一种带有翻面旋转结构的半导体抓送机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有翻面旋转结构的半导体抓送机构，属于半导体生产领域。本实用新型专利技术的一种带有翻面旋转结构的半导体抓送机构，包括运作台和支架，运作台的侧端安装有支架，抓送器设置在运作器的内部，运作台的一侧安装有推至器，本实用新型专利技术解决了现有需要人为的对半导体进行翻转，增加了人工成本，且效率较低的问题，启动电机，通过一组转轴带动转框进行转动，转框另一侧的连接在另一组转轴的一侧，便于转接条进行转动，转接条的尾端活动连接在两组转接板的之间，设置在孔槽内部的橡胶管对半导体进行夹持，同时橡胶管因自身质软，保护了半导体的完整，夹持完毕后，转框转至侧立板的另一侧，使得半导体进行翻面旋转，便于检测。于检测。于检测。

【技术实现步骤摘要】
一种带有翻面旋转结构的半导体抓送机构


[0001]本技术涉及半导体生产，更具体的说，涉及一种带有翻面旋转结构的半导体抓送机构。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0003]半导体在出厂时，需要对半导体两面进行检测，但现有的传输装置上，需要人为的对半导体进行翻转，增加了人工成本，且效率较低，操作麻烦，使用不便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术中需要人为的对半导体进行翻转，增加了人工成本，且效率较低，提供了一种带有翻面旋转结构的半导体抓送机构，以解决以上不足，方便使用。
[0005]为达到上述目的，本技术提供的技术方案为：
[0006]本技术的一种带有翻面旋转结构的半导体抓送机构，包括运作台和支架，运作台的侧端安装有支架，所述支架的上端设有抓送器，支架的两侧设有运作器，且抓送器设置在运作器的内部，运作台的一侧安装有推至器，推至器的一侧设置在运作台的顶端。
[0007]优选的，所述运作器包括设置在运作台两侧的侧立板和设置在侧立板一侧的转轴，且两组转轴相对应，转轴底端的位置与运作台的顶端相接触。
[0008]优选的，所述一组侧立板的外表面设有电机，且电机的输出端贯穿侧立板与一组转轴进行连接，两组转轴之间连接有转框。
[0009]优选的，所述抓送器包括安装在转框内侧的转接条和贯穿转接条中端的孔槽，孔槽的内部设有橡胶管。
[0010]优选的，所述运作台的顶端安装有两组转接板，远离转框内侧的转接条一端活动连接在两组转接板的内部。
[0011]优选的，所述推至器包括控制板和开设在控制板一侧的侧槽，侧槽的内部底端安装有气缸，侧槽的内部且在气缸的移动端安装有下移条。
[0012]优选的，所述下移条的底端安装有下推块，且下推块设置的位置与孔槽设置的位置一致。
[0013]优选的，所述下推块包括内软柱和设置在内软柱底端的台状柱，内软柱的外表面设有聚四氟乙烯层。
[0014]采用本技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0016](1)本技术的一种带有翻面旋转结构的半导体抓送机构，半导体运输至运作
台的顶端后，启动电机，通过一组转轴带动转框进行转动，转框另一侧的连接在另一组转轴的一侧，便于转接条进行转动，转接条的尾端活动连接在两组转接板的之间，设置在孔槽内部的橡胶管对半导体进行夹持，同时橡胶管因自身质软，保护了半导体的完整，夹持完毕后，转框转至侧立板的另一侧，使得半导体进行翻面旋转，便于检测；
[0017](2)本技术的一种带有翻面旋转结构的半导体抓送机构，当半导体翻面后，启动气缸使其移动端下移，设置在气缸移动端的下移条下移，由于下推块与孔槽的位置相同，使得下推块向下挤压设置在橡胶管内部的半导体，由于内软柱外表面设置有聚四氟乙烯层，使得下推块在下移时能够顺畅，且内软柱的底端安装有台状柱，方便下推块进入橡胶管的内部。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构图；
[0019]图2为本技术的运作器结构图；
[0020]图3为本技术的抓送器结构图；
[0021]图4为本技术的推至器结构图；
[0022]图5为本技术的下推块结构图。
