本实用新型专利技术揭示了一种基于改向结构的封装容器，包括容器本体、第一分隔机构、进气管和出气管，容器本体内腔被第一分隔机构分隔出第一腔室和第二腔室，且第一分隔机构上设有通气孔，第二腔室经通气孔与第一腔室连通；进气管具有进气端和出气端，进气端用于连接载气供应设备，出气端设置有第一改向结构，第一改向结构设置于第二腔室内，第一改向结构包括多个第一改向管，第一改向管用于将进气管与第二腔室连通，多个第一改向管以进气管的进气方向为轴对称分布或一侧分布，且多个第一改向管沿所述进气方向分多层设置。本实用新型专利技术通过第一改向结构改变进气走向，能够增大载气与前驱体的接触面积，以改善容器本体内前驱体蒸气压不稳定的问题。的问题。的问题。
【技术实现步骤摘要】
基于改向结构的封装容器
[0001]本技术属于半导体气相沉积
，具体涉及一种基于改向结构的封装容器。
技术介绍
[0002]前驱体是薄膜沉积工艺的重要原材料，应用于气相沉积以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层，广泛运用在LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等领域。
[0003]前驱体作为半导体芯片制造的关键材料，其纯度和蒸气压稳定性直接影响成膜质量。实践中，通常使用钢瓶对前驱体材料进行填充封装，在使用时通过前驱体封装钢瓶来供给气相沉积设备，随着钢瓶中前驱体的消耗，载气通过前驱体时接触面积和路径逐渐减小，影响了钢瓶内前驱体浓度，此种影响在前驱体为固态时尤为严重；此外，置入钢瓶的前驱体若为固态，则极易产生“沟流”、“板结”等现象，会导致前驱体的蒸气压产生较为严重的工艺波动，降低了固态前驱体的使用效率，也会降低设备镓动率。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种基于改向结构的封装容器，能够增大载气与前驱体的接触面积，改善容器本体内前驱体蒸气压不稳定的问题，提高气相沉积工艺的稳定性及设备稼动率，同时节约成本，以克服现有技术中存在的不足。
[0005]为实现前述目的，本技术实施例采用的技术方案包括：
[0006]本技术实施例提供了一种基于改向结构的封装容器，包括：
[0007]容器本体，所述容器本体的内部具有一内腔；
[0008]第一分隔机构，容器本体的内腔被所述第一分隔机构分隔出第一腔室和第二腔室，且所述第一分隔机构上设有通气孔，所述第二腔室经所述通气孔与第一腔室连通；
[0009]进气管，所述进气管具有进气端和出气端，所述进气端用于连接载气供应设备，所述出气端设置有第一改向结构，所述第一改向结构设置于第二腔室内，所述第一改向结构包括多个第一改向管，所述第一改向管用于将进气管与第二腔室连通，多个所述第一改向管以所述进气管的进气方向为轴对称分布或一侧分布，且多个所述第一改向管沿所述进气方向分多层设置；
[0010]出气管，与所述第一腔室连通。
[0011]进一步地，任意两层第一改向管中，相对位于上层的第一改向管的长度大于相对位于下层的第一改向管的长度，相对位于上层的第一改向管的管径小于相对位于下层的第一改向管的管径。
[0012]进一步地，所述通气孔连接第二改向结构，所述第二改向结构包括多个第二改向管，所述第二改向管用于将所述通气孔与第一腔室连通，多个所述第二改向管以所述通气孔的排气方向为轴对称分布或对应重合，且多个所述第二改向管沿所述排气方向分多层设
置。
[0013]更进一步地，任意两层第二改向管中，相对位于上层的第二改向管的长度小于相对位于下层的第二改向管的长度，相对位于上层的第二改向管的管径小于相对位于下层的第二改向管的管径。
[0014]进一步地，所述第一分隔机构包括第一分隔板，且所述第一分隔板上设置有通气孔，容器本体内腔被所述第一分隔板分隔出左腔室和右腔室，其中一腔室作为第一腔室，另一腔室为第二腔室。
[0015]进一步地，所述第一分隔机构包括内容器，所述内容器设置于所述容器本体中，且所述内容器的内腔为第二腔室，内容器与容器本体之间形成的空间为第一腔室，所述内容器的容器壁上设有通气孔，所述第二腔室经所述通气孔与第一腔室连通。
[0016]进一步地，所述的基于改向结构的封装容器，还包括第二分隔机构，所述第二分隔机构设置于第一腔室内，并在第一腔室中分隔出缓冲腔和出气腔，所述第二分隔机构上设有一个以上通孔，所述缓冲腔和出气腔经所述通孔连通，所述第二改向结构设置于所述缓冲腔内，所述出气管与出气腔连通。
[0017]更进一步地，所述缓冲腔分布于所述第一腔室下部。
[0018]进一步地，所述第二分隔机构包括第二分隔板，所述第二分隔板上设置有多个所述的通孔。
[0019]进一步地，所述进气管的进气端设置有进气接口，且所述进气管分布在容器本体外部的管道部分上还设置有进气控制阀。
