一种含基板降解物的树脂组合物、改性纤维纸及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种含基板降解物的树脂组合物、改性纤维纸及其应用，所述树脂组合物包括水溶性树脂和基板降解物的组合，所述基板降解物包括可化学降解基板在酸性降解液中降解得到的液相产物。本发明专利技术通过组分的复配，使采用其制备的改性纤维纸具有降低的吸水性，并显著提升了改性纤维纸的浸胶性、耐热性、耐湿热性和粘结性。所述改性纤维纸用于半固化片、覆金属箔层压板，使板材具有优异的耐热性、耐湿性、耐湿热性、层间结合力、浸胶工艺性和尺寸稳定性。本发明专利技术充分利用基板降解物，赋予其更高的应用价值，采用基板降解物实现了增强材料和板材的性能提升，实现降解物在覆铜板内部的循环回收应用，降低了资源浪费和环境污染，符合循环经济的理念。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于覆铜板，具体涉及一种含基板降解物的树脂组合物、改性纤维纸及其应用。

技术介绍

1、覆铜箔层压板(简称“覆铜板”，ccl)是生产印制电路板(pcb)的板状材料，能够发挥承载装联电子元器件、形成导电线路图形、在层间/线路间绝缘的功能，是重要的电子基础材料，通常采用电子玻纤布、纤维纸等增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成。随着电子产品的升级和换代更新，废弃的pcb和ccl越来越多，对pcb和ccl的废弃物进行科学合理的回收，已成为行业内的重要研究课题。

2、针对废弃pcb的传统处理方法主要包括填埋和焚烧。填埋法先通过物理方法对废弃pcb进行粉碎，回收高价值的金属后，剩余的有机和无机混合物被填埋，该方法会带来土壤结构的破坏，不符合当下的环保要求。焚烧法对设备的投资要求较高，而且，如果废弃物中带有含溴阻燃剂，还会造成二噁英等二次污染。

3、对pcb进行可降解的改良，是行业内针对环保问题而提出的新思路。可降解覆铜箔层压板是一种通过化学或物理方式对非金属部分的基板可进行降解的覆铜板；可降解印制电路则是使用可降解覆铜板或本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种含基板降解物的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括水溶性树脂和基板降解物的组合，所述基板降解物包括可化学降解基板在酸性降解液中降解得到的液相产物。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物以质量份计包括如下组分：

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述水溶性树脂的数均分子量为100-600，优选200-500；

4.根据权利要求1-3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述基板降解物通过如下方法制备得到，所述方法包括：

5.根据权利要求1-4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组...

【技术特征摘要】

1.一种含基板降解物的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括水溶性树脂和基板降解物的组合，所述基板降解物包括可化学降解基板在酸性降解液中降解得到的液相产物。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物以质量份计包括如下组分：

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述水溶性树脂的数均分子量为100-600，优选200-500；

4.根据权利要求1-3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述基板降解物通过如下方法制备得到，所述方法包括：

5.根据权利要求1-4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物中还包括助剂；

6.一种改性纤维纸...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊博明，霍国洋，李莎，林伟，杨中强，
申请(专利权)人：陕西生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：