显卡芯片测试装置制造方法及图纸

技术编号:34860770 阅读:18 留言:0更新日期:2022-09-08 08:03
本实用新型专利技术公开了一种显卡芯片测试装置,包含:承载机架、测试舱、舱门、空气干燥器、径向定位模块、轴向定位模块与检测模块;测试舱设置在承载机架上,外部的主板设置在测试舱的内腔中;舱门铰接在测试舱的舱口处;密封件设置在舱门上,用于对舱门与测试舱的连接处进行密封;空气干燥器与测试舱相连,用于对测试舱的内腔的空气进行干燥;径向定位模块设置在测试舱的内壁上;轴向定位模块设置在径向定位模块上,外部的显卡芯片设置在轴向定位模块上;检测模块设置在径向定位模块与轴向定位模块上,检测模块连接外部的气源与电源。本实用新型专利技术解决了现有技术中显卡芯片测试装置进行低温检测实验时存在的凝露问题,具有灵活性强、操作便捷性强的特点。便捷性强的特点。便捷性强的特点。

【技术实现步骤摘要】
显卡芯片测试装置


[0001]本技术涉及显卡检测
,特别涉及一种显卡芯片测试装置。

技术介绍

[0002]显卡芯片测试装置主要是半导体芯片开发公司在芯片设计并在样品加工完成后做实验论证使用,针对芯片的高低温性能做测试。现有技术中的显卡芯片测试装置大都为开放式设计,存在如下缺陷:
[0003]1、开放式结构只能做常温及高温测试,进行低温测试时无法解决凝露问题;
[0004]2、结构为一体式,存在灵活性差、操作便捷性差的缺陷。

