【技术实现步骤摘要】
本申请涉及锡焊膏生产控制，更具体的说，本申请涉及一种锡焊膏生产工艺流程的控制方法及控制系统。
技术介绍
1、锡焊膏是电子制造和焊接工艺中的关键材料之一，用于连接电子元件和印刷电路板（pcb），为了确保焊接质量、生产效率和产品性能，需要采用一系列控制技术来管理锡焊膏的生产，锡焊膏生产控制包括化学工程、材料科学、质量管理和环境保护等多个领域的知识和技术，以确保锡焊膏的高质量和合规性，这些技术有助于电子制造业的发展和产品质量的提高。
2、在现有技术中，锡焊膏生产控制的核心涵盖了严格的原材料选择、混合、制备、流延/挤出、粒度分布控制、粘度控制、质量控制和环境管理等多个关键步骤，旨在确保焊膏的质量、性能、一致性和合规性，以满足电子制造行业对高标准、高可靠性和可持续性的迫切需求，然而，在锡焊膏生产中，由于多种因素（如原料特性、生产工艺等）的影响，锡焊膏生产中部分区域的焊膏颗粒呈现集聚分布，部分区域的焊膏颗粒呈现稀散分布，使得锡焊膏生产中焊膏颗粒的分布不均匀，导致无法有效对锡焊膏中的焊膏颗粒进行均匀性调整，进而降低锡焊膏的生产质量，因此，...
【技术保护点】
1.一种锡焊膏生产工艺流程的控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述粒度分布数据集确定不同配料混合区中焊膏颗粒分布的分布熵和分布差量集具体包括：
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，确定各个不同粒度分布值的分布占比具体包括：
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过所有的分布熵提取锡焊膏生产过程中的第一配料混合区和第二配料混合区具体包括：
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述第一配料混合区对应的分布差量集和所述第二配料混合区对应的分布差量集确定锡焊膏进行配...
【技术特征摘要】
1.一种锡焊膏生产工艺流程的控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述粒度分布数据集确定不同配料混合区中焊膏颗粒分布的分布熵和分布差量集具体包括：
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，确定各个不同粒度分布值的分布占比具体包括：
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过所有的分布熵提取锡焊膏生产过程中的第一配料混合区和第二配料混合区具体包括：
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述第一配料混合区对应的分布差量集和所述第二配料混合区对应的分布差量集确定锡焊膏进行配料混合时的混合关联量具体包括：
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，由所述混合关联量对...
【专利技术属性】
技术研发人员：周卫平，杨敏，
申请(专利权)人：深圳市同瑞达新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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