本发明专利技术公开了一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，属于芯片元器件加工领域。本发明专利技术的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，两个所述芯片元件夹具之间设置有待加工芯片，所述封装板位于上支撑架的下端，两组所述芯片检测条分别位于两个移动检测板的一侧，且两组所述芯片检测条的中间均设置有检测通道。本发明专利技术解决了现有技术中，芯片检测无法自动化进行检测和封装，影响工作效率，且检测效果一般的问题，可通过芯片检测条进行高精度检测，芯片检测条内部的电控组件可调节检测方式，提高检测效果，有利于适应不同的检测工作，不需要人工不断调节待加工芯片的位置，自动化检测和封装，减少了工作强度，适应性强。适应性强。适应性强。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置
[0001]本专利技术涉及芯片元器件加工
，具体为一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置。
技术介绍
[0002]集成电路是电路小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。目前芯片元器件的质量对整个电子产品的作用非常大，它直接影响着整个产品上市后的质量问题。在封装前需要进行检测工作。
[0003]如公开号为CN113075533B的芯片检测方法及芯片检测装置，所述芯片检测方法包括如下步骤：提供待测试的芯片，所述芯片中包括动力泵区域，所述动力泵区域中包括多个动力泵结构；探测所述芯片处于预设工作模式时所述动力泵区域发出的微光信号；判断所述微光信号与所述预设工作模式下对应的动力泵工作模式是否匹配，若否，则确认所述动力泵区域存在缺陷，所述动力泵工作模式包括所述动力泵区域中所述动力泵结构的工作状态。本专利技术不仅检测过程操作简单，而且通过微光信号可以快速、直观的反映出动力泵区域的动力泵结构工作状态，在节约检测成本的同时，能够极大的提高检测准确度。
[0004]但是现有技术中，在芯片检测时，往往存在以下缺陷：
[0005]1、芯片的类型不同，无法自动化进行检测和封装，影响工作效率。
[0006]2、检测效果一般，不方便及时调整位置。
[0007]针对这些缺陷，设计一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，是很有必要的。
技术实现思路
[0008]本专利技术的目的在于提供一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，可以解决现有技术中，芯片检测时因芯片的类型不同，无法自动化进行检测和封装，影响工作效率，且检测效果一般，不方便及时调整位置的问题。
[0009]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，包括装置外壳、上支撑架、下固定架、移动检测板、芯片元件夹具、封装板和芯片检测条，所述上支撑架位于装置外壳的上端，所述下固定架位于装置外壳内部两侧，且所述下固定架的内部中间安装有传送带，所述传送带的上方设置有电路板，所述移动检测板设置有两个，两个所述移动检测板分别位于两个下固定架的上端，所述芯片元件夹具设置有两个，两个所述芯片元件夹具分别位于两个移动检测板的中间，两个所述芯片元件夹具之间设置有待加工芯片，所述封装板位于上支撑架的下端，所述芯片检测条设置有两组，两组所述芯片检测条分别位于两个移动检测板的一侧，且两组所述芯片检测条
的中间均设置有检测通道。
[0010]优选的，所述装置外壳通过固定螺丝分别与上支撑架和下固定架连接，所述装置外壳的下端安装有平衡传感器和调节脚座，且调节脚座包括螺旋伸缩杆和平衡气泡，提高加工质量，所述装置外壳的外侧安装有控制器模块和plc模块。
[0011]优选的，所述上支撑架的上端安装有驱动电箱，所述上支撑架的下端面固定有安装板，所述安装板的内部安装有驱动电机，且所述安装板的外表面安装有检测传感器，所述检测传感器用于定位电路板和待加工芯片的位置，且所述检测传感器设置有若干个，若干个所述检测传感器的下端均安装有激光定位传感器探头。
[0012]优选的，所述下固定架的下端安装有防护挡板，所述防护挡板的外部安装有减速电机，所述传送带的内部两侧均安装有传送辊，且传送辊的两端均通过轴承与防护挡板转动连接，所述减速电机通过转动齿轮与传送辊传动连接，防护挡板的内部安装有电动丝杠，且电动丝杠设置有若干个，电动丝杠的一端安装有活动推块，所述活动推块和电动丝杠均设置有若干个，若干个所述活动推块延伸至防护挡板外部与防护挡板滑动连接。
[0013]优选的，两个所述移动检测板的一侧均安装有第一电动缸，所述第一电动缸的两端分别与下固定架和移动检测板固定连接，所述移动检测板的下端面设置有滑动块，所述滑动块嵌入下固定架的上端面与下固定架滑动连接。
[0014]优选的，所述移动检测板的外部安装有固定框，所述固定框的中间设置有通口，所述固定框的上端面设置有导向槽，所述芯片元件夹具的中间设置有导向滑轨，所述芯片元件夹具嵌入通口内部通过导向滑轨和导向槽与移动检测板滑动连接。
[0015]优选的，所述移动检测板的前端安装有电动机，且电动机的一端安装有螺纹丝杠，所述芯片元件夹具的一侧安装有连接架，所述连接架的中间设置有移动丝扣，所述移动丝扣的内部设置有螺纹孔，且螺纹丝杠穿过螺纹孔与移动丝扣螺纹连接，且所述连接架穿过固定框与移动检测板滑动连接。
