用于半导体加工的微型气缸制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体加工的微型气缸，包括连接部和运动部，连接部和运动部活动连接在一起；连接部上设有容置槽，容置槽内设置有微型电机，容置槽旁设置有挡片，挡片与容置槽固定相连为一体式结构，挡片的厚度小于容置槽的厚度从而形成放置运动部的安装槽；运动部包括运动杆和承接杆，运动杆与承接杆垂直相连，运动杆贴合安装在所述连接部的安装槽内，承接杆与微型电机相连，在微型电机的带动下进行上下运动。本实用新型专利技术提供通过特殊的结构设置，从而半导体的快速加工，满足使用需求。需求。需求。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体加工的微型气缸


[0001]本技术涉及微型气缸领域，尤其涉及一种用于半导体加工的微型气缸。

技术介绍

[0002]气缸是靠压缩空气推动活塞单向的前进或者单向后退，活塞的复位动作需借助弹簧的弹力完成，可采用三通阀对其进行控制。现有的单动气缸，尤其是单动微型气缸，由于结构设置不合理，活塞在运动过程中产生较强的冲击力，导致气缸运作时噪音较大，而且气缸的气密性不佳，使用寿命短，在对于紧密的半导体加工过程来说，采用现有的单动气缸会很容易造成加工不精密，良品率低，因此如何解决这个问题，是至关重要的。

