温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种各向异性导电胶膜互连电气失效可视化分析芯片制备方法，所述可视化分析芯片包括芯片和基板，所述芯片包括单晶硅基底和设置在单晶硅基底上的多个凸点尺寸的凸点，所述基板包括二氧化硅基底和设置在二氧化硅基底上的ITO导电线和焊盘，所述可...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。