一种高可靠性的锡膏结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高可靠性的锡膏结构，包括底座、锡膏盒和盒盖。本实用新型专利技术的有益效果是：通过设置多个锡膏盒，且每个锡膏盒均单独存放锡膏，在使用时，能够有效避免频繁取用对盒体内锡膏造成污染，提高了锡膏结构的安全可靠性能；通过在底座和锡膏盒的上侧内部均设置限位卡槽和弹性块，方便将底座和锡膏盒、两个锡膏盒之间进行对接固定，并且在锡膏盒的下侧固定安装有与限位卡槽相配合的限位卡环二和密封垫圈，在将锡膏盒进行对接时，能够提高锡膏盒之间连接的密封性，避免锡膏从连接处溢出，而且在锡膏盒的外侧设置有隔热耐磨涂层，提高了该锡膏盒的隔热耐磨性能，避免高温对盒体内部的锡膏造成破坏，使用更加安全可靠。靠。靠。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性的锡膏结构


[0001]本技术涉及一种锡膏结构，具体为一种高可靠性的锡膏结构，属于锡膏结构


技术介绍

[0002]锡膏也叫焊锡膏，是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物,主要用于SMT行业P CB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏必须在5～10℃的低温环境下贮存。
[0003]而现有的锡膏存放结构在使用时存在一些问题：
[0004]1)现有的锡膏存放结构大多只设置有一个存放盒，在使用时，由于需要频繁取用锡膏，导致盒体内的其他锡膏容易被污染，锡膏存放结构的安全可靠性较差；
[0005]2)现有的锡膏存放结构密封性较差，导致锡膏易从连接处溢出，而且现有的锡膏存放结构隔热性能较差，无法避免高温对盒体内锡膏造成影响。

技术实现思路

[0006]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种高可靠性的锡膏结构。
[0007]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种高可靠性的锡膏结构，包括
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性的锡膏结构，其特征在于，包括底座(1)，其内部设置有存放槽(16)，且存放槽(16)的中间位置固定安装有连接竖杆(4)，且存放槽(16)内设置有锡膏(13)；锡膏盒(3)，其的内部均设置有连接套(8)，所述连接套(8)贯穿锡膏盒(3)的中心位置处，所述锡膏盒(3)内设置有锡膏(13)；盒盖(2)，其中心位置贯穿设置有安装孔(7)，所述安装孔(7)的大小与所述连接竖杆(4)的直径相适应，且盒盖(2)的下侧设置有限位卡环一(6)。2.根据权利要求1所述的一种高可靠性的锡膏结构，其特征在于：所述底座(1)和锡膏盒(3)的上侧侧壁内部均设置有限位卡槽(9)，且限位卡槽(9)内均设置有弹性块(12)，所述弹性块(12)环绕设置在所述限位卡槽(9)的两侧侧壁上。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周卫平，
申请(专利权)人：深圳市同瑞达新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：