用于封装芯片测试机的测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于封装芯片测试机的测试装置，包括测试底座和测试电路板，测试底座为金属材质，其上部连接区的正面设有螺纹孔，用于连接测试机的机台；中部放置区的正面设有凸起圆柱，用于连接芯片插座的接地引脚，凸起圆柱的上下两侧设有表贴元件放置槽，中部放置区的背面设有SMA接头放置槽，SMA接头放置槽内设有多个通孔；下部供电区设有贯通槽，用于安装排母；测试电路板贴合测试底座的正面设置，测试电路板上设有表贴元件，以及与测试底座相对应的螺纹孔和通孔。本发明专利技术可以给芯片插座提供一个良好的接地环境，降低接地电感，同时具有良好的导热性能，可以避免热量堆积对功率管射频性能造成影响，提高测试结果的一致性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
用于封装芯片测试机的测试装置


[0001]本专利技术属于集成电路生产制造
，具体涉及一种用于封装芯片测试机的测试装置。
[0002]
技术介绍

[0003]在集成电路生产制造领域中，采用机器自动测试筛选封装芯片是必备的生产环节。自动筛选测试可以快速有效地筛选出良品、不良品，测试环境稳定，测试条件可控并且避免人为因素造成的损坏（例如静电损伤）。为了满足机器批量测试的需求，需要使用芯片插座Socket测试芯片。为了承载Socket，需要使用具有一定厚度的多层印刷电路板PCB来满足硬度要求。这就会引入额外的接地电感。由于射频类芯片具有信号放大的功能，因此容易受到接地电感的影响。在接地电感的干扰下，工作频率越高的射频类芯片在测试过程中越不稳定，甚至会引起震荡、自激等问题，无法完成测试。同时长时间测试下，多层PCB上会出现热量堆积的问题。热量堆积导致芯片的测试环境变化，会引起性能下降，出现同一批次芯片，前后数据偏差的情况，影响良率分析。
[0004]通常情况下，选择接触面更大的Socket可以降低接地电感；减少射频信号层的介质厚度可以可适当减少PCB的接地电感。同时在PCB的接地孔中填充铜粉可以增大PCB与Socket的接触面进而改善接地性能；减少介质厚度可降低接地电感但不能完全减少；填充铜粉受限于工艺，可填充孔径较小，并且长期暴露在空气中容易氧化，实际提升效果有限；以上方法对于改善散热效果有限。
[0005]
技术实现思路