[0020]进一步地，所述出气管的一端自所述容器本体上部穿入容器本体并延伸至所述第一腔室的内部，另一端设置于所述容器本体外部，且设置于所述容器本体外部的一端连接有出气接口，所述出气管分布在容器本体外的管道部分上还设置有出气控制阀。
[0021]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0022](1)本技术实施例提供的基于改向结构的封装容器，通过第一改向结构改变进气管进气走向，从若干第一改向管逸出的载气增大了其与设置在容器本体内的固态前驱体的接触面积，改善了固态前驱体极易发生的“沟流”、“板结”等现象，同时本技术的封装容器还能稳定随固态前驱体使用消耗产生的容器本体内部的前驱体浓度，即改善容器本体内前驱体的蒸气压稳定性，从而进一步提高气相沉积工艺的稳定性，延长了固态前驱体的使用周期，提高设备镓动率。
[0023](2)本技术实施例提供的基于改向结构的封装容器，还设置有第二改向结构，且第二改向机构通过第一分隔机构上的通气孔与第一腔室连通，通过第二改向结构改变通气孔排气走向，从若干第二改向管逸出的载气进一步增大了其与设置在容器本体内的固态前驱体的接触面积，有效改善固态前驱体极易发生的“沟流”、“板结”等现象。
[0024](3)本技术实施例提供的基于改向结构的封装容器，第一改向结构的上层第一改向管的长度大于下层第一改向管的长度，上层第一改向管的管径小于下层第一改向管的管径，这样的结构设计，可以有效改善容器本体内部载气的进气分布均匀性；同时，第二改向结构的上层第二改向管的长度小于下层第二改向管的长度，上层第二改向管的管径小于下层第二改向管的管径，这样的结构设计，可以有效改善容器本体内部载气的排气分布均匀性。
[0025](4)本技术实施例提供的基于改向结构的封装容器，通过改向结构扩展了载气横向传输的距离和均匀性，相比常规封装容器，极大降低了封装容器横向尺寸的限制，可适用于大容量前驱体填充封装应用，可以极大延长前驱体封装容器的更换周期，提高生产效率。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本技术实施例1中提供的一种基于改向结构的封装容器的结构示意图。
[0028]图2是本技术实施例2中提供的一种基于改向结构的封装容器的结构示意图。
[0029]图3是本技术实施例3中提供的一种基于改向结构的封装容器的结构示意图。
[0030]附图标记说明：1.容器本体，2.第二腔室，3.第一腔室，31.出气腔，32.缓冲腔，4.进气管，5.出气管，6.第一改向结构，61.上层第一改向管，62.下层第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于改向结构的封装容器，其特征在于，包括：容器本体，所述容器本体的内部具有一内腔；第一分隔机构，容器本体的内腔被所述第一分隔机构分隔出第一腔室和第二腔室，且所述第一分隔机构上设有通气孔，所述第二腔室经所述通气孔与第一腔室连通；进气管，所述进气管具有进气端和出气端，所述进气端用于连接载气供应设备，所述出气端设置有第一改向结构，所述第一改向结构设置于第二腔室内，所述第一改向结构包括多个第一改向管，所述第一改向管用于将进气管与第二腔室连通，多个所述第一改向管以所述进气管的进气方向为轴对称分布或一侧分布，且多个所述第一改向管沿所述进气方向分多层设置；出气管，与所述第一腔室连通。2.根据权利要求1所述的基于改向结构的封装容器，其特征在于：任意两层第一改向管中，相对位于上层的第一改向管的长度大于相对位于下层的第一改向管的长度，相对位于上层的第一改向管的管径小于相对位于下层的第一改向管的管径。3.根据权利要求1或2所述的基于改向结构的封装容器，其特征在于：所述通气孔连接第二改向结构，所述第二改向结构包括多个第二改向管，所述第二改向管用于将所述通气孔与第一腔室连通，多个所述第二改向管以所述通气孔的排气方向为轴对称分布或对应重合，且多个所述第二改向管沿所述排气方向分多层设置。4.根据权利要求3所述的基于改向结构的封装容器，其特征在于：任意两层第二改向管中，相对位于上层的第二改向管的长度小于相对位于下层的第二改向管的长度，相对位于上层的第二改向管的管径小于相对位于下层的第二改向管的管径。5.根据权利要求1所述的基于改向结构的封装容器，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫其昂，王国斌，
申请(专利权)人：江苏第三代半导体研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：
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