【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚苯醚组合物
[0001]本专利技术涉及聚苯醚组合物。
技术介绍
[0002]聚苯醚具有优异的高频特性、阻燃性、耐热性,因此被广泛用于电气
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电子领域、汽车领域、其他各种工业材料领域的材料。近年来,与通常的高分子量聚苯醚相比,期待显示出极低分子量的聚苯醚在基板材料等电子材料用途中有效。因此,专利文献1中提出了一种使用2,6
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二甲基苯酚作为原料且比一般的高分子量聚苯醚进一步低介电化的低分子量聚苯醚及其有效的制造方法。
[0003]另一方面,在利用聚苯醚作为基板材料等的成型材料时,不仅要求介电特性优异,还要求耐热性、成型性等优异。但是,现有的聚苯醚为热塑性,可能无法得到充分的耐热性。因此提出了使用在聚苯醚中添加环氧树脂等热固性树脂而成的材料、或对聚苯醚进行了改性而成的材料等提案。
[0004]专利文献2中记载了一种在分子结构内具有特定的聚苯醚部分、并且在其分子末端具有至少1个以上的对乙烯基苄基、间乙烯基苄基等而成的改性聚苯醚化合物。
[0005]另外,专利文献3中记载了一种在分子结构内具有聚苯醚部分、并且在其分子末端具有甲基丙烯酰基的改性聚合物。
[0006]如专利文献2、专利文献3所公开的化合物那样,为了容易地确保经末端改性的热固性聚苯醚的耐热性,提高热固性聚苯醚与热固性交联剂的交联密度的方法是有效的。因此在一个分子中具有复数个末端的多官能聚苯醚是必要的。因此,专利文献4、5和6中提出了通过在多官能酚类化合物存在下进行聚合而得到的低分子的多官能聚苯醚 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚苯醚组合物,其特征在于,其包含60mol%以上的具有下述式(1)的结构的聚苯醚,在1H
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NMR测定结果中,在7.6ppm~8.3ppm处出现的峰的积分值相对于来自下述式(2)的结构的峰的积分值的比例为1以下,聚苯乙烯换算的数均分子量为500g/mol~15000g/mol,[化1]式(1)中,Z为下述式(2)所表示的a价的部分结构,a表示2~6的整数,Y各自独立地为具有下述式(4)的结构的2价连结基团,n表示Y的重复数且各自独立地为0~200的整数,a个(
‑
Y
n
‑
H)中,至少1个n为1以上的整数,[化2]式(2)中,X为a价的任意连结基团,R5各自独立地为任意的取代基,k各自独立地为1~4的整数,R5中的至少一者为下述式(3)所表示的部分结构,[化3]式(3)中,R
11
各自独立地为具有或不具有取代基的碳原子数1~8的烷基,R
12
各自独立地为具有或不具有取代基的碳原子数1~8的亚烷基,b各自独立地为0或1,R
13
表示氢原子、具有或不具有取代基的碳原子数1~8的烷基或者具有或不具有取代基的苯基中的任一者,将式(2)中的
‑
O
‑
所结合的苯环的碳原子作为1位,在2位或6位的一个碳原子上结合有具有式(3)的部分结构的R5,在2位或6位的另一个碳原子上结合有氢原子、甲基或乙基,[化4]式(4)中,R
21
各自独立地为氢原子、具有或不具有取代基的碳原子数1~6的烃基、具有或不具有取代基的碳原子数6~12的芳基以及卤原子中的任一者,2个R
21
不同时为氢原子,2个R
21
不是一方为所述式(3)所表示的部分结构且另一方为氢原子、甲基或乙基中的任一者
的组合,R
22
各自独立地为氢原子、具有或不具有取代基的碳原子数1~6的烃基、具有或不具有取代基的碳原子数6~12的芳基以及卤原子中的任一者。2.如权利要求1所述的聚苯醚组合物,其中,所述式(3)所表示的部分结构为叔丁基。3.如权利要求1或2所述的聚苯醚组合物,其中,所述聚苯醚组合物中包含的OH末端数为1000μmol/g~3000μmol/g。4.一种聚苯醚组合物,其特征在于,其包含具有下述式(1)
’
的结构的改性聚苯醚,具有下述式(1)
’
的结构的改性聚苯醚、下述式(1)
’
的结构中的1个以上的(
‑
Y
n
‑
A)为(
‑
Y
n
‑
H)且并非全部的(
‑
Y
n
‑
A)为(
‑
Y
n
‑
H)的改性聚苯醚、以及下述式(1)
’
的结构中全部(
‑
Y
n
‑
A)为(
‑
Y
n
...
【专利技术属性】
技术研发人员:金载勋,福圆真一,福冈大嗣,大谷尚史,福冈亮子,本田畅子,
申请(专利权)人:旭化成株式会社,
类型:发明
国别省市:
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