[0006]解决的技术问题：针对上述技术问题，本专利技术提供了一种用于封装芯片测试机的测试装置，可以给芯片插座Socket提供一个良好的接地环境，降低接地电感，同时具有良好的导热性能，可以避免热量堆积对功率管射频性能造成影响，提高测试结果的一致性。
[0007]技术方案：用于封装芯片测试机的测试装置，包括测试底座和测试电路板，所述测试底座为金属材质，包括上部连接区、中部放置区和下部供电区，所述上部连接区的正面设有螺纹孔，用于连接测试机的机台；所述中部放置区的正面设有凸起圆柱，用于连接芯片插座的接地引脚，所述凸起圆柱的上下两侧设有表贴元件放置槽，所述中部放置区的背面设有SMA接头放置槽，所述SMA接头放置槽内设有多个通孔；所述下部供电区设有贯通槽，用于安装排母；所述测试电路板贴合测试底座的正面设置，所述测试电路板上设有表贴元件，以及与测试底座相对应的螺纹孔和通孔。
[0008]优选的，所述测试底座的表面镀金。
[0009]优选的，所述测试电路板的表面覆铜。
[0010]优选的，当所述测试电路板为单层结构时，所述贯通槽的尺寸小于排母的尺寸；当
所述测试电路板为多层结构时，所述贯通槽的尺寸大于排母的尺寸。
[0011]优选的，所述上部连接区的背面设有限位滑轨。
[0012]优选的，所述测试电路板上与凸起圆柱对应的通孔内镀金。
[0013]优选的，所述测试电路板与测试底座之间通过导电胶粘合。
[0014]优选的，所述中部放置区上，分别沿凸起圆柱的周向均匀设有多组，每组两个以上的贯通的螺纹孔和通孔，用于安装芯片插座。
[0015]优选的，所述凸起圆柱的高度等于测试电路板的厚度。
[0016]优选的，所述表贴元件为滤波电容。
[0017]有益效果：本专利技术提供的测试底座在材质上选用金属材料，可以降低功率管在测试时被烧结的风险，测试装置散热能力提高；本专利技术提供的测试底座上设置了凸起圆柱，可以直接接触芯片插座，可以提供良好的接地环境，消除来自测试电路板的接地电感，提高测试的稳定性，改善数据的一致性。
[0018]附图说明
[0019]图1是本专利技术的测试装置分解组合结构示意图；图2是本专利技术的测试底座结构示意图，其中左图为测试底座的正面，右图为测试底座的背面；图3是本专利技术的一种测试电路板的正反面结构示意图；图中各数字标号代表如下：1.测试电路板；2.测试底座；21.上部连接区；22.中部放置区；23.下部供电区；211.限位滑轨；221.凸起圆柱；222.表贴元件放置槽；223.SMA接头放置槽；231.贯通槽。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。
[0021]实施例1如图1所示，本专利技术提供了用于封装芯片测试机的测试装置，包括测试底座2和测试电路板1。
[0022]如图2所示，所述测试底座2为金属材质，表面镀金。其包括上部连接区21、中部放置区22和下部供电区23。其中，上部连接区21的截面为非对称梯形，其厚度为9.8mm；中部放置区22的截面为长方形，厚度为5mm；下部供电区23的截面为长方形，厚度为2mm，采用直流供电。
[0023]下面结合图2对测试底座2的结构作具体阐述。
[0024]所述上部连接区21的正面设有螺纹孔，用于连接测试机的机台。该处螺纹孔设置了两个，每个螺纹孔均包括一个直径7.4mm深度3mm的非贯通孔和一个与其同心的直径4.2mm的贯通孔，可以配合六角螺钉固定在测试机的机台上；所述上部连接区21的背面设置了宽度11mm的梯形的限位滑轨211，便于对准测试机的机台。
[0025]所述中部放置区22的正面设有一个直径0.23mm高度0.33mm的凸起圆柱221，其高
度与测试电路板1的厚度相等，可以直接连接芯片插座的接地引脚，消除来自测试电路板1的接地电感。所述凸起圆柱221的上下两侧开设有表贴元件放置槽222，其深度为2mm，宽度为5.2mm，长度为5mm，可以保证将表贴元件（本实施例中为滤波电容）放入其中。以凸起圆柱221为中心，分别沿45
°
/135
°
/225
°
/315
°
方向放置一组贯通的螺纹孔和通孔；通孔为芯片插座的限位孔，放置时芯片插座用于对准；适用M2螺钉配合贯通的螺纹孔将芯片插座固定在测试底座2上，并可根据不同的芯片插座尺寸灵活选择孔位。所述中部放置区22的背面两侧设有长15mm宽7mm深4mm的长方形SMA接头放置槽223，可以安装SMA接头并留出空间连接50欧姆阻抗线缆。在每个SMA接头放置槽内设有5个通孔，具体位置和尺寸如下：沿凸起圆柱221的圆心左侧同一水平线间隔15mm放置一个直径2.3mm通孔，在该通孔的圆周均匀放置四个直径1.3mm的通孔。
[0026]所述下部供电区23设有30.8mmx8.4mm的长方形贯通槽231，用于安装20针排母。贯通槽231附近设有四个螺纹孔，适用M2螺钉，用于固定测试电路板1。
[0027]如图3所示，所述测试电路板1表面覆铜，贴合测试底座2的正面设置，可使用导电胶粘合测试电路板1及测试底座2以获得更好的效果。所述测试电路板1上通过焊盘焊接有表贴元件。测试电路板1上设有与测试底座2相对应的螺纹孔和通孔，其中与凸起圆柱221对应的通孔内镀金，使测试电路板1与测试底座2组成一个平坦本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于封装芯片测试机的测试装置，其特征在于，包括测试底座（2）和测试电路板（1），所述测试底座（2）为金属材质，包括上部连接区（21）、中部放置区（22）和下部供电区（23），所述上部连接区（21）的正面设有螺纹孔，用于连接测试机的机台；所述中部放置区（22）的正面设有凸起圆柱（221），用于连接芯片插座的接地引脚，所述凸起圆柱（221）的上下两侧设有表贴元件放置槽（222），所述中部放置区（22）的背面设有SMA接头放置槽（223），所述SMA接头放置槽（223）内设有多个通孔；所述下部供电区（23）设有贯通槽（231），用于安装排母；所述测试电路板（1）贴合测试底座（2）的正面设置，所述测试电路板（1）上设有表贴元件，以及与测试底座（2）相对应的螺纹孔和通孔。2.根据权利要求1所述的用于封装芯片测试机的测试装置，其特征在于，所述测试底座（2）的表面镀金。3.根据权利要求1所述的用于封装芯片测试机的测试装置，其特征在于，所述测试电路板（1）的表面覆铜。4.根据权利要求1所述的用于封装芯片测试机的测试装置，其特征在于，当...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫宇，朱彦青，郑远，
申请(专利权)人：南京国微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：