各向异性导电胶膜互连电气失效可视化分析芯片制备方法技术

本发明专利技术公开了一种各向异性导电胶膜互连电气失效可视化分析芯片制备方法，所述可视化分析芯片包括芯片和基板，所述芯片包括单晶硅基底和设置在单晶硅基底上的多个凸点尺寸的凸点，所述基板包括二氧化硅基底和设置在二氧化硅基底上的ITO导电线和焊盘，所述可视化分析芯片的制备过程包括以下步骤：芯片的制备、基板的制备、倒装键合，即获得各向异性导电胶膜互连电气失效可视化分析芯片。本发明专利技术制备的可视化芯片具有凸点与对应的焊盘透明，能方便、有效地观察键合后导电粒子的微观形态，分析互连电阻与导电粒子捕捉量之间的关系，还具有透光性好、耐高温等优点。耐高温等优点。耐高温等优点。

【技术实现步骤摘要】
各向异性导电胶膜互连电气失效可视化分析芯片制备方法


[0001]本专利技术涉及各向异性导电胶膜
，具体涉及一种各向异性导电胶膜互连电气失效可视化分析芯片的制备方法。

技术介绍

[0002]微电子产业是当今信息化时代的第一大产业，作为电子工业基础的微电子器件制造工艺也伴随着技术革新不断迈进，进入21世纪后微电子封装技术进入特大规模集成电路时代，微电子封装技术正朝着小型化、高性能、高可靠性和低成本的方向不断发展。各向异性导电胶膜(anisotropic conductive adhesive，ACA)被认为是最有前途的封装材料之一。与传统焊料相比，具有无铅、无助焊剂、无回流、无底部填充、低温、高可靠性、高密度等优点。
[0003]各向异性导电胶是一种复合材料，由聚合物基体(环氧树脂)和随机分布于其中的导电粒子组成，是一种非常重要的无铅互连材料。其中聚合物基体提供电绝缘和机械连接，导电粒子提供电气连接。其粒子浓度较小，在平面内无法形成电阻网络，呈现横向绝缘属性，但它能通过捕捉导电粒子，从而使与凸点和焊盘的接触在纵向形成导电通道，从而实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种各向异性导电胶膜互连电气失效可视化分析芯片制备方法，其特征在于，所述可视化分析芯片包括芯片和基板，所述芯片包括单晶硅基底和设置在单晶硅基底上的多个凸点尺寸的凸点，所述基板包括二氧化硅基底和设置在二氧化硅基底上的ITO导电线和焊盘，所述可视化分析芯片的制备过程具体包括以下步骤：芯片的制备：在单晶硅基底上光刻、曝光、显影、磁控溅射铜或镍作为凸点与凸点互连的金属导体以及凸点的金属掩膜，再经剥离、反应离子刻蚀获得互连凸点；基板的制备：将电路图形信息光刻到二氧化硅基底上，经曝光后，在其上磁控溅射ITO，经剥离、超声后，获得二氧化硅基底上所需的ITO导电线和焊盘；倒装键合：将各向异性导电胶膜放置在基板上需要互连的焊盘处，使得芯片上的凸点与基板上的焊盘一一对应，经预键合、压力键合、胶体固化后，撤除键合压力，降至室温，即获得各向异性导电胶膜互连电气失效可视化分析芯片。2.根据权利要求1所述的各向异性导电胶膜互连电气失效可视化分析芯片制备方法，其特征在于，所述基板的制备过程中，旋涂光刻胶之前需要将二氧化硅基底在酒...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彦，陈桂，晏雅媚，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：