[0016]优选的，所述芯片元件夹具的上端和下端均安装有第二电动缸，所述第二电动缸的一端安装有升降板，所述升降板与芯片元件夹具之间设置有导向柱，所述导向柱延伸至芯片元件夹具内部与芯片元件夹具滑动连接，两个所述升降板的前端均安装有电控盒，所述电控盒的内部安装有微型气压缸和气泵，且微型气压缸的下端安装有弹性压块，所述弹性压块设置有三个，三个所述弹性压块均穿过升降板与升降板滑动连接，所述待加工芯片通过弹性压块与升降板卡合。
[0017]优选的，所述封装板的上端安装有固定板，所述固定板嵌入安装板内部与安装板通过固定螺丝连接，所述固定板与封装板之间安装有第三电动缸，所述封装板的上端面安装有加热器，所述加热器的上端设置有锡液存料罐，所述锡液存料罐穿过加热器和封装板与封装板固定连接，且所述锡液存料罐的下端安装有锡焊头。
[0018]优选的，所述待加工芯片的两侧均设置有芯片引脚，所述芯片检测条的后端安装有连接柱，所述连接柱与移动检测板通过固定螺丝连接，两组所述芯片检测条的中间均设置有检测通道，且检测通道的一侧安装有振动马达，所述振动马达的一侧设置有电流接电针头，所述芯片引脚延伸至检测通道的内部与电流接电针头接触，且两组所述芯片检测条的外部上端安装有电流传感器和压力传感器。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0020]1.本用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，待加工芯片通过芯片元件夹具夹持，根据待加工芯片的形状大小调整芯片元件夹具和移动检测板，使待加工芯片与芯片检测条的检测通道的位置相对应，根据检测组件检测待加工芯片的位置和距离，从而自动进行调节待加工芯片位置，进入检测通道后，可通过芯片检测条进行高精度检测，芯片检测条内部的电控组件可调节检测方式，提高检测效果，有利于适应不同的检测工作，不需要人工不断调节待加工芯片的位置，自动化检测和封装，减少了工作强度，适应性强，通过传送带运输电路板，将电路板移动至合适的位置，在对芯片检测后，进行封装工作，可方便进行调节控制，根据检测位置和芯片位置进行高精度调节，提高工作质量，可通过各项电控设备调整好位置后，自动化调整封装板的位置，通过封装板进行焊锡工作，使得待加工芯片与电路本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，包括装置外壳(1)、上支撑架(2)、下固定架(3)、移动检测板(5)、芯片元件夹具(6)、封装板(7)和芯片检测条(8)，其特征在于：所述上支撑架(2)位于装置外壳(1)的上端，所述下固定架(3)位于装置外壳(1)内部两侧，且所述下固定架(3)的内部中间安装有传送带(302)，所述传送带(302)的上方设置有电路板(4)，所述移动检测板(5)设置有两个，两个所述移动检测板(5)分别位于两个下固定架(3)的上端，所述芯片元件夹具(6)设置有两个，两个所述芯片元件夹具(6)分别位于两个移动检测板(5)的中间，两个所述芯片元件夹具(6)之间设置有待加工芯片(9)，所述封装板(7)位于上支撑架(2)的下端，所述芯片检测条(8)设置有两组，两组所述芯片检测条(8)分别位于两个移动检测板(5)的一侧，且两组所述芯片检测条(8)的中间均设置有检测通道。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，其特征在于：所述装置外壳(1)通过固定螺丝分别与上支撑架(2)和下固定架(3)连接，所述装置外壳(1)的下端安装有平衡传感器和调节脚座，且调节脚座包括螺旋伸缩杆和平衡气泡，提高加工质量，所述装置外壳(1)的外侧安装有控制器模块和plc模块。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，其特征在于：所述上支撑架(2)的上端安装有驱动电箱(201)，所述上支撑架(2)的下端面固定有安装板(202)，所述安装板(202)的内部安装有驱动电机，且所述安装板(202)的外表面安装有检测传感器(203)，所述检测传感器(203)用于定位电路板(4)和待加工芯片(9)的位置，且所述检测传感器(203)设置有若干个，若干个所述检测传感器(203)的下端均安装有激光定位传感器探头(204)。4.根据权利要求3所述的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，其特征在于：所述下固定架(3)的下端安装有防护挡板(301)，所述防护挡板(301)的外部安装有减速电机(303)，所述传送带(302)的内部两侧均安装有传送辊，且传送辊的两端均通过轴承与防护挡板(301)转动连接，所述减速电机(303)通过转动齿轮与传送辊传动连接，防护挡板(301)的内部安装有电动丝杠，且电动丝杠设置有若干个，电动丝杠的一端安装有活动推块(304)，所述活动推块(304)和电动丝杠均设置有若干个，若干个所述活动推块(304)延伸至防护挡板(301)外部与防护挡板(301)滑动连接。5.根据权利要求4所述的一种用于芯片元器件的高精度自动检测和封装一体化装置，其特征在于：两个所述移动检测板(5)的一侧均安装有第一电动缸(503)，所述第一电动缸(503)的两端分别与下固定架(3)和移动检测板(5)固定连接，所述移动检测板(5)的下端面设置有滑动块(505)，所述滑动块(505)嵌入下固定架(3)的上端面与下固定架(3)滑动连接。6.根据权利要求5所述的一种用于芯片元器件...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗小明，聂翔，崔友元，
申请(专利权)人：深圳市优图科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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