技术实现思路

[0005]根据本技术实施例,提供了一种显卡芯片测试装置,包含:承载机架、测试舱、舱门、密封件、空气干燥器、径向定位模块、轴向定位模块与检测模块;
[0006]测试舱设置在承载机架上,外部的主板设置在测试舱的内腔中;
[0007]舱门铰接在测试舱的舱口处;
[0008]密封件设置在舱门上,用于对舱门与测试舱的连接处进行密封;
[0009]空气干燥器与测试舱相连,用于对测试舱的内腔的空气进行干燥;
[0010]径向定位模块设置在测试舱的内壁上;
[0011]轴向定位模块设置在径向定位模块上,外部的显卡芯片设置在轴向定位模块上;
[0012]检测模块设置在径向定位模块与轴向定位模块上,检测模块连接外部的气源与电源。
[0013]进一步,径向定位模块包含:一对第一导轨、第二导轨、一对第一滑块、第二滑块与定位组件;
[0014]一对第一导轨对称设置在测试舱的两侧的内壁上;
[0015]一对第一滑块分别滑动设置在一对第一导轨上;
[0016]第二导轨的两端与一对第一滑块相连;
[0017]第二滑块滑动设置在第二导轨上,第二滑块与轴向定位模块相连,第二滑块与检测模块相连;
[0018]定位组件设置在一对第一滑块与第二滑块上,用于对一对第一滑块与第二滑块进行定位。
[0019]进一步,定位组件包含:一对第一手拧螺丝与第二手拧螺丝;
[0020]一对第一手拧螺丝分别设置在一对第一滑块上,一对第一手拧螺丝分别贯穿一对第一滑块与一对第一导轨相连,用于对一对第一滑块进行定位;
[0021]第二手拧螺丝设置在第二滑块上,第二手拧螺丝贯穿第二滑块与第二导轨相连,用于对第二滑块进行定位。
[0022]进一步,轴向定位模块包含:手轮、传动组件、支撑梁、载物台、微调组件与固定板;
[0023]传动组件设置在径向定位模块上;
[0024]手轮设置在传动组件上,用于驱动传动组件运行;
[0025]支撑梁与传动组件相连;
[0026]载物台设置在支撑梁上,用于承载显卡芯片;
[0027]微调组件设置在支撑梁上;
[0028]固定板设置在微调组件上,固定板与检测模块相连,用于承载检测模块。
[0029]进一步,传动组件包含:承载壳体、导向槽、蜗杆、蜗轮、齿轮、齿条与传动轴;
[0030]承载壳体设置在径向定位模块上;
[0031]蜗杆的两端与承载壳体的内壁转动连接,蜗杆的任一端贯穿承载壳体的内壁与手轮相连;
[0032]传动轴的两端与承载壳体的内壁转动连接;
[0033]蜗轮套设在传动轴上,蜗轮与蜗杆啮合,用于带动传动轴旋转;
[0034]齿轮套设在传动轴上;
[0035]导向槽设置在承载壳体的内壁上;
[0036]齿条滑动设置在导向槽中,齿条与齿轮啮合,齿条的一端贯穿承载壳体的内壁与支撑梁相连,用于带动支撑梁进行升降。
[0037]进一步,微调组件包含:夹持支架、若干个支柱、若干个紧固螺丝与第三手拧螺丝;
[0038]若干个支撑柱设置在固定板上,若干个支撑柱插设于夹持支架上;
[0039]若干个紧固螺丝设置在夹持支架上,用于驱动夹持支架夹紧若干个支柱;
[0040]第三手拧螺丝设置在固定板上,第三手拧螺丝贯穿固定板与夹持支架相连。
[0041]进一步,检测模块包含:气缸、阀门组件、缓冲组件与检测头;
[0042]阀门组件设置在径向定位模块上,阀门组件与气源相连;
[0043]气缸设置在轴向定位模块上,气缸的一对进气口与阀门组件相连;
[0044]缓冲组件设置在气缸的执行端;
[0045]检测头设置在缓冲组件上,检测头与电源相连。
[0046]进一步,阀门组件包含:手滑阀与手控阀;
[0047]手滑阀设置在径向定位模块上,手滑阀的输入端与气源相连;
[0048]手控阀设置在径向定位模块上,手控阀的输入端与手滑阀的输出端相连,手控阀的输出端与气缸的一对进气口相连,用于控制气缸运行。
[0049]进一步,缓冲组件包含:缓冲壳体、一对限位孔、弹性件、连接杆、定位孔与定位插销;
[0050]缓冲壳体设置在气缸的执行端;
[0051]一对限位孔围绕缓冲壳体的中心轴旋转对称设置在缓冲壳体的侧壁上,一对限位孔均贯穿缓冲壳体的侧壁与缓冲壳体的内腔相连通;
[0052]弹性件设置在缓冲壳体的内壁上;
[0053]连接杆的一端滑动插设于缓冲壳体的内腔中,连接杆的一端与弹性件相连,连接杆的另一端与检测头相连;
[0054]定位孔设置在连接杆的一端的侧壁上,定位孔为通孔,定位孔的两端分别与一对限位孔的位置相匹配;
[0055]定位插销插设于一对限位孔中,定位插销插设于定位孔中,定位插销的一端依次穿过任一个限位孔、定位孔、另一个限位孔凸出于缓冲壳体的外表面。
[0056]根据本技术实施例的显卡芯片测试装置,解决了现有技术中显卡芯片测试装置进行低温检测实验时存在的凝露问题,具有灵活性强、操作便捷性强的特点。
[0057]要理解的是,前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的,并且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。
附图说明
[0058]图1为根据本技术实施例显卡芯片测试装置的立体图;
[0059]图2为根据本技术实施例的径向定位模块、轴向定位模块与检测模块的装配示意图;
[0060]图3为根据本技术实施例的轴向定位模块与检测模块的装配示意图;
[0061]图4为根据本技术实施例的传动组件的装配示意图(隐去承载壳体的部分结构);
[0062]图5为根据本技术实施例的微调组件的装配示意图;
[0063]图6为根据本技术实施例的缓冲组件的结构分解图。
具体实施方式
[0064]以下将结合附图,详细描述本技术的优选实施例,对本技术做进一步阐述。
[0065]首先,将结合图1~6描述根据本技术实施例的显卡芯片测试装置,用于检测显卡,其应用场景广阔。
[0066]如图1~6所示,本技术实施例的显卡芯片测试装置,包含:承载机架1、测试舱2、舱门3、密封件(图上未示出)、空气干燥器(图上未示出)、径向定位本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显卡芯片测试装置,其特征在于,包含:承载机架、测试舱、舱门、密封件、空气干燥器、径向定位模块、轴向定位模块与检测模块;所述测试舱设置在所述承载机架上,外部的主板设置在所述测试舱的内腔中;所述舱门铰接在所述测试舱的舱口处;所述密封件设置在所述舱门上,用于对所述舱门与所述测试舱的连接处进行密封;所述空气干燥器与所述测试舱相连,用于对所述测试舱的内腔的空气进行干燥;所述径向定位模块设置在所述测试舱的内壁上;所述轴向定位模块设置在所述径向定位模块上,外部的显卡芯片设置在所述轴向定位模块上;所述检测模块设置在所述径向定位模块与所述轴向定位模块上,所述检测模块连接外部的气源与电源。2.如权利要求1所述显卡芯片测试装置,其特征在于,所述径向定位模块包含:一对第一导轨、第二导轨、一对第一滑块、第二滑块与定位组件;所述一对第一导轨对称设置在所述测试舱的两侧的内壁上;所述一对第一滑块分别滑动设置在所述一对第一导轨上;所述第二导轨的两端与所述一对第一滑块相连;所述第二滑块滑动设置在所述第二导轨上,所述第二滑块与所述轴向定位模块相连,所述第二滑块与所述检测模块相连;所述定位组件设置在所述一对第一滑块与所述第二滑块上,用于对所述一对第一滑块与所述第二滑块进行定位。3.如权利要求2所述显卡芯片测试装置,其特征在于,所述定位组件包含:一对第一手拧螺丝与第二手拧螺丝;所述一对第一手拧螺丝分别设置在所述一对第一滑块上,所述一对第一手拧螺丝分别贯穿所述一对第一滑块与所述一对第一导轨相连,用于对所述一对第一滑块进行定位;所述第二手拧螺丝设置在所述第二滑块上,所述第二手拧螺丝贯穿所述第二滑块与所述第二导轨相连,用于对所述第二滑块进行定位。4.如权利要求1所述显卡芯片测试装置,其特征在于,所述轴向定位模块包含:手轮、传动组件、支撑梁、载物台、微调组件与固定板;所述传动组件设置在所述径向定位模块上;所述手轮设置在所述传动组件上,用于驱动所述传动组件运行;所述支撑梁与所述传动组件相连;所述载物台设置在所述支撑梁上,用于承载所述显卡芯片;所述微调组件设置在所述支撑梁上;所述固定板设置在所述微调组件上,所述固定板与所述检测模块相连,用于承载所述检测模块。5.如权利要求4所述显卡芯片测试装置,其特征在于,所述传动组件包含:承载壳体、导向槽、蜗杆、蜗轮、齿轮、齿条与传动轴;所述承载壳体设置在所述径向定位模块上;所述蜗杆的两端与所述承载壳体的内壁转动连接,所述蜗杆的任一端贯穿所述承载壳
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【专利技术属性】
技术研发人员:王定春张伟罗磊
申请(专利权)人:上海德帆自动化机电设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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