一种晶圆传送装置和电镀系统制造方法及图纸

本申请公开了一种晶圆传送装置，该晶圆传送装置包括：传送盒，设有用于容纳晶圆的盒体；装载单元，设有用于装载所述传送盒的装载平台，且所述装载平台的高度固定；以及，转运单元，设置在所述装载平台与电镀系统的电镀腔室之间，用于获取所述传送盒内的所述晶圆并将所述晶圆转运至电镀系统的电镀腔室内。上述晶圆传送装置，装载单元的装载平台高度固定，在晶圆的传送过程中装载平台减少了上升动作，无需在装载单元中设置气缸等驱动装置，从而从根本上避免了气缸在驱动装载平台上升个过程中由于气缸故障导致的装载平台无法上升到准确位置，确保了转运单元对晶圆的抓取和转送，进而提高了电镀系统的转送效率和稳定性。提高了电镀系统的转送效率和稳定性。提高了电镀系统的转送效率和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆传送装置和电镀系统


[0001]本申请属于半导体制造
，尤其涉及一种晶圆传送装置和电镀系统。

技术介绍

[0002]目前，在半导体制造中，晶圆(wafer)需要传送至各个对应的腔体(chamber)以进行电镀。在晶圆的传送过程中，用于承载晶圆的装载单元(load port)需要在气缸的驱动作用下上升以将晶圆承托至指定位置。在装载单元上升过程中，由于气缸会出现各种机械问题导致装载单元上升不到准确位置，影响转运机械臂对晶圆的抓取和转送，导致电镀系统的转送效率和稳定性较差。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少能够在一定程度上解决由于气缸出现各种机械问题导致装载单元上升不到准确位置，影响转运机械臂对晶圆的抓取和转送，导致电镀系统的转送效率和稳定性较差的技术问题。为此，本申请提供了一种晶圆传送装置和电镀系统。
[0004]本申请实施例提供的一种晶圆传送装置，所述晶圆传送装置包括：
[0005]传送盒，设有用于容纳晶圆的盒体；
[0006]装载单元，设有用于装载所述传送盒的装载平台，且所述装载平台本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送装置，其特征在于，所述晶圆传送装置包括：传送盒，设有用于容纳晶圆的盒体；装载单元，设有用于装载所述传送盒的装载平台，且所述装载平台的高度固定；以及，转运单元，设置在所述装载平台与电镀系统的电镀腔室之间，用于获取所述传送盒内的所述晶圆并将所述晶圆转运至电镀系统的电镀腔室内。2.如权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述转运单元包括：转运底座，设置在所述装载平台与所述电镀系统的电镀腔室之间；转运导轨，设置在所述转运底座上；转运机械臂，设置在所述转运导轨上并可沿所述转运导轨滑动；转运抓手，设置在所述转运机械臂上且可相对于所述转运机械臂旋转，所述转运抓手用于抓放所述晶圆。3.如权利要求2所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述转运单元还包括驱动装置，所述转运机械臂可在所述驱动装置的驱动下相对于所述转运导轨升降。4.如权利要求3所述的晶圆传送装置，其特征在于，所述驱动装置为气缸。5.如权利要求3所述的晶圆传送装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文波，杨云春，陆原，
申请(专利权)人：赛莱克斯微系统科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：