聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板技术

本发明专利技术提供了一种聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板，属于集成电路加工技术领域，该方法包括：将茚低聚物、聚苯醚和苯类有机溶剂混合后加热溶解，得到混合溶液；将过氧化物引发剂加入所述混合溶液中并进行保温，后降至室温，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂，以降低聚苯醚的分子量。改性后的较小分子量的聚苯醚具有更低的软化点和熔点、具有更好的界面粘着力，可与集成电路的基板更好地贴合，同时因其具有较低的介电常数和介电损耗，可以降低基板的介电常数和介电损耗，进而达到解决现有聚苯醚树脂应用于集成电路时，在集成电路特征尺寸减小的情况下引起的漏电、发热的技术问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板


[0001]本申请涉及集成电路加工
，尤其涉及一种聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板。

技术介绍

[0002]在集成电路领域，特征尺寸是指半导体器件中的最小尺寸。一般来说，特征尺寸越小，芯片的集成度越高，性能越好，功耗越低。但当集成电路的特征尺寸减小时，互连寄生的电阻、电容会引起的信号延迟、串扰并增加能耗，从而导致集成电路的漏电电流变大，导线之间的电容效应增强，集成电路发热增强。通过改善线路设计也无法完全满足高频下的信号高速传递且信号完整的应用需求，因而降低介电常数和介电损耗已成为基板业者的追逐热点。集成电路封装基板是连接芯片制造与整机电子产品的桥梁，一面与芯片连接，一面与PCB板连接，实现芯片功能的优化输出。常用聚苯醚的分子量较大，在常温下的溶解性较差，在与环氧树脂等其他树脂配合使用时相容性较差，对复合材料的机械性能、耐热性、及介电性能等各方面均具有负面影响。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种聚苯醚树脂的改性方法、积层膜复合料、积层膜、基板，以解决现有聚苯醚树脂应用于集成电路时，在集成电路特征尺寸减小的情况下引起的漏电、发热的技术问题。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种聚苯醚树脂的改性方法，所述方法包括：将茚低聚物、聚苯醚和苯类有机溶剂混合后加热溶解，得到混合溶液；将过氧化物引发剂加入所述混合溶液中并进行保温，后降至室温，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂，以降低聚苯醚的分子量。
[0005]进一步地，所述加热的工艺参数包括：温度为90
‑
110℃；所述保温的工艺参数包括：保温时间为4
‑
8h。
[0006]进一步地，所述茚低聚物和聚苯醚的重量比为（5~15）：（90~110）。
[0007]第二方面，本申请实施例提供了一种积层膜复合料，所述积层膜复合料包括第一方面所述的聚苯醚树脂的改性方法得到的茚低聚物改性聚苯醚树脂。
[0008]进一步地，所述积层膜还包括以下组分：球型二氧化硅、液体橡胶改性环氧树脂、活性酯固化剂、硅烷偶联剂和固化促进剂。
[0009]进一步地，所述茚低聚物改性聚苯醚树脂、所述球型二氧化硅、所述液体橡胶改性环氧树脂、所述活性酯固化剂、所述硅烷偶联剂和所述固化促进剂的重量比为（50~70）：（140~180）：（10~20）：（20~40）：（0.1~5）：（1~5）。
[0010]第三方面，本申请实施例提供了一种积层膜，所述积层膜由第二方面所述的积层膜复合料形成。
[0011]第四方面，本申请实施例提供了一种基板，所述基板包括基板本体以及附着在所述基板本体的至少部分表面的积层膜；所述积层膜为第三方面所述的积层膜。
[0012]第五方面，本申请实施例提供了一种基板表面处理方法，所述方法包括：将第三方面所述的积层膜贴合于所述基板表面，贴合后进行真空热压、固化操作，得到积层膜；在积层膜上开孔、镀铜、做线路；其中，所述真空热压的工艺参数包括：温度为80~100℃，真空时间为50~70s；所述固化操作的工艺参数包括：固化温度为170~190℃，固化时间为1.8~2.2h。
[0013]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请实施例提供了一种聚苯醚树脂的改性方法，该方法用茚低聚物改性聚苯醚，以降低聚苯醚的分子量，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂；较小分子量的改性后的聚苯醚具有更低的软化点和熔点、具有更好的界面粘着力，可与集成电路的基板更好地贴合，同时因其具有较低的介电常数和介电损耗，可以降低基板的介电常数和介电损耗，进而达到解决现有聚苯醚树脂应用于集成电路时，在集成电路特征尺寸减小的情况下引起的漏电、发热的技术问题。