[0023]图中：1、运作台；2、支架；3、运作器；31、转框；32、电机；33、转轴；34、侧立板；4、抓送器；41、转接板；42、转接条；43、孔槽；44、橡胶管；5、推至器；51、控制板；52、侧槽；53、气缸；54、下移条；55、下推块；551、聚四氟乙烯层；552、台状柱；553、内软柱。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]为进一步了解本技术的内容，结合附图对本技术作详细描述。
[0026]结合图1，一种带有翻面旋转结构的半导体抓送机构，包括运作台1和支架2，运作台1的侧端安装有支架2，支架2的上端设有抓送器4，支架2的两侧设有运作器3，且抓送器4设置在运作器3的内部，运作台1的一侧安装有推至器5，推至器5的一侧设置在运作台1的顶端。
[0027]下面结合实施例对本技术作进一步的描述。
[0028]实施例一：
[0029]结合图2和图3，运作器3包括设置在运作台1两侧的侧立板34和设置在侧立板34一侧的转轴33，且两组转轴33相对应，转轴33底端的位置与运作台1的顶端相接触。
[0030]一组侧立板34的外表面设有电机32，且电机32的输出端贯穿侧立板34与一组转轴33进行连接，两组转轴33之间连接有转框31。
[0031]抓送器4包括安装在转框31内侧的转接条42和贯穿转接条42中端的孔槽43，孔槽43的内部设有橡胶管44。
[0032]运作台1的顶端安装有两组转接板41，远离转框31内侧的转接条42一端活动连接
在两组转接板41的内部。
[0033]工作过程：半导体运输至运作台1的顶端后，启动电机32，通过一组转轴33带动转框31进行转动，转框31另一侧的连接在另一组转轴33的一侧，便于转接条42进行转动，转接条42的尾端活动连接在两组转接板41的之间，设置在孔槽43内部的橡胶管44对半导体进行夹持，同时橡胶管44因自身质软，保护了半导体的完整，夹持完毕后，转框31转至侧立板34的另一侧，使得半导体进行翻面旋转，便于检测。
[0034]实施例二：
[0035]结合图4和图5，推至器5包括控制板51和开设在控制板51一侧的侧槽52，侧槽52的内部底端安装有气缸53，侧槽52的内部且在气缸53的移动端安装有下移条54。
[0036]下移条54的底端安装有下推块55，且下推块55设置的位置与孔槽43设置的位置一致。
[0037]下推块55包括内软柱553和设置在内软柱553底端的台状柱552，内软柱553的外表面设有聚四氟乙烯层551。
[0038]本实施例中，当半导体翻面后，启动气缸53使其移动端下移，设置在气缸53移动端的下移条54下移，由于下推块55与孔槽43的位置相同，使得下推块55向下挤压设置在橡胶管44内部的半导体，由于内软柱553外表面设置有聚四氟乙烯层551，使得下推块55在下移时能够顺畅，且内软柱553的底端安装有台状柱552，方便下推块55进入橡胶管44的内部。
[0039]综上所述：本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有翻面旋转结构的半导体抓送机构，包括运作台(1)和支架(2)，运作台(1)的侧端安装有支架(2)，其特征在于：所述支架(2)的上端设有抓送器(4)，支架(2)的两侧设有运作器(3)，且抓送器(4)设置在运作器(3)的内部，运作台(1)的一侧安装有推至器(5)，推至器(5)的一侧设置在运作台(1)的顶端。2.根据权利要求1所述的一种带有翻面旋转结构的半导体抓送机构，其特征在于：所述运作器(3)包括设置在运作台(1)两侧的侧立板(34)和设置在侧立板(34)一侧的转轴(33)，且两组转轴(33)相对应，转轴(33)底端的位置与运作台(1)的顶端相接触。3.根据权利要求2所述的一种带有翻面旋转结构的半导体抓送机构，其特征在于：所述一组侧立板(34)的外表面设有电机(32)，且电机(32)的输出端贯穿侧立板(34)与一组转轴(33)进行连接，两组转轴(33)之间连接有转框(31)。4.根据权利要求3所述的一种带有翻面旋转结构的半导体抓送机构，其特征在于：所述抓送器(4)包括安装在转框(31)内侧的转接条(42)和贯...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾尚文，杨利明，
申请(专利权)人：深圳市尚明通精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：