顶针装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种顶针装置，所述顶针装置包括支撑座、安装台和多个顶针组件，安装台可转动地设在支撑座上，安装台的上端面设有多个沿安装台的高度方向延伸的第一槽，多个第一槽沿安装台的周向间隔设置，第一槽至少设有一个顶针组件，第一槽至少设有一个顶针组件，顶针组件包括多个间隔布置的顶针，顶针设在第一槽内且相对于安装台沿安装台的高度方向可移动以使顶针的至少部分伸出第一槽外，相邻的两个第一槽内的顶针的数量不同，以便顶针组件顶起不同尺寸的芯片。本实用新型专利技术的顶针装置具有结构简单、成本低廉、使用方便等优点。使用方便等优点。使用方便等优点。

【技术实现步骤摘要】
顶针装置


[0001]本技术涉及芯片制造、封装领域，具体地涉及一种顶针装置。

技术介绍

[0002]相关技术中，国内、国外的芯片粘片或芯片分选机从晶圆中取或挑选晶粒时，挑选晶粒耗时耗力、工作效率底下，且芯片容易损坏。

技术实现思路

[0003]本技术是基于专利技术人对以下事实和问题的发现和认识做出的：
[0004]相关技术中，顶针都是采用单一种类顶针来顶某一尺寸范围内的晶粒，如果晶粒尺寸范围超出了所选定的顶针类型，就需要让机器停下来，换上与给定尺寸相匹配的顶针类型，再进行校验后，重启机器才能使用，当同一个晶圆上有很多不同尺寸范围的晶粒时，需要不停地停机换顶针，导致工作效率非常的低下，如果发生顶针与晶粒尺寸不匹配，又很容易导致晶粒被顶坏，造成极大损失。
[0005]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的实施例提出一种工作效率高、挑选时间短的顶针装置。
[0006]本技术实施例的顶针装置包括：支撑座；安装台，所述安装台可转动地设在所述支撑座上，所述安装台的上端面设有多个沿所述安装台的高度方向延伸的第一槽，多个所述第一槽沿所述安装台的周向间隔设置；多个顶针组件，所述第一槽至少设有一个所述顶针组件，所述顶针组件包括多个间隔布置的顶针，所述顶针设在所述第一槽内且相对于所述安装台沿所述安装台的高度方向可移动以使所述顶针的至少部分伸出第一槽外，相邻的两个所述第一槽内的顶针的数量不同，以便所述顶针组件顶起不同尺寸的芯片。
[0007]本技术实施例的顶针装置，设置安装台和顶针组件，通过安装台转动切换不同的顶针组件，使得顶针组件与目标芯片的晶粒尺寸范围匹配，从而能连续地使用顶针顶离不同尺寸范围的芯片。
[0008]在一些实施例中，所述顶针组件还包括：壳体，所述壳体的至少部分设在所述第一槽内；固定件，所述固定件设在所述壳体内，所述固定件的上端面沿所述安装台的高度方向设有贯穿所述固定件的第二槽，所述顶针位于所述第二槽内且相对于所述壳体可沿所述安装台的高度方向可移动。
[0009]在一些实施例中，所述顶针组件还包括第一板，所述第一板穿设在所述壳体内位于所述固定件的下方，所述固定件与所述壳体的底部沿所述安装台的高度方向间隔设置，所述顶针穿过所述第二槽与所述第一板相连，所述第一板相对于所述壳体沿所述安装台的高度方向可移动。
[0010]在一些实施例中，所述壳体相对于所述第一槽沿所述安装台的高度可移动以使所述壳体的至少部分伸出所述第一槽。
[0011]在一些实施例中，所述第一槽具有第一腔段和第二腔段，所述第一腔段位于所述
第二腔段的下方，在正交于所述第一腔段的高度方向的投影面内，所述第二腔段位于所述第一腔段内，所述顶针组件还包括第二板，所述第二板设在所述第一腔段内且相对于所述第一腔段沿所述安装台的高度方向可移动，以便所述第二板带动所述壳体沿所述安装台的高度可移动。
[0012]在一些实施例中，所述壳体的底部设有贯穿所述壳体的第一孔，以便气流通过所述第一孔流入所述壳体内以使所述第一板带动所述顶针移动。
[0013]在一些实施例中，所述第二板上设有贯穿第一板的第二孔，所述第一孔和所述第二孔沿所述安装台的高度方向错开。
[0014]在一些实施例中，所述顶针组件还包括：第一弹性件，所述第一弹性件设在所述壳体内，所述第一弹性件的一端与所述第一板相连，所述第一弹性件的另一端与所述固定件相连，在所述顶针伸出所述第一槽以顶起所述芯片时，所述第一弹性件具有朝向远离所述固定件的驱动力；第二弹性件，所述第二弹性件设在所述第一腔段内，所述第二弹性件的一端与第二板相连，所述第二弹性件的另一端与所述第一槽相连，在所述壳体伸出所述第一槽时，所述第二弹性件具有朝向远离所述壳体的驱动力。
[0015]在一些实施例中，所述支撑座内设有多个第一气流通道，多个所述第一气流通道沿所述安装台的周向间隔设置且沿所述支撑座的高度方向延伸，所述安装台上设有多个第二气流通道，所述第一槽与至少一个所述第二气流通道的一端连通，所述第二气流通道的另一端与多个所述第一气流通道中的任一个连通，以便气流通过所述第一气流通道流入所述第二气流通道内以使所述顶针移动。
