微型LED显示模组的制备方法及微型LED显示模组技术

本发明专利技术提供了一种微型LED显示模组的制备方法及微型LED显示模组。制备方法包括如下步骤：提供微型LED芯片阵列片，所述微型LED芯片阵列片包括发光层、第一薄膜层和支撑层，所述第一薄膜层位于所述发光层与所述支撑层之间；去除所述支撑层；提供量子点片，将所述量子点片与所述第一薄膜层贴合，并将所述量子点片与所述微型LED芯片阵列片粘合固定。上述实施例中的制备方法，通过将微型LED芯片阵列片上的支撑层去除，在量子点片与微型LED芯片阵列片贴合之后，相较于传统的微型LED芯片，通过去除支撑层可以缩短发光层与量子点片之间的距离，以使发光层发出的光线能够直接到达量子点片，从而改善微型LED显示模组的光串扰现象。从而改善微型LED显示模组的光串扰现象。从而改善微型LED显示模组的光串扰现象。

【技术实现步骤摘要】
微型LED显示模组的制备方法及微型LED显示模组


[0001]本专利技术涉及微型LED芯片
，尤其涉及一种微型LED显示模组的制备方法及微型LED显示模组。

技术介绍

[0002]目前的Micro
‑
LED彩色显示技术，是采用LED蓝光单色芯片与红、绿量子点材料相结合，达到三色显示的目的。但目前量子点全色技术中存在着光串扰问题。
[0003]这是由于发光层在上电后所发射的蓝光具有很大的散射角，比如，若显示系统只需要产生红光，则程序会控制相应于红光的发光层，而其他色光的发光层则不会发光，但在实际应用中，红光会向绿光的量子点区倾斜照射，造成微量的刺激，使其产生绿光，从而影响红光的显示。
[0004]因此，如何改善采用量子点材料全彩化Micro
‑
LED方案中容易出现色光串扰而影响显示效果的问题是目前业界亟待解决的重要课题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种微型LED显示模组的制备方法及微型LED显示模组，用于改善现有技术中采用量子点材料全彩化Micro
‑
LED方案中，容易出现色光串扰而影响显示效果的问题。
[0006]本专利技术提出一种微型LED显示模组的制备方法，包括如下步骤：
[0007]提供微型LED芯片阵列片，所述微型LED芯片阵列片包括发光层、第一薄膜层和支撑层，所述第一薄膜层位于所述发光层与所述支撑层之间；
[0008]去除所述支撑层；
[0009]提供量子点片，将所述量子点片与所述第一薄膜层贴合，并将所述量子点片与所述微型LED芯片阵列片粘合固定。
[0010]根据本专利技术的一个实施例，所述提供量子点片的步骤包括：
[0011]提供衬底基板，在所述衬底基板上旋涂光刻胶，并在所述衬底基板上形成栅格结构；
[0012]在所述栅格结构上旋涂色光光刻胶，通过套刻、显影形成色光过滤层；
[0013]在所述色光过滤层上制备与其对应的量子点部；其中，所述色光过滤层能够透过与所述量子点部的色光相同的光线，并过滤掉其他色光的光线；
[0014]将所述量子点片与所述微型LED芯片阵列片粘合固定。
[0015]根据本专利技术的一个实施例，所述提供量子点片的步骤还包括：
[0016]在所述色光过滤层上制备与其对应的量子点层；
[0017]在所述量子点层远离所述衬底基板的一侧覆盖透明的量子点保护层；
[0018]将所述量子点保护层与所述第一薄膜层贴合，并将所述量子点片与所述微型LED芯片阵列片粘合固定。
[0019]根据本专利技术的一个实施例，所述量子点片还包括绝热层部，所述绝热层部位于所述量子点保护层与所述发光层之间，并用于隔离所述发光层发出的热量。
[0020]根据本专利技术的一个实施例，所述量子点片还包括导热层部，所述导热层部设于所述量子点保护层朝向所述发光层的一侧，所述绝热层部设于所述量子点保护层朝向所述量子点层的一侧。
[0021]根据本专利技术的一个实施例，所述量子点片还包括绝热层部，所述绝热层部分别设于所述量子点保护层的相对两侧，并用于隔离所述发光层发出的热量。
[0022]根据本专利技术的一个实施例，所述量子点保护层包括ITO膜层、UV胶层中的一者或多者。
[0023]根据本专利技术的一个实施例，所述量子点保护层通过喷墨打印或电泳沉积制备而成。
[0024]根据本专利技术的一个实施例，在所述衬底基板上旋涂黑色光刻胶，通过烘烤、光刻、显影形成所述栅格结构。
[0025]根据本专利技术的一个实施例，所述在所述栅格结构上旋涂色光光刻胶，通过套刻、显影形成色光过滤层的步骤包括：
[0026]在所述栅格结构上旋涂红色光刻胶，通过套刻、显影形成红色过滤层；
[0027]在所述栅格结构上旋涂绿色光刻胶，通过套刻、显影形成绿色过滤层；
[0028]在所述栅格结构上旋涂蓝色光刻胶，通过套刻、显影形成蓝色过滤层。
[0029]根据本专利技术的一个实施例，所述红色过滤层对应于红色量子点部；
[0030]所述绿色过滤层对应于绿色量子点部。
[0031]根据本专利技术的一个实施例，所述去除所述支撑层的步骤包括：
