一种双精度mark点图形结构及识别方法技术

一种双精度mark点图形结构及识别方法，mark点由大圆环、小圆环和实心圆组成；所述大圆环、小圆环和实心圆三者同心，并且由内到外依次为：实心圆、小圆环、大圆环，且三者之间均不接触；实心圆3直径0.7mm；小圆环2内径1.5mm，外径1.8mm；大圆环1内径3.4mm，外径4.0mm；涂抹油墨时，油墨涂层4位于大圆环之内，覆盖住实心圆3和小圆环2，并且不超出大圆环1内径；通过对油墨图层进行曝光，可根据油墨图层曝光后的显影和实心圆以及小圆环的位置进行比较，可同时判断两种精度，相比于传统的只能判断一种精度的mark，在需要判断另一种精度时，需要增加另一组mark点，本mark点更加节约PCB空间，提高了PCB空间的利用率。PCB空间的利用率。PCB空间的利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种双精度mark点图形结构及识别方法


[0001]本专利技术涉及线路板印刷领域，尤其涉及一种双精度mark点图形结构及识别方法。

技术介绍

[0002]在PCB板上的元件安装完成后，通常需要利用mark点进行检查贴片精度，然而目前现有的mark点只能监控识别一种精度，无法满足两种精度要求，如果一块PCB板上的元件存在两种精度要求的元件，则需要制作两种精度的mark点去进行检查，检查是否满足了两种精度要求，从而过多的占用了PCB的空间，因此本专利技术提出了一种双精度mark点图形识别结构及识别方法，其可以识别两种精度，当一块PCB板上存在两种精度要求的元件时，无需增加另一种精度的mark点去进行识别另一种精度，通过本mark点即可同时识别两种精度要求，节省了PCB的空间，提高了PCB的空间利用率。

