本发明专利技术公开了一种多端头贴片电子元件的精密转印电路板及生产工艺，属于电路板加工技术领域。本发明专利技术的一种多端头贴片电子元件的精密转印电路板及生产工艺，包括转印集成电路板、多路转接端头和单路转接端头。为解决现有的转印电路板在生产过程中就已经对电路结构板进行的全面的限定，这样就导致转印电路板件的拓展性较低，无法根据实际的使用的情况来进行选调的问题，该转印集成电路板是由树脂贴板、转印板件和树脂底板三层主体结构热压拼接而成，其中转印板件夹固在树脂贴板和树脂底板之间，利用外部的树脂板件可以对转印板件表面的蚀刻电路起到一个抗氧化保护的作用，同时可以避免在长期使用的过程中电路结构出现磨损的情况。的情况。的情况。
【技术实现步骤摘要】
一种多端头贴片电子元件的精密转印电路板及生产工艺
[0001]本专利技术涉及电路板加工
，具体为一种多端头贴片电子元件的精密转印电路板及生产工艺。
技术介绍
[0002]PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。
[0003]现有的转印电路板在生产过程中就已经对电路结构板进行的全面的限定，这样就导致转印电路板件的拓展性较低，无法根据实际的使用的情况来进行选调；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种多端头贴片电子元件的精密转印电路板及生产工艺。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种多端头贴片电子元件的精密转印电路板及生产工艺，路转接端头和单路转接端头可以直接同转印集成电路板进行拓展连接，多路转接端头和单路转接端头的使用可以根据不同实际情况来进行选择，可以解决现有技术中的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种多端头贴片电子元件的精密转印电路板，包括转印集成电路板、多路转接端头和单路转接端头，所述转印集成电路板的外表面设置有集成芯片，且集成芯片的四周均设置有贴片电感元件，所述转印集成电路板的一侧设置有数据外接口，且数据外接口的下方设置有变压器元件，所述数据外接口的上方设置有压敏电阻元件，且变压器元件的一侧设置有电容元件，所述转印集成电路板包括树脂贴板、转印板件和树脂底板，且转印板件设置在树脂贴板和树脂底板之间。
[0006]优选的，所述树脂贴板的外表面设置有锡边贴框，且锡边贴框贯穿延伸至树脂贴板的底部，所述树脂贴板和树脂底板的两侧均设置有端头预留孔，且树脂贴板和树脂底板与转印板件贴合连接。
[0007]优选的，所述转印板件的外表面设置有蚀刻电路，且锡边贴框与蚀刻电路贴合连接，所述转印板件的四周均设置有定位装孔，所述电容元件、集成芯片、数据外接口、压敏电阻元件和变压器元件与转印板件电性连接，且贴片电感元件与锡边贴框焊接连接。
[0008]优选的，所述多路转接端头包括针脚导板和接线柱，且针脚导板的一端设置有拆装针脚，所述针脚导板的上方设置有防护壳罩，且防护壳罩与针脚导板通过卡槽连接。
[0009]优选的，所述针脚导板的底部设置有触感垫片，且触感垫片与针脚导板贴合连接，
所述触感垫片的下方设置有外螺纹套筒，且外螺纹套筒与针脚导板电性连接。
[0010]优选的，所述接线柱贯穿延伸至外螺纹套筒的内部，且多路转接端头通过外螺纹套筒与端头预留孔转动连接，所述针脚导板的内侧设置有转接槽，且拆装针脚通过金属弹扣与针脚导板连接。
[0011]优选的，所述单路转接端头包括导位螺钉和回折板件，且回折板件通过导位螺钉与端头预留孔连接，所述回折板件的一端设置有固位针脚，且固位针脚与回折板件设置为一体式结构。
[0012]优选的，所述回折板件的另一端设置有固位穿孔，且导位螺钉通过固位穿孔延伸至回折板件的内侧。
[0013]优选的，所述固位针脚之间设置有钣金搭片，且钣金搭片与回折板件设置为一体式结构。
[0014]一种多端头贴片电子元件的精密转印电路板的生产工艺，包括如下步骤：
[0015]步骤一：使用裁板机按图纸所设定外形大小切下一块单面板，裁板机只能切规则的矩形板，用打磨器对单面板的表面进行处理，作用是打磨掉单面板表层的氧化层，使电路板更容易进行热转印操作，未经处理的电路板颜色深红，处理后的电路板颜色接近粉色；
[0016]步骤二：打磨好电路板以后，将印有电路的热转印纸的一端用胶水固定在单面板的背面，其中有膜的一面朝里，将纸顺势附于电路板上，注意一定要将纸中间的电路对正于电路板的正中；
[0017]步骤三：处理好电路板，就将要进行热转印，将热转印机接通电源，预热5min，将贴了纸的电路板插进热转印机的进板口，纸张紧贴于电路板上，不能有空隙，此时电路板开始随加热滚筒的转动缓慢的进入加热滚筒；
