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本实用新型涉及一种用于胶装散热片去除的FCBGA器件装载装置，所述装载装置可根据去除散热片的器件电路尺寸设计调整，装载装置包括承托板、载具外壳，所述的承托板垂直方向顶侧设有电路放置载体，同时承托板另一侧设有旋钮。与传统方式相比，该装置对器件...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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