技术实现思路

[0003]本专利技术所采用的技术方案为：一种双精度mark点图形结构，其特征在于，mark点由大圆环、小圆环和实心圆组成；所述大圆环、小圆环和实心圆三者同心，并且由内到外依次为：实心圆、小圆环、大圆环，且三者之间均不接触。
[0004]进一步地，所述实心圆直径大于0.1mm；所述小圆环外侧直径和内侧直径的差值大于0.15mm。
[0005]进一步地，所述实心圆边缘至小圆环内侧边缘的距离大于0.2mm；所述小圆环外侧边缘至大圆环内侧边缘的距离大于0.2mm。
[0006]一种双精度mark点识别方法，包括如下步骤：S1.将大圆环内涂抹油墨层，并且覆盖住小圆环和实心圆；S2.对油墨层进行曝光；S3.对曝光后的mark点进行观察，根据油墨层曝光后显影的位置，判断精度偏差。
[0007]进一步地，曝光光源为圆环状，光源外侧边缘直径小于小圆环的外侧直径，且大于小圆环的内侧直径；光源内侧边缘直径小于实心圆直径。
[0008]由于本专利技术采用了上述技术方案，本专利技术具有的有益效果为：传统的mark点只能识别一种精度，如需识别另一种精度，则需要增加另一组mark点，而本专利技术所提出的mark点可同时识别两种精度，无需增加mark点，大大的节约了PCB空间。
附图说明
[0009]图1为本专利技术大圆环、小圆环和实心圆位置关系示意图。
[0010]图2为本专利技术油墨涂层样式示意图。
[0011]图3为本专利技术曝光光源样式示意图。
[0012]图4为本专利技术mark点涂抹油墨层后示意图。
[0013]图5为曝光光源与mark点各部分大小比例示意图。
[0014]图6为本专利技术曝光后理想状态示意图。
[0015]图7为本专利技术曝光后精度偏差大于0小于0.05mm时示意图。
[0016]图8为本专利技术曝光后精度偏差等于0.05mm时示意图。
[0017]图9为本专利技术曝光后精度偏差大于0.05mm小于0.075mm时示意图。
[0018]图10为本专利技术曝光后精度偏差等于0.075mm时示意图。
[0019]图11为本专利技术曝光后精度偏差大于0.075mm时示意图。
[0020]附图标记大圆环
‑
1；小圆环
‑
2；实心圆
‑
3；油墨图层
‑
4；油墨层实心圆
‑
41；油墨层圆环
‑
42。
具体实施方式
[0021]实施例，在PCB贴片完成后，对PCB进行检查，检查其贴片精度是否达到要求，下面以当PCB板上同时存在0.05mm和0.075mm两种精度要求的贴片时，检查贴片精度进行举例；如图1
‑
5所示，一种双精度mark点图形结构，mark点由大圆环、小圆环和实心圆组成；大圆环1、小圆环2和实心圆3三者同心，并且由内到外依次为：实心圆3、小圆环2、大圆环1，且三者之间均不接触；实心圆3直径大于0.1mm；小圆环2外侧直径和内侧直径的差值大于0.15mm，实心圆3边缘至小圆环2内侧边缘的距离大于0.2mm；小圆环2外侧边缘至大圆环1内侧边缘的距离大于0.2mm；实心圆3直径0.7mm；小圆环2内径1.5mm，外径1.8mm；大圆环1内径3.4mm，外径4.0mm；油墨涂层4位于大圆环之内，覆盖住实心圆3和小圆环2，并且不超出大圆环1内径；一种双精度mark点识别方法，识别方法如下：首先将油墨涂在mark点上，油墨图层4位于大圆环1内，覆盖住小圆环2和实心圆1，并且不超出大圆环1的内径；随后进行曝光处理，曝光光源的圆环形，内径为0.6mm，外径为1.65mm；在理想状态下时，曝光光源外侧边缘至小圆环外侧边缘的距离应为0.075mm。曝光光源内侧边缘至实心圆3边缘的距离应为0.05mm，此时进行曝光，曝光结束获得的图像应为图6所示，实心圆3边缘距离曝光结束后剩余的油墨层实心圆41边缘的距离应为0.05mm，小圆环2内侧边缘距离曝光结束后剩余的油墨层圆环42的内侧边缘距离应为0.075，此时表示曝光位于理想状态，没有出现偏差；当偏差大于0小于0.05mm时，获得的图像应为，如图7所示，实心圆3边缘至曝光结束后剩余的油墨层实心圆41边缘的最小距离小于0.05mm且大于0。
[0022]当偏差等于0.05mm时，获得的图像应为，如图8所示，实心圆3边缘至曝光结束后剩余的油墨层实心圆41相切，且油墨层实心圆41位于实心圆3内；当偏差大于0.05mm小于0.075mm时，获得的图像应为，如图9所示，油墨层实心圆41边缘超出实心圆3，并且油墨层圆环42内侧边缘位于小圆环2外侧边缘之内；当偏差等于0.075mm时，获得的图像应为，如图10所示，油墨层圆环42的内侧边缘与小圆环2的外侧边缘相切，并且油墨层圆环42内侧边缘没有超出小圆环2的外侧边缘；当偏差大于0.075mm时，获得的图像应为，如图11所示，油墨层圆环42的内侧边缘超出小圆环2的外侧边缘；工作原理：当PCB板上同时存在0.05mm和0.075mm两种精度要求的元件时，对该PCB
板进行检查两种精度要求的元件是否达全部到精度要求时，首先将该PCB板放置在用于对mark进行曝光的曝光机下，并以PCB板四周的的基准点为基准进行定位，定位完成后，启动曝光机对mark点进行曝光，曝光结束后，取出PCB板，放置到用于检查mark点的显微镜下，进行观察，判断其是否合格；举例说明：在PCB板上的两种元件精度要求分别为0.05mm和0.075mm时，曝光结束后，如果观察到的图像如图9或图10所示时，即油墨层实心圆41边缘超出实心圆3，并且油墨层圆环42内侧边缘位于小圆环2外侧边缘之内时，或者油墨层圆环42内侧边缘与小圆环2外侧边缘相切时，此时表示，精度偏差不大于0.075mm，即精度要求为0.075mm的元件合格，精度要求为0.05mm的元件不合格；如果观察到的图像中，如图6、图7、图8任意一个图中图形所示时，即表示，精度偏差不超过0.05mm，即为两种精度要求均满足；如果观察到的图像如图11所示时，即表示此时精度偏差大于0.075mm，两种不同精度要求的元件均不合格。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双精度mark点图形结构，其特征在于，mark点由大圆环、小圆环和实心圆组成；所述大圆环、小圆环和实心圆三者同心，并且由内到外依次为：实心圆、小圆环、大圆环，且三者之间均不接触。2.根据权力要求1所述的一种双精度mark点图形结构，其特征在于，所述实心圆直径大于0.1mm；所述小圆环外侧直径和内侧直径的差值大于0.15mm。3.根据权力要求2所述的一种双精度mark点图形结构，其特征在于，所述实心圆边缘至小圆环内侧边缘的距离大于0.2mm；所述小...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟锋，姚裕群，
申请(专利权)人：深圳市合力泰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：