附图说明
[0014]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本申请实施例提供的一种聚苯醚树脂的改性方法的流程示意图；图2为本申请实施例提供的一种基板表面处理方法的流程示意图；图3为本申请实施例提供的茚低聚物的分子结构图。
具体实施方式
[0017]下面将结合具体实施方式和实施例，具体阐述本专利技术，本专利技术的优点和各种效果将由此更加清楚地呈现。本领域技术人员应理解，这些具体实施方式和实施例是用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。
[0018]在整个说明书中，除非另有特别说明，本文使用的术语应理解为如本领域中通常所使用的含义。因此，除非另有定义，本文使用的所有技术和科学术语具有与本专利技术所属领域技术人员的一般理解相同的含义。若存在矛盾，本说明书优先。
[0019]除非另有特别说明，本专利技术中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等，均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。
[0020]在集成电路领域，特征尺寸是指半导体器件中的最小尺寸。一般来说，特征尺寸越小，芯片的集成度越高，性能越好，功耗越低。但当集成电路的特征尺寸减小时，互连寄生的电阻、电容会引起的信号延迟、串扰并增加能耗，从而导致集成电路的漏电电流变大，导线
之间的电容效应增强，集成电路发热增强。集成电路封装基板是连接芯片制造与整机电子产品的桥梁，一面与芯片连接，一面与PCB板连接，实现芯片功能的优化输出。
[0021]常用聚苯醚的分子量较大，在常温下的溶解性较差，在与环氧树脂等其他树脂配合使用时相容性较差，对复合材料的机械性能、耐热性、及介电性能等各方面均具有负面影响。
[0022]本专利技术实施例提供的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：第一方面，本申请实施例提供了一种聚苯醚树脂的改性方法，所述方法包括：将茚低聚物、聚苯醚和苯类有机溶剂混合后加热溶解，得到混合溶液；将过氧化物引发剂加入所述混合溶液中并进行保温，后降至室温，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂，以降低聚苯醚的分子量。
[0023]本申请实施例提供了一种聚苯醚树脂的改性方法，该方法用茚低聚物改性聚苯醚，以降低聚苯醚的分子量，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂；较小分子量的改性后的聚苯醚具有更低的软化点和熔点、具有更好的界面粘着力，可与集成电路的基板更好地贴合，同时因其具有较低的介电常数和介电损耗，可以降低基板的介电常数和介电损耗，进而达到解决现有聚苯醚树脂应用于集成电路时，在集成电路特征尺寸减小的情况下引起的漏电、发热的技术问题。
[0024]本申请中，所用茚低聚物分子结构图如图3所示，可采购于新日铁株式会社，型号：IP
‑
100。
[0025]本申请中，聚苯醚具有较低的介电常数和介电损耗，但其耐温性、加工性以及界面粘着力相对较差，通过茚低聚物本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚苯醚树脂的改性方法，其特征在于，所述方法包括：将茚低聚物、聚苯醚和苯类有机溶剂混合后加热溶解，得到混合溶液；将过氧化物引发剂加入所述混合溶液中并进行保温，后降至室温，得到茚低聚物改性聚苯醚树脂，以降低聚苯醚的分子量。2.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂的改性方法，其特征在于，所述加热的工艺参数包括：温度为90
‑
110℃；所述保温的工艺参数包括：保温时间为4
‑
8h。3.根据权利要求1或2所述的聚苯醚树脂的改性方法，其特征在于，所述茚低聚物和聚苯醚的重量比为（5~15）：（90~110）。4.一种积层膜复合料，其特征在于，包括权利要求1~3任意一项所述的聚苯醚树脂的改性方法得到的茚低聚物改性聚苯醚树脂。5.根据权利要求4所述的积层膜复合料，其特征在于，所述积层膜还包括以下组分：球型二氧化硅、液体橡胶改性环氧树脂、活性酯固化剂、硅烷偶联剂和固化促进剂。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍得，王义，廖述杭，苏峻兴，
申请(专利权)人：武汉市三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：