[0032]采用刻蚀工艺将所述支撑层从所述第一薄膜层上去除；所述刻蚀工艺为化学刻蚀或物理刻蚀。
[0033]根据本专利技术的一个实施例，所述微型LED芯片阵列片还包括第二薄膜层，所述第二薄膜层设于所述发光层远离所述第一薄膜层的一侧；所述第一薄膜层为N
‑
GaN层，所述支撑层为U
‑
GaN层，所述第二薄膜层为P
‑
GaN层。
[0034]本专利技术还提供了一种微型LED显示模组，采用如上述任意一项所述的微型LED显示模组的制备方法制备而成。
[0035]实施本专利技术实施例，具有如下有益效果：
[0036]上述实施例中的微型LED显示模组的制备方法，通过将微型LED芯片阵列片上的支撑层去除，在量子点片与微型LED芯片阵列片贴合之后，相较于传统的微型LED芯片，通过去除支撑层可以缩短发光层与量子点片之间的距离，以使发光层发出的光线能够直接到达量子点片，从而改善微型LED显示模组的光串扰现象。
[0037]在本实施例的微型LED显示模组中，通过去除支撑层并使微型LED芯片阵列片的第一薄膜层直接与量子点片接触，相较于传统的微型LED显示模组，可以有效缩短发光层与量子点片之间的距离，以使发光层发出的光线能够直接到达量子点片，从而改善微型LED显示模组的光串扰现象。
[0038]在本实施例中，通过设置的绝热层部可以对发光层发光时产生的热量进行隔离，以避免发光层发出的热量对量子点层造成热损伤而影响其使用寿命，从而有效提高量子点
片的使用寿命。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]其中：
[0041]图1是本专利技术的实施例中微型LED显示模组的制备方法的流程示意图；
[0042]图2是本专利技术的实施例中微型LED显示模组的制备方法的局部流程示意图；
[0043]图3是本专利技术的实施例中微型LED显示模组的制备方法的局部流程示意图；
[0044]图4是本专利技术的实施例中微型LED显示模组的制备工序示意图；
[0045]图5是本专利技术的一实施例中微型LED显示模组的结构示意图；
[0046]附图标记：
[0047]10、微型LED显示模组；
[0048]100、微型LED芯片阵列片；110、发光层；120、第一薄膜层；130、支撑层；140、第二薄膜层；150、隔离层；
[0049]200、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型LED显示模组的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供微型LED芯片阵列片，所述微型LED芯片阵列片包括发光层、第一薄膜层和支撑层，所述第一薄膜层位于所述发光层与所述支撑层之间；去除所述支撑层；提供量子点片，将所述量子点片与所述第一薄膜层贴合，并将所述量子点片与所述微型LED芯片阵列片粘合固定。2.根据权利要求1所述的微型LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述提供量子点片的步骤包括：提供衬底基板，在所述衬底基板上旋涂光刻胶，并在所述衬底基板上形成栅格结构；在所述栅格结构上旋涂色光光刻胶，通过套刻、显影形成色光过滤层；在所述色光过滤层上制备与其对应的量子点部；其中，所述色光过滤层能够透过与所述量子点部的色光相同的光线，并过滤掉其他色光的光线；将所述量子点片与所述微型LED芯片阵列片粘合固定。3.根据权利要求2所述的微型LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述提供量子点片的步骤还包括：在所述色光过滤层上制备与其对应的量子点层；在所述量子点层远离所述衬底基板的一侧覆盖透明的量子点保护层；将所述量子点保护层与所述第一薄膜层贴合，并将所述量子点片与所述微型LED芯片阵列片粘合固定。4.根据权利要求3所述的微型LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述量子点片还包括绝热层部，所述绝热层部位于所述量子点保护层与所述发光层之间，并用于隔离所述发光层发出的热量。5.根据权利要求4所述的微型LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述量子点片还包括导热层部，所述导热层部设于所述量子点保护层朝向所述发光层的一侧，所述绝热层部设于所述量子点保护层朝向所述量子点层的一侧。6.根据权利要求3所述的微型LED显示模组的制备方法，其特征在于，所述量子点片还包括绝热层部，所述绝热层部分别设于所述量子点保护层的相对两侧，并用于隔离所述发光层发出的热量。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：邱成峰，刘斌芝，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：