阻燃环氧/有机硅杂化层压覆铜板的制备方法技术

本发明专利技术涉及功能高分子材料制备技术领域，公开了一种阻燃环氧/有机硅杂化层压板的制备方法，将含氢硅烷、乙烯基环氧树脂和氯铂酸异丙醇溶液搅拌混合回流后，得环氧基团封端的有机硅树脂；将环氧基团封端的有机硅树脂、多官能度环氧树脂、填料和活性小分子环氧树脂混合均匀后，加入氨基改性的三嗪化合物固化剂混合搅拌均匀得胶液；将玻纤布在胶液中浸渍1

【技术实现步骤摘要】
阻燃环氧/有机硅杂化层压覆铜板的制备方法
[0001]

[0002]本专利技术涉及功能高分子材料制备
，特别涉及一种阻燃环氧/有机硅杂化层压板的制备方法。

技术介绍

[0003]覆铜板是电子工业的基础材料，由其加工制造的印制电路板，已广泛应用于电子通讯和仪器仪表。环氧树脂因其优异的力学性能、电气性能、耐化学性及尺寸稳定性，是制作印刷电路板基材的理想材料。但是，环氧树脂的主要成分包括C、H、O等原子，导致其极易燃烧，严重限制了其应用。
[0004]目前，制作环氧树脂覆铜板的阻燃处理以通过卤化方法为主，但是卤化的环氧树脂材料在燃烧和废弃处理中将释放出有毒甚至致癌的物质。随着人们对环保意识的强化，环保要求的提高，以及市场对环保产品需求的日益递增，亟需开发一种对环境更友好的环氧树脂覆铜板材料。
[0005]近年来，氮、硅、硼系阻燃环氧树脂的研究取得了一定的进展。但是在环氧覆铜板的阻燃应用方面，因成本过高、使用性能差的缺点，导致其工业化生产困难。此外，电子通讯、仪器仪表和国防工业等的迅速发展，对无卤型环氧覆铜板的阻燃性能和综合性能均提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阻燃环氧/有机硅杂化层压板的制备方法，其特征在于，包括下列步骤：S1：将含氢硅烷、乙烯基环氧树脂和氯铂酸异丙醇溶液搅拌混合后，80~100
°
C回流2~6h，得环氧基团封端的有机硅树脂；S2：将所述环氧基团封端的有机硅树脂、多官能度环氧树脂、填料和活性小分子环氧树脂，按一定比例混合均匀后，进一步加入计量的氨基改性的三嗪化合物固化剂混合，搅拌均匀后，得胶液；S3：将玻纤布在所述胶液中浸渍1
‑
2min后取出烘干，然后在其两面覆盖铜箔，热压得到双面覆铜的阻燃环氧/有机硅杂化层压板。2. 根据权利要求1所述的阻燃环氧/有机硅杂化层压板的制备方法，其特征在于，在所述S1中，含氢硅烷、乙烯基环氧树脂和氯铂酸异丙醇溶液的用量比例为：10mol：21~22 mol：2 mL。3.根据权利要求1所述的阻燃环氧/有机硅杂化层压板的制备方法，其特征在于，在所述S2中，环氧基团封端的有机硅树脂、多官能度环氧树脂、填料、活性小分子环氧树脂以及氨基固化剂的用量比例为：10mol：0.5~1mol：20~50g：7~10mol：11.8~14mol。4. 根据权利要求1所述的阻燃环氧/有机硅杂化层压板的制备方法，其特征在于，在所述S3中，热压的条件为：温度为160
‑
200
ꢀ°
C，压力为4~6MPa，时间为25~35min。5.根据权利要求1至4中任一项所述的阻燃环氧/有机硅杂化层压板的制备方法，其特征在于，所述含氢硅烷为1,1,3,3,5,5
‑
六甲基三硅氧烷或1,1,3,3
‑
四甲基二硅氧烷。6.根据权利要求1至4中任一项所述的阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明，詹浩，王林祥，李联伟，蔡鹏，倪伶俐，
申请(专利权)人：久耀电子科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：