温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种晶圆传送装置，该晶圆传送装置包括：传送盒，设有用于容纳晶圆的盒体；装载单元，设有用于装载所述传送盒的装载平台，且所述装载平台的高度固定；以及，转运单元，设置在所述装载平台与电镀系统的电镀腔室之间，用于获取所述传送盒内的所述晶...
该专利属于赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。