一种陶瓷芯的制备方法及其用途技术

本发明专利技术属于雾化设备技术领域，具体涉及一种陶瓷芯及其制备方法和用途。所述陶瓷芯的中位孔径为15～17um，所有孔径均小于40um，最大占比的孔径小于10um，孔隙率为48～60％。所述制备方法中的原料包括：主物料和孔径调节剂；所述主物料包括：骨料45～70wt％、玻璃粉10～20wt％、造孔剂20～40wt％，wt％是以所述主物料的总质量为基准；所述骨料的中位粒径为25～90um，所述玻璃粉的中位粒径为0.5～10um，所述造孔剂的中位粒径为20～60um，所述孔径调节剂的中位粒径为0.5～20um。本发明专利技术提供一种低温多孔陶瓷芯配方，得到孔隙率以及孔径分布合适的陶瓷雾化芯，解决了陶瓷雾化芯烟油还原度不高和漏油的问题。高和漏油的问题。高和漏油的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷芯的制备方法及其用途


[0001]本专利技术属于雾化设备
，具体涉及一种陶瓷芯的制备方法及其用途。

技术介绍

[0002]在蒸汽型电子烟中，雾化芯是最为核心的部件，在使用过程中烟油浸入陶瓷芯内，雾化芯通电后对储存在陶瓷芯内部烟油加热，而产生供人吸食的雾化烟气。雾化芯又分为棉芯和陶瓷雾化芯。陶瓷雾化芯的漏油风险和口感与陶瓷雾化芯的孔隙率和孔径分布有直接的联系，陶瓷芯孔隙率低和孔径小，防漏油性好，但口感很差；而陶瓷芯孔隙率高，孔径大时，漏油风险也随之提高。
[0003]为了解决以上问题，提出本专利技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术第一方面提供一种陶瓷芯，所述陶瓷芯的中位孔径为15～17um，所有孔径均小于40um，最大占比的孔径小于10um，孔隙率为48～60％。
[0005]本专利技术第二方面提供第一方面所述的陶瓷芯的制备方法，所述制备方法中的原料包括：主物料和孔径调节剂；
[0006]所述主物料包括：骨料45～70wt％、玻璃粉10～20wt％、造孔剂20～40wt％，wt％是以所述主物料的总质量为基准；
[0007]所述骨料的中位粒径为25～90um，所述玻璃粉的中位粒径为0.5～10um，所述造孔剂的中位粒径为20～60um，所述孔径调节剂的中位粒径为0.5～20um。
[0008]所述玻璃粉为熔融温度为420～560℃的低温玻璃粉。
[0009]优选地，所述孔径调节剂选自：三氧化二铁、四氧化三铁、二氧化锰、氧化硼、氧化铜中的一种或多种混合。
[0010]优选地，所述孔径调节剂为所述主物料质量的2～10wt％；
[0011]再优选地，所述主物料包括：骨料52～58wt％、玻璃粉14～18wt％、造孔剂22～30wt％，wt％是以所述主物料的总质量为基准。
[0012]优选地，所述骨料选自：氧化硅粉料、硅藻土、氧化铝粉料、氧化锆粉料其中的一种或多种。
[0013]优选地，所述造孔剂选自：淀粉、小麦粉、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)颗粒、聚丙烯(PP)颗粒、聚苯乙烯(PS)颗粒其中的一种或多种混合。
[0014]优选地，所述溶剂蜡包括石蜡和蜂蜡，所述石蜡占所述主物料质量的15～40wt％，所述蜂蜡占所述主物料质量的1～10wt％。
[0015]再优选地，所述骨料的中位粒径为35～70um，低温玻璃粉中位粒径1～6um，造孔剂中位粒径28～40um，孔径调节剂中位粒径1～10um。
[0016]优选地，所述制备方法包括如下步骤：配料、混料、融蜡化浆、热压铸、烧结。
[0017]优选地，所述制备方法包括如下步骤：
[0018]步骤1配料：按照配方质量比将各种原料进行称量，其中原料含水率＜0.5％；
[0019]步骤2混料：将称量好的原料倒进混料机内混料，混料时间大于1h；
[0020]步骤3融蜡化浆：将混好的原料缓慢混入到液蜡中，完全混入后持续搅拌时间大于0.5h，混蜡温度60～90℃；
[0021]步骤4热压铸：热压铸机预热保温60～90℃，完成后将化浆物料转移至热压铸机内，完成后进行热压成型，其中热压成型气压设置0.5～0.8Mpa；
[0022]步骤5烧结：将生坯进行埋烧，埋烧烧结工艺如下：
[0023]第一阶段：升温速度0.8～2℃/min，升温至380～450℃；
[0024]保温阶段：保温60～360min，保温温度为380～450℃；
[0025]快速升温阶段：0.8～2.5℃/min，升温至620～670℃；
[0026]保温阶段：保温30～180min，保温温度为620～670℃；
[0027]烧结完成得到陶瓷芯产品。