[0018]步骤四：当电路板完全从出板口出来后，要趁热将热转印纸连膜揭下，成功揭纸以后，电路板图就完整的印在了单面板上，作为转印板件，最后将转印板件夹附在树脂贴板和树脂底板之间，借助胶剂配合热压完成塑封操作，转印板件上的电路结构需要与树脂贴板和树脂底板上的触点结构进行对应。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0020]1、本专利技术，多路转接端头和单路转接端头可以直接同转印集成电路板进行拓展连接，多路转接端头和单路转接端头的使用可以根据不同实际情况来进行选择，该转印集成电路板是由树脂贴板、转印板件和树脂底板三层主体结构热压拼接而成，其中转印板件夹固在树脂贴板和树脂底板之间，利用外部的树脂板件可以对转印板件表面的蚀刻电路起到一个抗氧化保护的作用，同时可以避免在长期使用的过程中电路结构出现磨损的情况；
[0021]2、本专利技术，树脂贴板和树脂底板表面的端头预留孔相互对应，端头预留孔将转印板件上的蚀刻电路截断，当有金属导体进入到端头预留孔内部后就会与转印板件上的蚀刻电路接触，从而实现电流数据的传导，在钻孔过程中，钻头的落点要尽量选在每个焊盘的中心，否则容易发生焊盘被钻断而脱离电路板的情况；
[0022]3、本专利技术，多路转接端头的使用时是直接将接线柱穿过板件表面的端头预留孔，在接线柱穿过后利用其尾端的外螺纹套筒将整个多路转接端头旋紧固定在板件的孔槽内部，针脚导板一侧的拆装针脚与板件保持水平平行状态，接线柱与拆装针脚都可以进行元件的对接使用，同时拆装针脚还可以通过针脚导板上的金属弹扣进行拆装调整；
[0023]4、本专利技术，单路转接端头的使用是将回折板件一端的固位穿孔贴合在端头预留孔的外侧，另一端的固位针脚则垂直朝上，随后将导位螺钉从转印集成电路板另一侧的端头预留孔插入旋紧，并使导位螺钉穿过固位穿孔延伸到回折板件的内侧，这样便可以将回折板件固定在板件的表面，同时内部的蚀刻电路借助导位螺钉进行电流的传导。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的整体主视图；
[0025]图2为本专利技术的转印集成电路板；
[0026]图3为本专利技术的转印板件结构示意图；
[0027]图4为本专利技术的多路转接端头结构示意图；
[0028]图5为本专利技术的外螺纹套筒结构示意图；
[0029]图6为本专利技术的拆装针脚结构示意图；
[0030]图7为本专利技术的单路转接端头结构示意图；
[0031本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多端头贴片电子元件的精密转印电路板，包括转印集成电路板(1)、多路转接端头(8)和单路转接端头(9)，其特征在于：所述转印集成电路板(1)的外表面设置有集成芯片(3)，且集成芯片(3)的四周均设置有贴片电感元件(6)，所述转印集成电路板(1)的一侧设置有数据外接口(4)，且数据外接口(4)的下方设置有变压器元件(7)，所述数据外接口(4)的上方设置有压敏电阻元件(5)，且变压器元件(7)的一侧设置有电容元件(2)，所述转印集成电路板(1)包括树脂贴板(101)、转印板件(102)和树脂底板(103)，且转印板件(102)设置在树脂贴板(101)和树脂底板(103)之间。2.根据权利要求1所述的一种多端头贴片电子元件的精密转印电路板，其特征在于：所述树脂贴板(101)的外表面设置有锡边贴框(105)，且锡边贴框(105)贯穿延伸至树脂贴板(101)的底部，所述树脂贴板(101)和树脂底板(103)的两侧均设置有端头预留孔(104)，且树脂贴板(101)和树脂底板(103)与转印板件(102)贴合连接。3.根据权利要求1所述的一种多端头贴片电子元件的精密转印电路板，其特征在于：所述转印板件(102)的外表面设置有蚀刻电路(107)，且锡边贴框(105)与蚀刻电路(107)贴合连接，所述转印板件(102)的四周均设置有定位装孔(106)，所述电容元件(2)、集成芯片(3)、数据外接口(4)、压敏电阻元件(5)和变压器元件(7)与转印板件(102)电性连接，且贴片电感元件(6)与锡边贴框(105)焊接连接。4.根据权利要求2所述的一种多端头贴片电子元件的精密转印电路板，其特征在于：所述多路转接端头(8)包括针脚导板(802)和接线柱(801)，且针脚导板(802)的一端设置有拆装针脚(803)，所述针脚导板(802)的上方设置有防护壳罩(804)，且防护壳罩(804)与针脚导板(802)通过卡槽连接。5.根据权利要求4所述的一种多端头贴片电子元件的精密转印电路板，其特征在于：所述针脚导板(802)的底部设置有触感垫片(805)，且触感垫片(805)与针脚导板(802)贴合连接，所述触感垫片(805)的下方设置有外螺纹套筒(806)，且外螺纹套筒(806)与针脚导板(802)电性连接。6.根据权利要求5所述的一种多端头贴片电子元件的精密转印电路板，其特征在于：所述接线柱(801)贯穿延伸至外螺纹套筒(80...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗小明，邱志斌，莫传杰，
申请(专利权)人：深圳市优图科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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