箱框架，所述机箱框架由上槽板、下槽板、左壁板、右壁板组成，所述机箱框架的前后分别安装有前面板、后面板，所述前面板的两侧安装有左支架、右支架，所述左壁板、右壁板上均安装有转接板，所述上槽板上设有进液口卸压插座，下槽板上设有出液口卸压插座，进液口卸压插座、转接板和出液口卸压插座形成串联回路，所述机箱框架内部置有2个隔板将机箱框架内部分成3个区域，其中左右两个区域分别与两侧的转接板连通。
[0006]进一步的，所述转接板采用嵌入式流道板设计，其两端通过螺钉、O性圈安装于上槽板、下槽板两侧的安装槽内。
[0007]进一步的，所述上槽板、下槽板、左壁板、右壁板以及隔板通过无焊接、螺钉连接，并整体进行导电氧化。
[0008]进一步的，所述螺钉采用GB/T818
‑
2000不锈钢螺钉M3。
[0009]进一步的，所述上槽板、下槽板与转接板之间采用搅拌头轴肩和搅拌针的搅拌及挤压作用下的固相焊接方法实现连接。
[0010]进一步的，所述前面板、后面板与机箱框架采用不脱落螺钉固定，机箱框架上的螺
纹孔内设有钢丝螺套。
[0011]进一步的，所述前面板、后面板与机箱框架的连接处采用导电橡胶条密封。
[0012]进一步的，所述前面板上安装有指示灯及接口；所述后面板上布置航插、电源和保险装置。
[0013]进一步的，所述前面板上的螺钉孔采用盲孔。
[0014]本技术与现有技术相比，其显著效果为：
[0015](1)本技术的流道转接板与机箱的密封方式为端面密封，此密封方式结构简单、密封性能好、可靠性高，可以自对中补偿流道的偏心或不对中情况，并且该密封方式为静密封，使用寿命长，在流道转接板安装与机箱机箱框架后，流道的密封面及O型圈不会出现磨损等情况，相比动密封使用寿命将会有效延长；
[0016](2)本技术的上下槽板、转接板采用搅拌头轴肩和搅拌针的搅拌及挤压作用下实现材料连接的固相焊接方法，通过材料热塑性实现，具有较高的焊接一致性；
[0017](3)本技术所述的机箱框架采用GB/T818
‑
2000不锈钢螺钉M3
×
10组装紧固，可避免钎焊导致的机箱变形及高温带来的流道变形、堵塞、存留杂质，其优质的可拆卸性，有利于实现机箱的检修、清理、维护；
[0018](4)本技术在机箱面板各结合处都安装了具有导电性能的导电硅橡胶条，可消除机箱盖板等结合处的间隙，并保证机箱密封和屏蔽性能；上面板拼接处固定螺钉孔开孔时设计为盲孔，以实现更好的电连续性和屏蔽效果；
[0019](5)本技术所述的前、后面板与机箱框架之间采用不脱落螺钉固定，便于拆卸维修，机箱框架上的螺纹孔内拧入钢丝螺套。
附图说明
[0020]图1是一种框架免焊接特性的液冷加固计算机机箱三维结构前视图。
[0021]图2是一种框架免焊接特性的液冷加固计算机机箱三维结构后视图。
[0022]图3是一种框架免焊接特性的液冷加固计算机机箱框架二维结构示意图。
[0023]图4是一种框架免焊接特性的液冷加固计算机机箱转接板爆炸图。
[0024]图5是一种框架免焊接特性的液冷加固计算机机箱转接板结构示意图。
[0025]其中：1、上槽板，2、下槽板，3、左壁板，4、右壁板，5、左隔板，6、右隔板，7、左支架，8、右支架，9、后面板，10、前面板，11、转接板，12、O型圈，13、卸压插座。
具体实施方式
[0026]下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]下面结合附图对本技术进行详细的描述。
[0028]如图1、2、3所示，一种框架免焊接特性的液冷加固计算机机箱，包括机箱框架，所述机箱框架由上槽板1、下槽板2、左壁板3、右壁板4组成，所述机箱框架的前后分别安装有前面板10、后面板9，所述前面板10的两侧安装有左支架7、右支架8，所述左壁板3、右壁板4
上均安装有转接板11，所述上槽板1上设有进液口的卸压插座13，下槽板2上设有出液口的卸压插座，进液口的卸压插座13、转接板和出液口的卸压插座形成串联回路，所述机箱框架内部置有左隔板5、右隔板6，将机箱框架内部分成3个区域，其中左右两个区域分别与两侧的转接板连通，前面板10上安装指示灯及常用接口；后面板9上布置航插、电源、保险等。
[0029]如图4、5所示，转接板11采用嵌入式流道板设计，转接板11通过螺钉、O型圈12安装于机箱机箱框架的安装槽内，冷却液从与上槽板1的进液口连通的卸压插座13进入，经过上槽板1进入流道转接板11，通过流道转接板11后冷却液进入下槽板2，经过下槽板2循环后从与下槽板2出液口连通的卸压插座13流出，使机箱整体形成一个串联回路，达到高效散热的目的。
[0030]所述上槽板1、下槽板2与转接板通过搅拌摩擦焊实现封闭式内部流道流通；
[0031]所述机箱框架采用防锈铝板螺钉紧固装配而成，机箱框架组装完毕后再对整体进行导电氧化；机箱框架采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种框架免焊接特性的液冷加固计算机机箱，包括机箱框架，其特征在于，所述机箱框架由上槽板、下槽板、左壁板、右壁板组成，所述机箱框架的前后分别安装有前面板、后面板，所述前面板的两侧安装有左支架、右支架，所述左壁板、右壁板上均安装有转接板，所述上槽板上设有进液口卸压插座，下槽板上设有出液口卸压插座，进液口卸压插座、转接板和出液口卸压插座形成串联回路，所述机箱框架内部置有2个隔板将机箱框架内部分成3个区域，其中左右两个区域分别与两侧的转接板连通。2.根据权利要求1所述的一种框架免焊接特性的液冷加固计算机机箱，其特征在于，所述转接板采用嵌入式流道板设计，其两端通过螺钉、O性圈安装于上槽板、下槽板两侧的安装槽内。3.根据权利要求1所述的一种框架免焊接特性的液冷加固计算机机箱，其特征在于，所述上槽板、下槽板、左壁板、右壁板以及隔板通过螺钉连接，并整体进行导电氧化。4.根据权利要求3所述的一种框架免焊接特性的液冷加固计算机机箱...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴振纲，王栋，张恩民，吴从好，王东亮，于宏辉，李恒，陈海洋，王忠诚，王洪博，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七一六研究所，
类型：新型
国别省市：