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本发明提供一种覆铜板、包含其的印制电路板及其应用，所述覆铜板包括至少一张半固化片以及设置于所述半固化片一侧或两侧的铜箔；所述半固化片包括玻纤纸和附着于所述玻纤纸上的热固性树脂组合物；所述覆铜板在频率为700
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该专利属于陕西生益科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陕西生益科技有限公司授权不得商用。

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