[0016]在一些实施例中，所述支撑座内还设有第三气流通道，所述第三气流通道沿所述支撑座的周向延伸，所述第三气流通道与所述第一气流通道连通，以便所述气流通过所述第三气流通道流入所述第一气流通道，所述顶针组件还包括多个阀门，多个所述阀门一一对应设在多个所述第一气流通道内，以便控制所述第一气流通道的开启和关闭。
附图说明
[0017]图1是本技术实施例的顶针装置的立体图。
[0018]图2是本技术实施例的顶针装置的工作示意图。
[0019]图3是本技术实施例的顶针装置的结构示意图。
[0020]附图标记：
[0021]顶针装置100；
[0022]支撑座1；第一气流通道11；第三气流通道12；阀门13；
[0023]安装台2；第一槽21；第一腔段211；第二腔段212；第二气流通道22；
[0024]顶针组件3；顶针31；壳体32；固定件33；第一板34；第二板35；
[0025]第一弹性件4；第二弹性件5；电机6；芯片粘片机7。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0027]下面参考附图描述本技术实施例的顶针装置。
[0028]如图1
‑
3所示，本技术实施例的顶针装置包括支撑座1、安装台2和多个顶针组件 3。
[0029]安装台2可转动地设在支撑座1上，安装台2的上端面设有多个沿安装台2的高度方向(如图1所示的上下方向)延伸的第一槽21，多个第一槽21沿安装台2的周向间隔设置。具体地，如图3所示，安装台2可转动地设在支撑座1上，且安装台2的上端面设有多个沿上下方向延伸的第一槽21，多个第一槽21沿安装台2的周向间隔设置。
[0030]第一槽21至少设有一个顶针组件3，顶针组件3包括多个间隔布置的顶针31，多个顶针31设在第一槽21内且相对于第一槽21沿安装台2的高度方向可移动以使顶针31的至少部分伸出第一槽21外，相邻的两个第一槽21内的顶针31的数量不同，以便顶针组件3 顶起不同尺寸的芯片。
[0031]具体地，如图1
‑
3所示，每个第一槽21内均设有一个顶针组件3，每个顶针组件3包括多个顶针31，多个顶针31设在第一槽21内且在第一槽21内间隔并行设置，且相邻的两个第一槽21内的顶针31的数量不同，且顶针31具有第一位置和第二位置，在第一位置，顶针31收于第一槽21内，在第二位置，顶针31伸出第一槽21以顶起芯片，当安装台2 带动顶针组件3运动至目标芯片下方时，安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种顶针装置，其特征在于，包括：支撑座；安装台，所述安装台可转动地设在所述支撑座上，所述安装台的上端面设有多个沿所述安装台的高度方向延伸的第一槽，多个所述第一槽沿所述安装台的周向间隔设置；多个顶针组件，所述第一槽至少设有一个所述顶针组件，所述顶针组件包括多个间隔布置的顶针，所述顶针设在所述第一槽内且相对于所述安装台沿所述安装台的高度方向可移动以使所述顶针的至少部分伸出第一槽外，相邻的两个所述第一槽内的顶针的数量不同，以便所述顶针组件顶起不同尺寸的芯片。2.根据权利要求1所述的顶针装置，其特征在于，所述顶针组件还包括：壳体，所述壳体的至少部分设在所述第一槽内；固定件，所述固定件设在所述壳体内，所述固定件的上端面沿所述安装台的高度方向设有贯穿所述固定件的第二槽，所述顶针位于所述第二槽内且相对于所述壳体可沿所述安装台的高度方向可移动。3.根据权利要求2所述的顶针装置，其特征在于，所述顶针组件还包括第一板，所述第一板穿设在所述壳体内位于所述固定件的下方，所述固定件与所述壳体的底部沿所述安装台的高度方向间隔设置，所述顶针穿过所述第二槽与所述第一板相连，所述第一板相对于所述壳体沿所述安装台的高度方向可移动。4.根据权利要求3所述的顶针装置，其特征在于，所述壳体相对于所述第一槽沿所述安装台的高度可移动以使所述壳体的至少部分伸出所述第一槽。5.根据权利要求4所述的顶针装置，其特征在于，所述第一槽具有第一腔段和第二腔段，所述第一腔段位于所述第二腔段的下方，在正交于所述第一腔段的高度方向的投影面内，所述第二腔段位于所述第一腔段内，所述顶针组件还包括第二板，所述第二板设在所述第一腔段内且相对于所述第一腔段沿所述安装台的高度方向可移动，以便所述第二板带动所述壳体沿所述安装台的高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢国华，
申请(专利权)人：北京江河创智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：