一种覆铜板、包含其的印制电路板及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种覆铜板、包含其的印制电路板及其应用，所述覆铜板包括至少一张半固化片以及设置于所述半固化片一侧或两侧的铜箔；所述半固化片包括玻纤纸和附着于所述玻纤纸上的热固性树脂组合物；所述覆铜板在频率为700

【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板、包含其的印制电路板及其应用


[0001]本专利技术属于覆铜板材料
，具体涉及一种覆铜板、包含其的印制电路板及其应用。

技术介绍

[0002]随着电子通讯技术的不断发展，尤其是近年来5G技术的到来，为了能快速传输大容量的数据和高清的语音及视频信号，需在更高频段下才能实现，这样对印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的各项性能提出了新的需求，尤其是之前一直不太重视的信号无源互调、PCB板材的PIM信号传输开始备受关注。
[0003]无源互调(Passive Inter
‑
Modulation，简称PIM)，又称互调失真，是由射频系统中各种无源器件的非线性特性引起的。在大功率、多信道系统中，这些无源器件的非线性特性会产生相对于工作频率的一些频率分量，而这些频率分量和工作频率混合在一起进入工作系统，如果这些无用的频率分量足够大，就会影响通信系统的正常工作。当杂散互调信号落在基站的接收频带内，接收机的灵敏度就会降低，从而导致通话质量或系统载波干扰比的降低，与通信系统的容量减少，PIM成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括至少一张半固化片以及设置于所述半固化片一侧或两侧的铜箔；所述半固化片包括玻纤纸和附着于所述玻纤纸上的热固性树脂组合物；所述覆铜板在频率为700
‑
2600MHz下的无源互调值≤
‑
153dBc。2.根据权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，所述覆铜板在频率为700
‑
2600MHz下的无源互调值≤
‑
158dBc。3.根据权利要求1或2所述的覆铜板，其特征在于，所述玻纤纸的单重为20
‑
105g/m2；优选地，所述玻纤纸中的玻璃纤维包括E
‑
玻纤、NE
‑
玻纤或S
‑
玻纤中的任意一种；优选地，所述玻纤纸中的胶黏剂包括水性环氧胶黏剂、水性丙烯酸胶黏剂或水性聚四氟乙烯胶黏剂中的任意一种。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的覆铜板，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括树脂材料和填料的组合；优选地，所述热固性树脂组合物以质量份计包括：树脂材料60
‑
160份和填料50
‑
450份。5.根据权利要求4所述的覆铜板，其特征在于，所述树脂材料包括氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、丁苯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、液晶树脂、苯并恶嗪树脂、酚氧树脂或丁腈橡胶中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述树脂材料包括氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、苯并恶嗪树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍翠，熊博明，殷卫峰，刘锐，李莎，张记明，曾耀德，师剑英，
申请(专利权)人：陕西生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：