一种用于胶装散热片去除的FCBGA器件装载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于胶装散热片去除的FCBGA器件装载装置，所述装载装置可根据去除散热片的器件电路尺寸设计调整，装载装置包括承托板、载具外壳，所述的承托板垂直方向顶侧设有电路放置载体，同时承托板另一侧设有旋钮。与传统方式相比，该装置对器件的损伤较小，对操作的安全度较高，同时组装部件可灵活设计，灵活更换，能够适用大多数FCBGA器件的散热片去除研磨使用。非常适合小型实验室或者半导体制造型企业对器件异常返修或分析的去除散热片的过程使用。热片的过程使用。热片的过程使用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于胶装散热片去除的FCBGA器件装载装置


[0001]本技术涉及微电子封测
，尤其是指一种用于胶装散热片去除的FCBGA器件装载装置。

技术介绍

[0002]目前，对于贴装有散热片的FCBGA器件，在需要进行散热片去除时，主要使用两种方式：方式1.对器件进行加热，然后使用工具(刀片等)插入散热片与基板之间的缝隙，用外力将散热片翘下来；方式2.将器件固封在有机溶剂中，形成一个较大尺寸的整体，再使用研磨的方法对散热片进行研磨去除。但是这两种方式都存在弊端：方式1中在翘散热片过程中，往往会引入新的应力，容易损伤基板及倒装焊芯片；方式2中有机溶剂一旦与器件固封后，将无法有效去除，不利于器件返修使用或者进行后续电测试。而FCBGA器件整体厚度较薄，约小于3mm，若不使用有机溶剂进行固封，则需要合适的工具或载具。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术的一种用于胶装散热片去除的FCBGA器件装载装置，所述装载装置可根据去除散热片的器件电路尺寸设计调整，装载装置包括承托板、载具外壳，所述的承托板垂直方向顶侧设有电路放置载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于胶装散热片去除的FCBGA器件装载装置，所述装载装置可根据去除散热片的器件电路尺寸设计调整，其特征在于，装载装置包括承托板(8)、载具外壳(3)，所述的承托板(8)垂直方向顶侧设有电路放置载体(4)，同时承托板(8)另一侧设有旋钮(1)，旋钮(1)通过螺柱(7)与承托板(8)之间相连，承托板(8)与电路放置载体(4)装配后设于中空结构的载具外壳(3)内。2.根据权利要求1所述的装载装置，其特征在于：所述的电路放置载体...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱召贤，杨兵，张浩，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：新型
国别省市：