用于封装芯片测试机的测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于封装芯片测试机的测试装置，包括测试底座和测试电路板，测试底座为金属材质，其上部连接区的正面设有螺纹孔，用于连接测试机的机台；中部放置区的正面设有凸起圆柱，用于连接芯片插座的接地引脚，凸起圆柱的上下两侧设有表贴元件放置槽，中部放置区的背面设有SMA接头放置槽，SMA接头放置槽内设有多个通孔；下部供电区设有贯通槽，用于安装排母；测试电路板贴合测试底座的正面设置，测试电路板上设有表贴元件，以及与测试底座相对应的螺纹孔和通孔。本发明专利技术可以给芯片插座提供一个良好的接地环境，降低接地电感，同时具有良好的导热性能，可以避免热量堆积对功率管射频性能造成影响，提高测试结果的一致性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
用于封装芯片测试机的测试装置


[0001]本专利技术属于集成电路生产制造
，具体涉及一种用于封装芯片测试机的测试装置。
[0002]
技术介绍

[0003]在集成电路生产制造领域中，采用机器自动测试筛选封装芯片是必备的生产环节。自动筛选测试可以快速有效地筛选出良品、不良品，测试环境稳定，测试条件可控并且避免人为因素造成的损坏（例如静电损伤）。为了满足机器批量测试的需求，需要使用芯片插座Socket测试芯片。为了承载Socket，需要使用具有一定厚度的多层印刷电路板PCB来满足硬度要求。这就会引入额外的接地电感。由于射频类芯片具有信号放大的功能，因此容易受到接地电感的影响。在接地电感的干扰下，工作频率越高的射频类芯片在测试过程中越不稳定，甚至会引起震荡、自激等问题，无法完成测试。同时长时间测试下，多层PCB上会出现热量堆积的问题。热量堆积导致芯片的测试环境变化，会引起性能下降，出现同一批次芯片，前后数据偏差的情况，影响良率分析。
[0004]通常情况下，选择接触面更大的Socket可以降低接地电感；减少射频信号层的介质厚度可以可适当减本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于封装芯片测试机的测试装置，其特征在于，包括测试底座（2）和测试电路板（1），所述测试底座（2）为金属材质，包括上部连接区（21）、中部放置区（22）和下部供电区（23），所述上部连接区（21）的正面设有螺纹孔，用于连接测试机的机台；所述中部放置区（22）的正面设有凸起圆柱（221），用于连接芯片插座的接地引脚，所述凸起圆柱（221）的上下两侧设有表贴元件放置槽（222），所述中部放置区（22）的背面设有SMA接头放置槽（223），所述SMA接头放置槽（223）内设有多个通孔；所述下部供电区（23）设有贯通槽（231），用于安装排母；所述测试电路板（1）贴合测试底座（2）的正面设置，所述测试电路板（1）上设有表贴元件，以及与测试底座（2）相对应的螺纹孔和通孔。2.根据权利要求1所述的用于封装芯片测试机的测试装置，其特征在于，所述测试底座（2）的表面镀金。3.根据权利要求1所述的用于封装芯片测试机的测试装置，其特征在于，所述测试电路板（1）的表面覆铜。4.根据权利要求1所述的用于封装芯片测试机的测试装置，其特征在于，当...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫宇，朱彦青，郑远，
申请(专利权)人：南京国微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：