温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种用于封装芯片测试机的测试装置，包括测试底座和测试电路板，测试底座为金属材质，其上部连接区的正面设有螺纹孔，用于连接测试机的机台；中部放置区的正面设有凸起圆柱，用于连接芯片插座的接地引脚，凸起圆柱的上下两侧设有表贴元件放置槽，...
该专利属于南京国微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京国微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。