技术实现思路

[0003]针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种用于半导体加工的微型气缸，通过特殊的结构设置，从而半导体的快速加工，满足使用需求。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供一种用于半导体加工的微型气缸，包括连接部和运动部，所述连接部和运动部活动连接在一起；所述连接部上设有容置槽，所述容置槽内设置有微型电机，所述容置槽旁设置有挡片，挡片与容置槽固定相连为一体式结构，所述挡片的厚度小于容置槽的厚度从而形成放置运动部的安装槽；所述运动部包括运动杆和承接杆，所述运动杆与承接杆垂直相连，所述运动杆贴合安装在所述连接部的安装槽内，所述承接杆与微型电机相连，在微型电机的带动下进行上下运动。
[0005]作为优选，所述容置槽的底端设有与容置槽相连通的气孔，所述气孔设置有多个，气孔的内径设置有螺纹。
[0006]作为优选，所述挡片上设有固定孔，所述固定孔设置有多个；所述安装槽内设置有滑杆，滑杆的侧面开设有滑槽，所述滑杆通过固定件与固定孔的配合设置在安装槽内。
[0007]作为优选，所述运动杆与滑杆平行设置，运动杆的中部设有与滑槽相适配的凹槽。
[0008]作为优选，所述承接杆上设置有多个连接孔，包括运动杆连接孔、电机连接孔和外接孔，所述电机连接孔设置在中部位置，与微型电机的伸缩杆相连接；所述电机连接孔一侧设有凸台，所述凸台与承接杆为一体式结构，所述外接孔设置在所述凸台上。
[0009]作为优选，所述电机连接孔内设置有弹簧和垫片，所述垫片设置在远离微型电机的一侧，固定在微型电机的伸缩杆上，所述垫片的尺径大于电机连接孔的直径；所述弹簧设置在电机连接孔与微型电机之间，套设在伸缩杆上，且弹簧的一端与承接杆固定相连。
[0010]作为优选，所述挡片朝向承接杆的一侧设置有固定槽，所述固定槽内安装有柔性件，所述柔性件外延至与承接杆相抵接；
[0011]本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的用于半导体加工的微型气缸，首先设置有安装微型电机的容置槽，且在容置槽的底端开设有多个与之相连通的气孔，从而可根据不同的加工需求对微型气缸施加不同数量的气阀，从而改变微型气缸的推力大小；而在挡片上设置有供运动部进行适配的滑杆，从而可使得运动部能始终沿
着滑杆进行运动而不会发生脱离，同时设置有弹簧和柔性件，从而降低承接杆与连接部进行接触时的冲击力，满足使用需求。
附图说明
[0012]图1为本技术的主体机构图；
[0013]图2为本技术的主体结构侧视图；
[0014]图3为本技术的滑杆结构图；
[0015]图4为本技术的承接杆结构示意图；
[0016]图5为本技术的运动杆结构示意图。
[0017]主要元件符号说明如下：
[0018]1.连接部2.运动杆3.承接杆4.滑杆11.伸缩杆12.气孔13.挡片
[0019]21.凹槽31.外接孔32.电机连接孔33.运动杆连接孔41.滑槽。
具体实施方式
[0020]为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1至图5，本技术公开了一种用于半导体加工的微型气缸，包括连接部1和运动部，连接部1和运动部活动连接在一起；连接部1上设有容置槽，容置槽内设置有微型电机，容置槽旁设置有挡片13，挡片13与容置槽固定相连为一体式结构，挡片13的厚度小于容置槽的厚度从而形成放置运动部的安装槽；运动部包括运动杆2和承接杆3，运动杆2与承接杆3垂直相连，运动杆2贴合安装在连接部1的安装槽内，承接杆3与微型电机相连，在微型电机的带动下进行上下运动。在本实施例中，利用容置槽对微型电机进行收纳，防止微型电机在使用时对半导体造成损坏，而安装槽和挡片的相互配合，从而使得运动杆始终在安装槽内进行运动，避免运动过枉或者运动方向不对。
[0022]为了实现上述方案，容置槽的底端设有与容置槽相连通的气孔12，气孔12设置有多个，气孔的内径设置有螺纹。在本实施例中，微型电机采用气压式电机，从而在使用过程中可以根据对半导体的加工需求，将不同数量的气泵与微型电机相连，从而满足微型电机的加工需求，而气孔内的螺纹设置，确保在连接的过程中更加稳定。
[0023]挡片13上设有固定孔，固定孔设置有多个；安装槽内设置有滑杆4，滑杆4的侧面开设有滑槽41，滑杆4通过固定件与固定孔的配合设置在安装槽内；运动杆2与滑杆4平行设置，运动杆2的中部设有与滑槽41相适配的凹槽21。在本实施例中，在安装槽内设有与运动杆相适配的滑杆，从而使得运动杆沿着滑杆进行上下运动，而滑杆的侧面设置有滑槽，利用滑槽与凹槽的错位卡合，从而确保运动杆在进行上下运动的同时不会发生左右偏移，确保运动时的稳定性。
[0024]承接杆3上设置有多个连接孔，包括运动杆连接孔33、电机连接孔32和外接孔31，电机连接孔32设置在中部位置，与微型电机的伸缩杆11相连接；电机连接孔32一侧设有凸台，凸台与承接杆3为一体式结构，外接孔31设置在凸台上。电机连接孔32内设置有弹簧和
垫片，垫片设置在远离微型电机的一侧，固定在微型电机的伸缩杆11上，垫片的尺径大于电机连接孔的直径；弹簧设置在电机连接孔与微型电机之间，套设在伸缩杆11上，且弹簧的一端与承接杆3固定相连。在本实施例中，利用运动杆连接孔将运动杆与承接杆固定相连为一体式结构，从而确保承接杆只能实现上下方向上的运动而不会出现运动偏移，此外电机连接孔上设置有垫片和弹簧，从而能有效降低微型电机在收缩时承接杆对连接部的作用力，达到了缓震吸能的效果，而外接孔的存在，从而可连接对半导体加工是需要用到的相适配的装置，满足使用需求。
[0025]挡片13朝向承接杆3的一侧设置有固定槽，固定槽内安装有柔性件，柔性件外延至与承接杆相抵接。在本实施例中，利用弹簧配合柔性件，从而能达到减震的效果，避免了承接杆在微型电机进行收缩时对连接部的冲撞作用，延长了整个微型气缸的使用寿命。
[0026]以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工的微型气缸，其特征在于，包括连接部和运动部，所述连接部和运动部活动连接在一起；所述连接部上设有容置槽，所述容置槽内设置有微型电机，所述容置槽旁设置有挡片，挡片与容置槽固定相连为一体式结构，所述挡片的厚度小于容置槽的厚度从而形成放置运动部的安装槽；所述运动部包括运动杆和承接杆，所述运动杆与承接杆垂直相连，所述运动杆贴合安装在所述连接部的安装槽内，所述承接杆与微型电机相连，在微型电机的带动下进行上下运动。2.根据权利要求1所述的用于半导体加工的微型气缸，其特征在于，所述容置槽的底端设有与容置槽相连通的气孔，所述气孔设置有多个，气孔的内径设置有螺纹。3.根据权利要求1所述的用于半导体加工的微型气缸，其特征在于，所述挡片上设有固定孔，所述固定孔设置有多个；所述安装槽内设置有滑杆，滑杆的侧面开设有滑槽，所述滑杆通过固定件与固定孔的配合设置在安装槽内。4.根据权利要求1所述的用于半导体加...

【专利技术属性】
技术研发人员：虞儒杨，
申请(专利权)人：伙伴精密技术江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：