[0028]优选地，所述第一阶段可包括：(1)预热阶段：升温速度1℃/min，升温至60℃；(2)脱蜡阶段：升温速度0.5℃/min，升温至100℃；(3)升温阶段：升温速度0.8/min，升温至300℃；(4)淀粉碳化阶段：1.5℃/min，升温至400℃。
[0029]本专利技术第三方面提供第一方面的陶瓷芯在雾化器中防止陶瓷芯漏油的用途。
[0030]本专利技术第四方面提供第一方面的陶瓷芯在雾化器中保持烟油口感的用途。
[0031]上述技术方案在不矛盾的前提下，可以自由组合。
[0032]相对于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：
[0033]1、本专利技术提供一种中位孔径范围在15～17um之间，所有孔径均小于40um，最大占比的孔径均小于10um的陶瓷芯，孔隙率为48～60％。且意外发现：满足上述四个条件的陶瓷芯能够有效的降低陶瓷雾化芯漏油风险，并且陶瓷芯口感合格，解决了陶瓷雾化芯烟油还原度不高导致的口感不好的问题，也解决了雾化芯漏油的问题。
[0034]2、特别的，为了得到本专利技术的陶瓷芯，在制备时，加入了孔径调节剂，且同时控制骨料、玻璃粉、造孔剂的质量分数和中位粒径，最终使得中位孔径范围在15～17um之间，所有孔径均小于40um，最大占比的孔径均小于10um。表5检测发现：本专利技术的陶瓷芯无漏油、渗油、飞油、吸油、香气变淡、焦味、糊味、杂气、变味等不良现象。
附图说明
[0035]图1为实施例1工艺流程图。
[0036]图2为实施1中陶瓷芯孔径分布数据图。
[0037]图3为实施例2中陶瓷芯孔径分布数据图。
[0038]图4为实施例3中陶瓷芯孔径分布数据图。
[0039]图5为实施例4中陶瓷芯孔径分布数据图。
[0040]图6为实施例5中陶瓷芯孔径分布数据图。
[0041]图7为实施例6中陶瓷芯孔径分布数据图。
[0042]图8为实施例7中陶瓷芯孔径分布数据图。
[0043]图9为实施例8中陶瓷芯孔径分布数据图。
[0044]图10为对比例1中陶瓷芯孔径分布数据图。
[0045]图11为对比例3中陶瓷芯孔径分布数据图。
[0046]图12为对比例3中陶瓷芯孔径分布数据图。
[0047]图13为对比例4中陶瓷芯孔径分布数据图。
[0048]图14为对比例5中陶瓷芯孔径分布数据图。
[0049]图15为对比例6中陶瓷芯孔径分布数据图。
[0050]图16为对比例7中陶瓷芯孔径分布数据图。
[0051]图17为对比例8中陶瓷芯孔径分布数据图。
具体实施方式
[0052]下面对本专利技术通过实施例作进一步说明,但不仅限于本实施例。实施例中未注明具体条件的实验方法,通常按照常规条件以及手册中所述的条件,或按照制造厂商所建议的条件所用的通用设备、材料、试剂等,如无特殊说明,均可从商业途径得到。以下实施例和对比例中所需要的原料均为市售。
[0053]实施例1
[0054]一种陶瓷芯的制备方法，所用的原料包括：主物料、溶剂蜡、孔径调节剂。
[0055]所述主物料由以下组成：中位粒径为40um的氧化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷芯，其特征在于，所述陶瓷芯的中位孔径范围为15～17um之间，所有孔径均小于40um，最大占比的孔径小于10um，孔隙率为48～60％。2.一种权利要求1所述的陶瓷芯的制备方法，其特征在于，所述制备方法中的原料包括：主物料和孔径调节剂；所述主物料包括：骨料45～70wt％、玻璃粉10～20wt％、造孔剂20～40wt％，wt％是以所述主物料的总质量为基准；所述骨料的中位粒径为25～90um，所述玻璃粉的中位粒径为0.5～10um，所述造孔剂的中位粒径为20～60um，所述孔径调节剂的中位粒径为0.5～20um。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述孔径调节剂选自：三氧化二铁、四氧化三铁、二氧化锰、氧化硼、氧化铜中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述孔径调节剂为所述主物料质量的2～10wt％。5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述主物料包括：骨料52～58wt％...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨号，陈湖，
申请(专利权)人：深圳市基克纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：